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华润微电子公布,以现金代价1亿元人民币,将收购一家国际企业于中国国内合资公司的6英寸半导体制造设备,预期可进一步提升其产能及技术水平,同时亦有助于该集团拓展其客户基础并进军更大型市场。此外,华润微电子控股公司华润集团正与该国际企业展开磋商,拟订立一份有条件特许相关协议,转让若干技术至华润集团的8英寸晶圆生产线,而华润微电子则间接拥有该8英寸晶圆生产线19%股权。华润微电...[详细]
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每年4月,一年一度的上海NEPCON都会如期而至。尽管今年展会的面积缩水不少,但在目前的形势下仍然肯在营销上付出成本的厂商应该都是对中国市场寄予厚望的。借用Intel的话说:“经济衰退也不能减慢投资,因为企业参加的是‘马拉松’比赛,更要重视长期策略。”上述言论放在电子生产设备商身上也一样适用。纵观此次NEPCON,一些厂商非但没有减慢对中国的投资策略,反倒进一步伸长了进入这个市场的触角。以...[详细]
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据iSuppli公司,由于市场(尤其是电视市场)对大尺寸LCD面板的需求保持强劲,其价格在经历4月和5月两个月的连续增长后,6月份还将继续保持增长势头。37英寸WXGA和HDTV面板的价格继5月份上涨0.9%之后,6月份可望再升0.8%。40英寸至42英寸WXGA和HDTVLCD-TV面板的价格6月份估计上升1.4%,与5月份涨幅大致相当。32英寸WXGA面板的价格6月份则会提升3%~5...[详细]
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处境不佳的德国芯片(晶片)制造商英飞凌近日表示,上调会计年度第三季的营收增长预估,同时上调集团财测,称因受到削减成本及撙节现金举措的支撑。英飞凌股价闻声大涨约7%。“尽管整体经济氛围不佳且半导体市场环境亦疲弱,但集团整体业绩应能达到损益两平。”英飞凌首席执行官PeterBauer在声明中表示。英飞凌表示,第三季营收将较第二季增长10-15%左右。英飞凌4月时...[详细]
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1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司,一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位,主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年,英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元,将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地,并同时兼具创新工艺开发功能。据英飞凌董事负责运营的会成员ReinhardPloss介绍,根据英飞凌最新...[详细]
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日前,LSI公司(NYSE:LSI)宣布为其3ware®9650SESATARAID控制卡推出一款新型控制器固件,它可为Intel®X25-EExtremeSATA固态驱动器(SSD)助一臂之力。此次固件升级旨在为服务器、存储系统以及高端工作站中的IntelSSD提供全面支持。IntelX25-EExtreme固态驱动器采用单层单元(S...[详细]
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ASML集团公司(ASMLHoldingNV)在美国旧金山举行的SEMICONWest展会上发布多项全新光刻设备,让芯片制造商能够继续缩小半导体器件尺寸。FlexRay™(可编程照明技术)和BaseLiner™(反馈式调控机制)为ASML一体化光刻技术(holisticlithography)的一部分,具有高稳定性,能够优化和稳定制造工艺。半导体行业发展的推动力量...[详细]
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日本最大芯片厂商之一NEC电子总裁JunshiYamaguchi在接受媒体采访时表示,经济低迷最坏时期已经结束,但业界要完全恢复到“正常”水平还需要2-3年时间。他表示,“因经济低迷对业界的重创太大,恢复到正常水平将需要2-3年。只有客户业绩恢复了,我们才有望恢复。据不同用户的预测,大家需要2-3年才能恢复至正常水平。”据国外媒体报道称,NEC电子是日本第三大芯片厂商,其客户包...[详细]
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半导体世界领先制造商之一意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)和法国电子信息技术实验室CEA-LETI宣布,法国经济、工业和就业部长,以及国家和地区政府的代表、CEA-LETI和意法半导体的管理层,齐聚法国格勒诺布尔(Grenoble)市的Crolles分公司,共同庆祝Nano2012研发项目正式启动。IBM的代表也参加了启动仪式。IBM公司是意法半导体和CEA-LETI的重要合作伙伴,...[详细]
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在SemiconWest期间的一场记者会上,两大半导体设备厂应材(AppliedMaterials)与TEL(TokyoElectronLtd)的高层正好在贵宾桌上分坐两端;这也许是巧合,但也可能不是──毕竟这两家公司向来是死对头,双方大有理由王不见王。不过,也许未来有这么一天,向来各自为政的晶圆厂设备业的竞争厂商们,会坐下来共进午餐,甚至连手订定技术规格、合作推动新设...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布,微捷码Titan™混合信号平已通过台积电(TSMC)的检验,可支持台积电65纳米互操作工艺设计工具包(iPDK)的互操作性和精度要求。iPDK消除了开发和使用多个专用的PDK和设计数据库的需要,实现了对设计数据的充分重复使用。Titan先进功能与iPDK所提供的精确工艺模型和工艺数据的完美结合...[详细]
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恩智浦半导体(NXPSemiconductors)日前宣布,在全球供应链补给以及中国市场需求上涨两大因素的推动下,2009年第二季度销售额为8.57亿美元*,与第一季度的6.73亿美元**相比,上升26.2%。2009年第二季度调整后未计利息税收折旧和摊销前收益(EBITDA,不包含购买会计法及附带事项的影响)为8,900万美元,而第一季度为亏损7,100万美元。2009年第...[详细]
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AMD联合GLOBALFOUNDRIES在纽约上州动工建造业内领先的半导体制造设施42亿美元的一流半导体制造设施预计将创造6400个新的工作岗位,为AMD未来的技术创新奠定基础美国参议员Schumer、众议员Murphy和州长Paterson参加了破土仪式AMD今日与GLOBALFOUNDRIES以及联邦、州和当地政府领导一起正式启动并庆祝Fab2(2号芯片...[详细]
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现金为王的观念是风暴下企业求生之道,冻结资本支出,递延设备订单,成了常态,不过也因为这一连串半导体、面板、PCB及太阳能等引发的设备冻结现象,终于使设备厂与上游客户关系失衡的问题,浮上台面,半导体高层认为,双方不应只是买卖关系,而应该是互相扶持的共生关系,建立协商默契,这样的思维才能让台湾在走向次世代科技发展,根基更稳固。一直以来,台湾设备业者处于较被动的姿态,在客户资金紧缩时,...[详细]
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巴斯夫与欧洲领先的独立纳米技术研究机构比利时弗拉芒校际微电子研究中心(IMEC)近日宣布继续拓展联合研发项目。作为进一步合作的领域之一,双方计划研发工艺化学品,这将提高半导体生产中的清洗化学品的性能。研究工作的另一个重点是降低生产工艺复杂性及减少生产步骤。联合研发下一阶段将专注于选择性清洗技术,这一技术将推动以22纳米技术为基础的新一代芯片的开发。这些解决方案将用于集成电路生产的...[详细]