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7月15日，台积电总裁魏哲家表示，台积电规划将在日本建立一座晶圆厂。不过，目前正在进行相关调查，而这也将是台积电在日本采取的一项具有重要战略意义的计划。针对魏哲家说明对在日本设立晶圆厂的规划，台积电董事长刘德音也表示，目前在日本建立晶圆厂的计划，现阶段还没有做出最终决定，而最终结果将取决于客户需求。在日本建立12英寸厂？事实上，之前就有日媒报导指出，台积电正考...[详细]

台积电的3nm制程工艺，在去年就已开始风险试产，目前正按计划推进在下半年量产。有外媒在报道中表示，台积电3nm工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过2.5万片晶圆。从外媒的报道来看，台积电的3nm制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产，新竹科学园区3nm工艺量产初期的月产能预计在10000-20000片晶圆，台南科学园区预计为15000片晶圆，合计月产能在25000-35000...[详细]

笔记本行业里每年芯片的更新换代都是最值得期待的。英特尔将于今年6月份推出代号为Haswell的第四代酷睿处理器，虽然此次推出的芯片仅限于高端版本，也将会带来PC行业新一轮的更新。而Haswell系列的主流产品将于今年第四季度推出，我们可以预计PC产品的大规模硬件更新将于年底到来。英特尔6月发布Haswell　　PC厂商迫切期待产品核心技术的更新可以唤起用户的购机热情，从而扭转PC...[详细]

    中新社上海5月23日电中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其23日在上海举行的第八届中国卫星导航学术年会上说，中国已全面启动北斗三号系统建设。　　根据北斗系统“三步走”发展战略，中国首先在2000年建成北斗卫星导航试验系统。“第二步”建成了由14颗组网卫星和32个地面站天地协同组网运行的“北斗二号”卫星导航系统。“第三步”是到2020年前后将建成由5颗地球静止轨道卫星和30颗非地球...[详细]

助造可再生能源领域连接新质力，推动光伏储能产业高质量发展中国，上海，2024年6月13日–第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会（简称“SNEC2024”）今日于上海国家会展中心（上海）隆重举行。连接与传感领域的全球性技术企业TEConnectivity（泰科电子，简称“TE”）携一站式能源解决方案亮相8.1H馆（展位号：D570）。本次展会，TE以...[详细]

境外媒体称，随着业界努力应对日益复杂的市场力量，全球芯片短缺可能贯穿2021年，甚至延续到2022年。　　据香港《南华早报》网站4月21日报道，作为所有电子设备核心的微小装置，芯片在全球范围内的短缺正在整个消费电子行业产生连锁反应。分析人士说，考虑到起作用的多重因素，这种紧张可能贯穿2021年并延续到2022年。　　报道称，虽然芯片短缺导致的价格上涨目前仍局限于半导体行业，但...[详细]

日前，软银公布了三季度财报，整个软银三季度共计亏损64亿美元，同期Arm财报显示，Arm亏损了1130万美元。三季度Arm整体营收为3.96亿美元，同比下降13%。不过Arm也强调，要持续加强英国的布局，当软银收购Arm时，公司制定了总部员工数量翻倍的计划，目前共有员工2700余名，相比较收购时的1800名增长了近50%。...[详细]

大陆武岳峰创投买下利基型内存IC设计公司美商硅成(ISSI)一案迟迟未正式对外宣布，主要是卡在台湾法令限制。为了让此事解套，ISSI在这段期间进行内部组织重整，将ISSI台湾子公司的资产和员工等，并到同为ISSI子公司的常忆科技。最后，再由联发科出面买下常忆为购并案解套。至于联发科为何出手相救？2014年联发科宣布投资武岳峰资本旗下的集成电路信息产业基金，或许就是最好的解答。大陆武...[详细]

编译自EETIMES应用材料和IME已经签署了一项为期五年的合作协议，重点是异质芯片集成研究。合作将继续开展研发项目，旨在加速混合粘接材料、设备和工艺技术的进步。2011年，应用材料和隶属于新加坡科学、技术和研究机构的IME建立了他们在先进封装领域的第一个联合卓越中心。这个位于新加坡的实验室在2016年的第一个五年协议期间，最初专注于3D芯片封装和扇出、晶圆级封装。最新的扩展包...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月24日下午消息，科技公司热衷于将炫酷的人工智能（AI）功能运用到的智能手机和增强现实（AR）眼镜中，例如，后者可以向人们展示如何修理引擎，或者用游客的语言告诉他们看到了什么、听到了什么。但其中面临的巨大挑战是如何管理海量数据，使上述壮举成为可能，并且不要让设备在几分钟内运行太慢或耗尽电池，破坏用户体验。　　微软公司表示，已经为HoloLens眼镜的芯片设计找...[详细]

东芝半导体出售案竞争激烈，鸿海卯足全劲，每天都有新剧本，继上周末传出鸿海拟携手苹果、软银组成梦幻团队，日媒昨天报导，鸿海计划将旗下夏普（Sharp）拉进阵营，由于夏普与东芝同为日本电机大厂，有助提高胜算。日经新闻报导，鸿海竞标东芝半导体再出招，打算把旗下的夏普拉进抢亲团队，一方面藉由夏普的日本色彩，淡化技术外流大陆或台湾的疑虑，二方面夏普与东芝同为日本重量级的电机大厂，有助收购协商更顺畅。鸿...[详细]

6月1日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布新高管任命，由陈奔博士（Dr.BenChen）出任新设置的集成副总裁（VicePresidentofIntegration）一职。陈奔博士（Dr.BenChen）出任曦智科技集成副总裁（VicePresidentofIntegration）曦智科技管理团队由该公司创始人兼首席执行官（CEO）沈亦晨博士领衔，团队具有...[详细]

受到智能手机市场不如预期，稳懋今年第1季营收44.64亿元新台币，季减20%、年增36%；毛利率达34.1％，季减4.2个百分点，公司预估，第2季合并营收将较第1季成长0～5％（low-singledigit），年增率仍可望有两位数成长，但本季毛利率将较去年同期转为衰退。稳懋第1季产能利用率达85％，毛利率及营业净利率分别达34.1％及23.3％，分别较前一季减少4.2及5.6个百分点；税后盈...[详细]

市调机构ForwardInsights的最新数据显示，2016年全球SSD固态硬盘的渠道总销量达到6300万块，虽然不及机械硬盘一年3+亿块的规模，但发展势头要好得多。厂商方面，三星以21％的份额独占鳌头，即年出货量超过1300万块；金士顿则以16％位列第二，出货量也首次突破1000万块大关，官方还特意发稿庆祝。其实在国内市场上，金士顿早已稳居SSD行业第一，领先优势很明显。再加上内存领...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]