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8月25日消息，SK海力士公司宣布其321层2TbQLCNAND闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过300层的QLC技术应用，为NAND存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后，于明年上半年正式推出该产品。为提升新产品的成本竞争力，SK海力士开发了一种容量为2Tb的设备，其容量是现有解决方案的两倍。为应对大容量N...[详细]

AI领域始终在不断演进，我们正见证一场从“生成式AI”时代到“代理式AI”时代的深刻变革。这场变革有望重塑各行各业，并释放前所未有的发展机遇。与此同时，这也需要我们提供更具创新性的技术解决方案，从而精准满足这些新兴工作负载的独特需求。如今，代理式AI正驱动各行各业变革性应用的落地。机器人领域正经历巨变，从简单的自动化发展到仓库应用、制造业等领域的复杂自主代理。与此同时，智能边缘计算也将被...[详细]

10月31日消息，工商时报昨日（10月30日）发布博文，报道称台积电计划投资约1.5万亿新台币（IT之家注：现汇率约合3475.5亿元人民币），新建四座1.4纳米（A14）工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位，并计划于2027年底启动风险性试产，2028年下半年实现大规模量产。IT之家援引该媒体报道，台积电已向中部科学园区提交土地租赁简报，正式披露其1.4...[详细]

第三季度净营收31.9亿美元，毛利率33.2%；营业利润1.80亿美元，其中包括3700万美元资产减值、重组费用和其他相关的业务退出成本；净利润2.37亿美元业务展望（中值）：第四季度净营收32.8亿美元，毛利率35.0%2025年10月24日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了按...[详细]

行业观察盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购终止潮背后：IPO重启、估值体系错位、不确定性的三重博弈2025年岁末，正当行业人士可以借圣诞元旦稍事休息之际，大洋彼岸却传来了英伟达200亿美元现金收购推理芯片企业Groq的大消息，它成为上年度全球半导体行业最后一个颇具规模的并购案例，为全球半导体行业在2025年的收并购事件画下了一个巨大的句号。中国半导体产业近年...[详细]

2026年1月5日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布，第四届贸泽电子短视频大赛已于近日正式拉开帷幕，为期3个月，大赛面向工程师、硬件开发者、创客等电子技术爱好者全面开放，以短视频形式呈现技术创意，分享设计经验，展示创新实力。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平表示：“电子设计的魅...[详细]

12月26日消息，消息人士@Kepler_L2在参与X平台上有关AMD与三星潜在合作可能的讨论时表示，AMD的下一代RadeonGPU芯片已在台积电N3P工艺制程节点完成流片，预计在2027年中（IT之家注：应即当年的COMPUTEX台北国际电脑展上）发布。换句话说，下代RadeonGPU的公布时间将同现有RDNA4系列间隔约2.5年，...[详细]

【2025年12月10日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司荣获由全球半导体联盟（以下简称“GSA”）颁发的“欧洲、中东及非洲杰出半导体企业”大奖。该奖项在GSA年度颁奖盛典上揭晓，旨在表彰通过远见卓识、创新能力、卓越执行力和未来发展机遇取得卓越成就的个人与企业。英飞凌荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖英飞凌...[详细]

今年，随着DeepSeek横空出世，端侧AI大模型市场彻底被带火了，越来越多人的目光从云走向了端。如果要问为什么端侧AI会是未来，可以用《韩非子·说林上》中的一句话来解释：“失火而取水于海，海水虽多，火必不灭矣，远水不救近火也。”云端AI相当于是大海，虽然水多、能力强，但当面对特殊的场景，终究是不如端侧AI的近水。据预测，到2028年，用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。...[详细]

当前全球电子元器件分销行业活跃度十足。尽管全球关税政策频繁调整，经济预测也不乏悲观论调，但Digi-Key全球数字业务负责人TimCarroll依旧保持乐观态度。“尽管存在所谓的经济预警信号，但Digi-Key在10月迎来了网站访问量和数据手册下载量的双纪录，”他向《电子周刊》（ElectronicsWeekly）表示。该公司本月录得3000万次网站访问量和...[详细]

新协议将扩大高级LED驱动器、应急照明和智能控制解决方案的全球供应范围中国上海，2026年2月6日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布与Fulham建立新的全球分销合作伙伴关系，扩大高级LED驱动器、应急照明和智能控制解决方案对欧洲、中东、非洲及亚太地区客户的供应覆盖范围。该协议强化了e络盟在该区域的照明产品组合，为商业、工业及建筑照明领域的工...[详细]

2月4日消息，台媒《电子时报》1月29日报道称，台积电近期作出上调2026~2027年CoWoS2.5D异构集成技术产品目标的决定，对此前的先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为CoWoS。促使台积电调整先进封装领域规划的主要原因无疑还是依赖CoWoS技术的高阶AI芯片需求旺盛，最大客户英伟达自不必谈，AIASIC的产能也正加速增长。有...[详细]

1月21日消息，根据外媒CRN获取到的英特尔内部文件，英特尔再度将负责传统数据中心与AI加速器的两个服务器方向部门合并为一个事业群，统筹整体数据中心业务。考虑到目前AI服务器的形态正向完整的机架式系统转移，此次部门合并有利于英特尔在AI解决方案的各个环节形成合力，发挥x86生态系统的优势。英特尔此次还宣布前Arm高级副总裁NicolasDubé加入公司，负...[详细]

采用新开发镜头、拥有多项option，适应市场潮流扩大的功率器件领域佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6，这是一款配备新开发投影镜头的i-line※2步进机，旨在提高客户生产力。新产品FPA-3030i6是面向8英寸（200mm）以下小尺寸基板的半导体曝光设备。该设备通过采用新开发的高透过率和高耐久性投影镜头，既能抑制高照度曝光下产生的像差...[详细]

报道称，韩国HanaMicron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1.3万亿韩元（约合人民币66.95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美国安靠科技则于去年宣布，计划向越南投资16亿美元建设一座面积20万平方米的工厂，实现“下一代芯片封装功能”。一名了解安靠科技在越南业务的企业高管披露，上述新工厂中安装的部分设备已从中国运抵越南。此外，美国英特尔公司也已在越南建厂，且该厂是英特尔全...[详细]