RALEC
旺詮
01005
厚膜晶片電阻器規格標準書
文件編號
版本日期
頁 次
IE-SP-025
2013/09/01
1/7
1
適用範圍:
1.1
本承認書適用於本公司所生產的無鉛、無鹵素之01005厚膜晶片電阻器。
1.2
本公司之無鉛產品意指符合RoHS要求的端電極無鉛,而存在於電阻層玻璃材料中的
鉛是符合RoHS的鉛排外條款。
2
型別名稱:
(例)
RTT
005
100
J
H1
型別
尺寸
3-碼
電阻值
EX. 10Ω=100
4.7Ω=4R7
EX. 10.2Ω=10R2
10KΩ=1002
000
容差
包裝型式
H1:2 mm Pitch Carrier Tape 20000 pcs
厚膜晶片電阻器
005(01005)
4-碼
Jumper
F=± 1%
G=± 2%
J=± 5%
3
規格表:
型別
額定
功率
1
32
最高
額定
電壓
15V
最高
過負荷
電壓
30V
溫度係數
TCR
(ppm/℃)
-200
+600
±250
阻值範圍
F(±1%)
E-24、E-96
JUMPER
(0Ω)
G(±2%)、J(±5%)
額定電流
E-24
0.5A
JUMPER
(0Ω)
阻值
50mΩ
MAX
RTT005
(01005)
W
1Ω≦R<10Ω
10Ω≦R≦1MΩ
-55℃ ~ +125℃
½用溫度範圍
IE
制訂
審查
核准
會½
QA
Sales
會½
備註
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3.1
功率衰減曲線:
RTT005(01005)
型別
½用溫度範圍
-55℃ ~ +125℃
說明
周圍溫度若超過70℃至125℃之間,功率可照下圖曲線予以修定之。
100
70
功
率
衰
減
曲
線
圖
負
載
功
率
比
(%)
80
60
40
20
0
-55
20
40
60 80 100 120 140 160
環境溫度(℃)
125
3.2
額定電流:
額定電流:對於額定功率之直流或交流(商用週率有效值
rms)電壓。
可用下列公式求得,½求得之值若超過規格表內之最高電壓時,則以最高額定電壓為其額定
電壓。
E
=
R×P
E=額定電壓(V)
P=額定功率(W)
R=公稱阻值(Ω)
4
尺寸及構造:
Unit:mm
Dimension
L
Type
Size Code
W
H
L1
L2
RTT005
01005
0.40±0.02
0.20±0.02
0.13±0.02 0.10±0.03 0.10±0.03
備
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結構圖:
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2
3
4
5
陶瓷基板
背面內部電極
正面內部電極
電阻層
1st
保護層
Ceramic substrate
Bottom inner electrode
Top inner electrode
Resistive layer
1st Protective coating
6
7
8
9
2nd
保護層
側面內部電極
Ni
層電鍍
Sn
層電鍍
2nd Protective coating
Terminal inner electrode
Ni plating
Sn plating
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信賴性試驗項目:
6.1
電氣性½試驗(Electrical
Performance Test)
Item
Conditions
Specifications規格
項目
條件
Resistors
Jumper
(
R2- R1)
NA
Temperature
參考3.規格表
6
Coefficient of TCR(ppm/℃)=
R1( T2- T1)
×10
Resistance R1:室溫下量測之阻值(Ω)
溫度係數
R2:-55℃或+125℃下量測之阻值(Ω)
T1:室溫之溫度(℃)
T2:-55℃或+125℃之溫度(℃)。
依據
JIS-C5201-1 4.8
Short Time
½加2.5倍的額定電壓5秒,靜½30分鐘以上再量測阻值變化
±(2.0%+0.10Ω)
參考3.規格表
Overload
率。(額定電壓值請參考
3.規格表)
短時間過負荷
Jumper:½加最高過負荷電流:1.25A
外觀無損傷,無短路或燒毀現象。
依據
JIS-C5201-1 4.13
Insulation
將晶片電阻½於治具上,在正負極½加100VDC一分鐘後,測量
≧10
9
Ω
Resistance
電極與保護層及電極與基板(底材)間之絕緣電阻值
絕緣電阻試驗 依據
JIS-C5201-1 4.6
絕 緣材質
A
測試 點
電阻 背面
B
測試 點
印刷 保護 層面
晶片 電阻
壓力 ½簧
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6.2
機械性½試驗(Mechanical
Performance Test)
Specifications
規格
Jumper
Resistors
Resistance to
浸於20~25℃異丙醇溶劑中5±0.5分鐘後,取出靜½48hr以上, 外觀無損傷,無
G2
保護層及錫層
Solvent
再量測阻值變化率。
被
Leaching
現象。
耐溶劑性試驗 依據
JIS-C5201-1 4.29
Solderability
浸於中性助焊劑,再浸入235±3℃焊錫爐2±0.5秒,取出後洗淨。
1.試驗項目一:
焊錫性
導體吃錫面積應大於95%。
2.試驗項目二:
依據
JIS-C5201-1 4.17
Zero Cross Time在3秒內完成。
Resistance to
浸於260±5℃之錫爐中10秒,取出靜½60分鐘以上,再量測阻值
±(2.0%+0.10Ω)
參考3.規格
Soldering
變化率。
表
Heat
電極外觀無異常,無側導脫½。
抗焊錫熱 依據
JIS-C5201-1 4.18
Bending
將晶片電阻焊於½折性測試板中,½於½折測試機上,在測試板
±(1.0%+0.05Ω)
參考3.規格
Strength
中央½力下壓,於負荷下量測阻值變化率。
表
½折性
下壓深度(D):3mm
Item
項目
Conditions
條件
依據
JIS-C5201-1 4.33
備
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