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随着社会的飞速发展，人们面临一次又一次的机遇和挑战，科技领域也在不断地前进和突破。近年来，我国在核心电子器件、高端通用芯片方面取得的进展日新月异，而经过多年蓄力，国产基础软件的发展态势已有所好转，尤其一批国产基础软件的领军企业发展势头给中国软件市场打了一剂强心针，而“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项的适时出现，犹如助推器，给了它们更强劲的支撑力量。年初，国家超算无锡中...[详细]

电子网消息，近期远见杂志刊登了对台湾工研院董事长李世光的专访，李世光就业界关注的高通暂停与工研院的5G合作及博通宣布以1030亿美元收购高通发表了自己的看法，两大事件，究竟如何影响台湾？10月11日，公平交易委员会认定，高通以不合理的专利授权机制、基带芯片供应以及独家交易折让等手段，限制公平竞争，祭出高达234亿台币的罚锾。两周后，工研院证实，接获高通口头通知，暂缓5G...[详细]

合资企业TTURPrecisionResistors将以独特的方式实现工程技术与卓越制造工艺的结合，旨在满足客户日益增长的技术和成本需求TTElectronics——一家全球性能关键型应用工程电子产品供应商——宣布与全球第二大电阻器制造商厚声集团合作组建一家合资企业，致力于满足全球客户对精密电阻器不断增长的需求。在两家公司通力合作的基础之上，TTURPrecision...[详细]

大陆半导体在全球风云崛起，14日盛大登场的第29届SEMICONChina备受业界注目，率先打头阵的“中国国际半导体技术大会”，包括中芯半导体执行长邱慈云、三星研发中心执行副总姜虎圭等纷在会中揭露未来半导体技术布局和发展方向。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下三星、中芯国际揭露未来半导体技术布局和发展方向。大陆疯狂投资半导体8/12吋晶圆厂、逻辑/存储器等先进制程...[详细]

晶圆薄化代工升阳国际半导体即将于7月上市挂牌交易，率先公布5月营收1.86亿元新台币（下同），创下历史新高记录，业界预期受惠于MOSFET薄化产能畅旺，预估营运一路旺至明年上半年。升阳半主要晶圆再生、晶圆薄化以及微机电（MEMS）中段制程之代工服务，终端产品主要应用于半导体晶圆代工厂、工业用及车用功率电子元件、生物检测相关，该公司主要客户为全球市占率约六成的半导体代工厂，像是台积电等及功率...[详细]

在2009年的ISSCC上，英特尔展示了许多与其Nehalem处理器相关的论文。英特尔在片上系统(SoC)开发上投入了大量精力。Corei7Nehalem设计将内存控制器和DDR3I/O与CPU核心一起放到一个公共衬底上。当时，英特尔表示，他们将目光投向传统的个人电脑市场以外，要进入更热门的移动市场。可以看出，“英特尔不再是一个放之四海而皆准的公司。”由此，SoC和系统级封装(SiP...[详细]

全志科技大陆大力扶植IC设计产业再挥重拳，近期业界传出大陆中央及地方政府已选定全志科技，成为继展讯之后第二家重点投资的IC设计业者，大陆甚至有意以全志为核心，逐步向外大手笔收购具战略地位的国内、外IC设计业者，业界盛传全志可能与瑞芯微合作，复制展讯与锐迪科携手模式，全力挥军物联网、穿戴式装置及平板电脑相关芯片市场，大陆推动半导体产业自主化再度迈大步。大陆半导体业者透露，大陆政府决定钦点全...[详细]

近年来，我国光伏企业在出口中遭遇欧盟、美国、印度等市场贸易摩擦案件的阻碍，为开拓新兴市场，越来越多的光伏企业转而进军东南亚、中亚、拉美地区和非洲市场。近日，记者从中国机电产品进出口商会了解到，2017年我国光伏组件出口106亿美元，同比增加6.9%;出口全球数量达30GW，同比增长28.5%。其中，出口非洲3.86亿美元，同比大幅增长30%;出口数量超过1.2GW，同比增长37%...[详细]

工业和信息化部网站6月7日公布《工业互联网发展行动计划（2018—2020年）》。《行动计划》提出，到2020年底，初步建成工业互联网基础设施和产业体系，并初步构建工业互联网标识解析体系和安全保障体系。《行动计划》要求，到2020年底，初步形成各有侧重、协同集聚发展的工业互联网平台体系，将分期分批遴选10个左右跨行业跨领域平台，培育一批独立经营的企业级平台，打造工业互联网平台试验测试体系和公共...[详细]

近日，紫光国芯股份有限公司(下称“紫光国芯”)发布公告表示，拟以发行股份的方式收购长江存储科技控股有限责任公司(下称“长江存储”)全部或部分股权。下面就随半导体小编一起来才了解一下相关内容吧。资料显示，长江存储成立于2016年12月21日，注册资本386亿元，主要从事存储器晶圆生产。这也是紫光国芯2015年推出800亿定增项目失败后，又一大手笔资产整合计划。紫光系内部整合速度加快按照紫...[详细]

英特尔(Intel)斥资167亿美元收购FPGA芯片大厂Altera的一场豪赌，似乎终于迎来果实成熟的一天。英特尔14纳米制程Stratix10FPGA被微软(Microsoft)采用为即时AI(real-timeAI)云端平台ProjectBrainwave的DPU，而非目前大多数云端业者习惯采用的NVIDIAGPU。拿下微软这一笔即时AI云端平台订单，英特尔虽然还未能与NVIDIA...[详细]

IT之家10月28日消息数码博主@i冰宇宙刚刚在微博曝光了一张邀请函。邀请函显示，高通将于2017年12月4-8日在夏威夷毛依岛举行第二届骁龙技术峰会。不出意外的话，高通下一代旗舰处理器骁龙845应该会在峰会上亮相。据IT之家此前消息，骁龙845在Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LTE基带、ISP图像处理单元（增强型景深感应）等方面都进行了升级。业内人士爆料称，骁龙845仍将...[详细]

电子网消息，清华紫光集团旗下在港股挂牌的紫光控股昨天狂飙55.7%至2.990港元，成为港股最飙股，也创下今年以来的最大单日涨幅。紫光控股上周披露购入联想控股至逾5%，圣诞假期后未见停手，再披露于昨天在场内购入350万股联想，平均价33.15港元，涉资1.16亿港元，持股由6.17%增至7.07%。联想控股总股本中，83%是内资股，其余才是港上市H股，紫光持有股份占联想控股总股本约1%。联...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被寄予厚望的低功耗广域网络(LPWA：LowPowerWideArea)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。概要全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被...[详细]

6月18日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将HBM内存与处理器芯片3D集成的SAINT-D技术。报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的HBM4内存中正式应用SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology的简写）-D技术。SAINT-D是三星电子的一项3DIC先进封...[详细]