ECSF
箔技术检流贴片
电阻
机械强度优于合金板电阻 , 箔技术结构有利于散热
过½½½力强,½热电势,符合ROHS指令要求
箔技术结构有利于散热
传统的金属板电阻仅½用一个合金片制½,而箔技术检流贴片电阻把电阻合金黏贴在陶瓷
基板,倒装贴在PCB板上。½电阻发热时热量可通过上方的氧化铝陶瓷基板散出,同时由
于下电极和电阻紧密相连,热量通过电路板进一步扩散。所以箔技术检流电阻的散热½力
要优于传统合金板电阻。
机械强度和可靠性相关
箔技术电阻的结构是将电阻合金贴在陶瓷基板上, ½电阻受到热冲击的时候,电阻层会受
到陶瓷基板的束缚,产生最小的½变,阻值也相对稳定。另外其机械强度也明显由于传统
的金属板电阻,所以具有高可靠性的特点。
规格及尺寸(毫米mm)
L
T
D
W
系列号
ECSF0603
ECSF0805
ECSF1206
ECSF2010
ECSF2512
ECSF2512
ECSR2512
额定功率
70°C
0.3W
0.5W
0.75W
1W
1W
2W
3W
阻值范围
R005-R030
R005-R047
R005-R068
R005-R100
R100-R200
R010-R100
R001-R010
精度
±1%(F)
±1%(F)
±1%(F)
±1%(F)
±1%(F)
±1%(F)
±1%(F)
标准包装
5000
5000
5000
4000
4000
4000
4000
极限电流
10A
12A
15A
15A
15A
20A
20A
过½½电流
25A
30A
35A
40A
40A
50A
50A
温飘
尺寸(mm)
L
1.60±0.15
2.00±0.2
W
0.8±0.15
1.25±0.2
1.6±0.2
2.5±0.2
3.2±0.2
3.2±0.2
3.2±0.2
T
0.70±0.2
0.70±0.2
0.75±0.2
0.75±0.2
0.75±0.2
0.75±0.2
0.75±0.2
D*
0.30min
0.40min
0.50min
0.80min
0.90min
0.90min
0.90min
R010-R200
±
50ppm(Q)
R001-R009
±
100ppm(K)
3.20±0.2
5.00±0.2
6.40±0.2
6.40±0.2
6.40±0.2
*焊脚½度(Dmm)
阻值范围
R001-R003
R004
R005-R010
>R010
0603
0.6±0.2
0.6±0.2
0.35±0.2
0.35±0.2
0805
0.7±0.2
0.7±0.2
0.4±0.2
0.4±0.2
1206
0.9±0.2
0.9±0.2
0.5±0.2
0.5±0.2
2010
1.6±0.3
1.3±0.3
0.8±0.3
0.8±0.3
2512
1.2±0.2
1.2±0.2
1.2±0.2
0.9±0.3
额定功率%
-55°C
100
75
50
25
0
-75
+70°C
-50
-25
0
+25
+50 +75 +100 +125 +150 +175
环境温度°C
选型表
选型示例:
ECSF2512FR005K9 (ECSF2512 ±1% 5mR ±100 ppm
)
E
C
S
F
2
5
1
2
F
R
0
0
5
K
9
系列号
ECSF
ECSR
尺寸
0603 1206
0805 2010
2512
精度
F=±1%
阻值
R001=1mR
R005=5mR
R100=0.1R
R200=0.2R
温飘
Q=±50ppm
K=±100ppm
包装
9=标准品
A,
更½或者更高的阻值请联系我们确认;
B,
标准的精度为
±1%,如需要±2%或±5%的精度请联系我们;
C,
储存条件为5 °C -30 °C,相对湿度30%-70%。
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01
ECSF
箔技术检流贴片
电阻
性½指标
项目
高温存储
温度循环
负½½寿½
耐溶剂性
耐焊接热
可焊性
温度系数
可燃性
基板弯曲试验
绝缘电阻
耐电压
短时过½½
½温负½½
标准
无可见损伤,
△
R±1%
Maximum
无可见损伤,
△
R±1%
Maximum
无可见损伤,
△
R±1%
Maximum
标志清晰,无可见损伤
无可见损伤,
△
R±1%
Maximum
无可见损伤,可焊面积
95% Minimum
在规定值内
不完全燃½,薄垫纸未引燃,松木板未烤焦
无可见损伤,
△
R±1%
Maximum
1000M, Minimum
无击穿或飞弧
无可见损伤,
△
R±1%
Maximum
无可见损伤,
△
R±1%
Maximum
IEC 60115-1,4.25.3, 1000
小时 @
170
°C, 不加½½
IEC 60115-1 4.19, -55
°C 30分钟 ~常温
<5
分钟~+
155°C
30分钟, 300个循环
IEC 60115-1 4.25.1, 1000
小时 @
70
°C, 额定电压,通
90
分钟,断
30
分钟
IEC 60115-1 4.29,异丙醇(IPA), 23
°C,浸
10
小时
IEC 60115-1 4.18, 270
°C锡½, 保持
10
秒
IEC 60115-14.17, 245
°C 锡½,保持三秒
IEC 60115-14.8
, 测量点-55 °C和+
125°C,
参考点+
20°C
UL-94 V-0
或
V-1可接受,不需要电气测试
IEC60115-1 4.33, 0805以下5mm, 1206和1210 4mm, 2010和2512 2mm,
保持时间60s
IEC 60115 -14.6,
在电极于基片间½加100V的直流电压,保持60秒,然后测绝缘电阻值
IEC 60115-14.7,在电极于基片间以大约100V/s的速度½加有效值为最大过½½电压的交流电压,保持60秒
IEC 60115-14.13, 2.5倍额定电压,5秒
IEC 60115-14.36, -55
°C, 无负½½一小时,额定电压负½½
45
分钟,无负½½
15
分钟
测试方法
推荐焊盘尺寸图
推荐焊盘尺寸(mm)
尺寸及阻值
0603(R003-R004)
A
0.40
0.60
0.50
0.80
0.80
1.80
1.60
2.70
1.00
3.80
B
C
1.00
1.00
1.40
1.40
1.80
1.80
2.90
2.90
3.40
3.40
2
.
80
2.80
3.20
3.20
4.40
4.40
6.30
6.30
8.00
8.00
C
0603(R005-R030)
0805(R003-R004)
A
B
0805(R005-R047)
1206(R003-R004)
1206(R005-R068)
2010(R003-R009)
2010(R010-R100)
2512(R002-R004)
2512(R005-R200)
推荐回流焊曲线
(℃)
250
推荐波峰焊曲线
(℃)
300
260℃ max
200
250
200
Temperature
150
150℃~180
℃
:
60s~120s
Ramp up3
℃
/s
(
max
)
230℃~250
℃
:
20s~50s
Ramp down 6
℃
/s
(
max
)
Temperature
150
Dip time 3s~6s
100
80℃~130
℃
:
40s~60s
100
50
50
0
0
Time
(
s
)
Time
(
s
)
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