ETCR
普通厚膜贴片电阻
普通厚膜贴片电阻，电性½稳定
适应回流焊和波峰焊，符合ROHS指令要求
适用于各类电子设备的普通厚膜贴片电阻
厚膜贴片电阻是最为经济的贴片电阻产品，已经被广泛的应用在了各类电子设备中。ETCR系列普
通厚膜贴片电阻的阻值范围为1R-10M,
10R以上的标准温飘为100ppm/°C。本系列我们仅提供
±1%的阻值精度。以普通厚膜贴片电阻为技术，我们可提供½规贴片厚膜电阻(AECR)，防硫化
厚膜贴片电阻(APCR)，高功率厚膜贴片电阻(HPCR)，以及高压厚膜贴片电阻(HVCR)。
无需担保的备货计划，支持小批量需求的在线现货订单
针对具有稳定需求量的优质客户，ETCR和AECR系列可根据客户的需求计划进行备货，备货无需
提供担保。另外开步电子在线商城
www.resistortoday.com
常备所有E24以下阻值的现货，方
便客户小批量试样及小批量采购，½上下单½天发货，方便快捷。
规格及尺寸（毫米mm）
L
T
D
W
系列号
ETCR0402
ETCR0603
ETCR0805
ETCR1206
ETCR1210
ETCR2010
ETCR2512
额定功率
70°C
0.063W
0.100W
0.125W
0.250W
0.330W
0.750W
1.000W
阻值范围
1R-10M
1R-10M
1R-10M
1R-10M
1R-10M
1R-10M
1R-10M
可选精度 %
±1(F)
±1(F)
±1(F)
±1(F)
±1(F)
±1(F)
±1(F)
极限电压
50V
50V
150V
200V
200V
200V
200V
过½½电压
100V
100V
300V
400V
400V
400V
400V
阻值标准
E24
，
E96
E24
，
E96
E24
，
E96
E24
，
E96
E24
，
E96
E24
，
E96
E24
，
E96
尺寸(mm)
L
1.00±0.1
1.60±0.15
2.00±0.2
3.20±0.2
3.20±0.2
5.00±0.2
6.40±0.2
W
0.5±0.1
0.8±0.15
1.25±0.2
1.6±0.2
2.5±0.2
2.5±0.2
3.2±0.2
T
0.35±0.1
0.45±0.1
0.55±0.1
0.55±0.1
0.55±0.1
0.55±0.1
0.55±0.1
D
0.25±0.1
0.30±0.1
0.40±0.1
0.50±0.1
0.50±0.1
0.60±0.1
0.60±0.1
温度系数
-55°C
+70°C
阻值范围
温度系数
1R-10R
±250ppm(T)
>10R-1M
±100ppm(K)
>1M-10M
额定功率%
±250ppm(T)
100
75
50
25
0
-75
标准包装
标准尺寸
包装数量
0402
0603
0805
1206
1210
2010
2512
10000/盘 5000/盘 5000/盘 5000/盘 5000/盘
4000/盘 4000/盘
-50
-25
0
+25
+50 +75 +100 +125 +150 +175
环境温度°C
选型表
选型示例：ETCR0805F10R0K9
(ETCR0805 ±1% 10R 100ppm)
E
T
C
R
0
8
0
5
F
1
0
R
0
K
9
系列号
ETCR
尺寸
0402
1206
0603
1210
0805
2010
2512
精度
F=± 1%
阻值
1R00=1R
1K00=1000R
1M00=1000000R
10M0=10000000R
温飘
K=±100ppm
T=±250ppm
包装
9=标准品
A, 跨接线电阻阻值代码0000，精度代码为F(阻值小于10mΩ)，例如：ETCR2512F0000K9 (2512 0Ω 2A)；
B, 0402,0603尺寸的跨接电阻额定电流为1A，0805尺寸以上额定电流为2A，最大过½½电流为额定电流的1倍；
C, 储存条件为5 °C -30 °C，相对湿度30%-70%。
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01
ETCR
普通厚膜贴片电阻
性½指标
项目
高温存储
温度快速变化
稳态湿热
负½½寿½
耐溶剂性
耐焊接热
可焊性
温度系数
可燃性
基板弯曲试验
短时过½½
绝缘电阻
耐电压
断续过½½
½温负½½
标准
无可见损伤，
△
R±1%
Maximum
无可见损伤，
△
R±0.5%
Maximum
无可见损伤，
△
R±1%
Maximum
无可见损伤，
△
R±1%
Maximum
标志清晰，无可见损伤
无可见损伤，
△
R±1%
Maximum
无可见损伤，可焊面积
95% Minimum
在规定值内
不完全燃½，薄垫纸未引燃，松木板未烤焦
无可见损伤，
△
R±0.5%
Maximum
无可见损伤，
△
R±1%
Maximum
1000M, Minimum
无击穿或飞弧
无可见损伤，
△
R±5%
Maximum
无可见损伤，
△
R±1%
Maximum
IEC 60115-1 4.25.3 , 1000
小时 @
155
°C, 不加½½
IEC 60115-1 4.19 -55
°C 30分钟 ~常温
5
分钟~+
125°C
30分钟, 300个循环
IEC 60115-1 4.24, 40 ±2°C,
93±3%RH, 额定功率或原件极限电压（取最小值），通
1
.
5
小时断
0
.
5
小时，
1000
小时
IEC 60115-1 4.25.1, 1000
小时 @
70
°C, 额定电压，通
90
分钟，断
30
分钟
IEC 60115-1 4.29,
异丙醇，23±5°C浸10小时
IEC 60115-1 4.17, 270 ±5°C
锡½，保持
10±1
秒
IEC 60115-1 4.17, 245 ±5°C
锡½，保持
3±0.3
秒
IEC 60115-14.8
, 测量点-55 °C和+
125°C,
参考点+
20°C
UL-94 V-0
或
V-1可接受，不需要电气测试
IEC 60115-1 4.33 0805以下5mm, 1206和1210 4mm, 2010和2512 2mm,
保持时间60s
IEC 60115-1 4.13，2.5倍额定电压或最大过½½电压（取最小值），持续5秒。
IEC 60115 -1 4.6,
在电极于基片间½加100V的直流电压，保持60秒，然后测绝缘电阻值
IEC 60115-1 4.7,在电极于基片间以大约100V/s的速度½加有效值为最大过½½电压的交流电压，保持60秒
IEC 60115-1 4.39, 2.5倍额定电压或最大过负荷电压（取最小值），通1秒断25秒，10000个循环
IEC 60115-1 4.36, -55
°C, 无负½½一小时，额定电压负½½
45
分钟，无负½½
15
分钟
测试方法
推荐焊盘尺寸图
推荐焊盘尺寸（mm）
型号
0402
A
0.45
0.80
1.05
1.90
2.00
3.50
4.80
B
1.45
2.50
3.25
4.50
4.60
6.50
7.80
C
0.60
0.95
1.40
1.75
2.70
2.70
3.40
C
0603
0805
A
B
1206
1210
2010
2512
推荐回流焊曲线
（℃）
250
推荐波峰焊曲线
（℃）
300
260℃ max
200
250
200
Temperature
150
150℃~180
℃
:
60s~120s
Ramp up3
℃
/s
（
max
）
230℃~250
℃
:
20s~50s
Ramp down 6
℃
/s
（
max
）
Temperature
150
Dip time 3s~6s
100
80℃~130
℃
:
40s~60s
100
50
50
0
0
Time
（
s
）
Time
（
s
）
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02
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