Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> ZMM55-C4V7_R1_10001

文档预览

ZMM55-C4V7_R1_10001: 产品描述精度：±5% 稳压值(典型值）：4.7V 反向漏电流：500nA @ 1V 最大功率：500mW 4.7V 500mW; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小152KB，共6页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

ZMM55-C4V7_R1_10001概述

精度：±5% 稳压值(典型值）：4.7V 反向漏电流：500nA @ 1V 最大功率：500mW 4.7V 500mW

ZMM55-C4V7_R1_10001规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	ROHS COMPLIANT, GLASS, LL34, MINIMELF-2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
最大动态阻抗	60 Ω
JESD-30 代码	O-LELF-R2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	4.7 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	5%
工作测试电流	5 mA

ZMM55-C4V7_R1_10001文档预览

下载PDF文档

全文
预览

ZMM55-C2V4 SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.4 to 75 Volt

POWER

500 mWatt

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

0.063(1.6)

0.020(0.5)

0.012(0.3)

0.146(3.7)

0.130(3.3)

• Lead free in compliance with EU RoHS 2.0

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass MINI-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.03 grams

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

T/R - 10K per 13" plastic Reel

0.020(0.5)

0.012(0.3)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at T

= 25

Operating Junction Temperature Range

Storage Temperature Range

Symbol

Value

500

-65 to +175

Units

TOT

Parameter

Thermal Resistance Junction to Ambient Air

Forward Voltage at I

= 200mA

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

1.5

Units

C/mW

θJA

January 7,2019-REV.09

0.055(1.4)DIA.

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

PAGE . 1

推荐资源

KA2304 (玩具)无线电迢控接收控制调节电路

【Silicon Labs BG22-EK4108A 蓝牙开发评测】三、PWM呼吸灯例程及修改: 进入Simplicity Studio V5后，插上开发板，然后通过菜单的Project->New->Silicon Labs Project Wizard... 585187 然后选择 Platform Blink PWM 585188 等待IDE完成 585191 ......; kit7828 Silicon Labs测评专区

电流可逆斩波电路求教: 大家好有个关于电流可逆斩波电路的问题请教一下。参考链接中视频(傅强老师讲的电子电路基础讲座第73节电流可逆斩波电路基本原理，74节电流可逆斩波电路与同步整流) https://training.ee ......; zhijianma 电源技术

想买带有物联网功能的 STM32开发板，求推荐！: 目的：强化嵌入式C语言实战编程能力，同时，通过开发板学习，可以学到一定的项目经验；要求： 1.有物联网功能及相关例程和资料； 2.有视频教程、实战例程及相应的资料，等等；因对 ......; yhye2world stm32/stm8

你投票了吗？还有几小时，快来稳住你友谊的小船【印象测试视频投票最后几小时】: >>点此观看同行录制&制作的视频，为你喜欢的作品投票<< ...; nmg 测试/测量

EEWORLD大学堂----DDR电接口检验和内存系统调试: DDR电接口检验和内存系统调试：https://training.eeworld.com.cn/course/3519...; phantom7 测试/测量

请教内存管理问题: 请教各位高手，在win32工程下开发，内存管理这块，主要用到那些api函数，小弟头一次要在win32下动态管理内存，不太熟悉windows系统内存管理，有劳各位了。...; 穆特兰舍嵌入式系统

Arm聘请亚马逊 AI 芯片负责人，加速自主芯片研发计划

据路透社援引知情人士消息，英国半导体设计公司Arm已聘请亚马逊（NASDAQ:AMZN）人工智能芯片部门主管拉米・辛诺（RamiSinno），以推进其自主研发完整芯片的计划。拉米・辛诺在亚马逊自研AI芯片的开发中扮演了核心角色，主导了Trainium和Inferentia芯片的研发。这两款芯片专为大型人工智能应用的构建与运行而设计，在亚马逊的AI生态中发挥着重要作用。此次...[详细]
美国总统特朗普要求Intel CEO陈立武立即辞职：原因何在

8月8日消息，在Intel成立56年的历史中，这是第一次。日前，美国总统特朗普在社交平台truthsocial毫无征兆的发了一条帖子，要求IntelCEO陈立武立即辞职，并强调此事没有任何解决方案。“IntelCEO涉及严重的利益冲突，他必须马上辞职，别无其他的解决办法。”美国总统直接下手干预企业领导层，要求一家成立半个多世纪且代表“美国利益”的美国企业CEO下课，历史上极为罕...[详细]
HBM之父大胆预言：NVIDIA要收购存储公司！闪迪、美光都在名单内

11月3日消息，在NVIDIACEO黄仁勋时隔15年再次访韩、与三星和现代高层会面，以深化在存储和AI超级工厂合作之际，韩国KAIST教授、被誉为“HBM之父”的KimJung-Ho教授在节目上直言：“AI时代的主导权，正从GPU转向存储！”鉴于存储对AI性能的重要性日益凸显，KimJung-Ho大胆预言：NVIDIA可能会收购一家存储器公司，而收购目标可能包括美光、闪迪，甚至不排除SK...[详细]
黄仁勋：仍希望向中国销售Blackwell芯片

北京时间10月31日，据彭博社报道，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周五对记者表示，他仍希望能将英伟达Blackwell系列芯片出售给中国客户，即便目前没有这样做的计划。当被问及英伟达是否打算向中国销售Blackwell系列AI加速器时，黄仁勋表示：“我不知道。希望有一天可以。”黄仁勋补充说，他与中国贸促会会长任鸿斌会面时，没有讨论芯片销售问题。目前，黄仁勋正在韩国参加亚太经...[详细]
Electronics U全球启航，助力电子产业人才发展

【中国上海，2025年10月21日】—全球电子协会（GlobalElectronicsAssociation）正式发布全新人才培训与认证平台ElectronicsU——原IPCEdge的全面升级与品牌换新。此举标志着协会在全球电子产业人才培养与认证领域迈入新阶段，平台将以更完善的课程体系、清晰的认证路径与优化的学习体验，助力企业在技术快速变革中持续成长。Electronics...[详细]
AI时代智能汽车易遭黑客攻击，怎么办？安谋科技“山海”SPU IP安全妙招

安全挑战：车辆网络安全风险高，易暴露于多重攻击中智能汽车的高度网联化，提供便利的同时也带来“远程-网络-物理”威胁：通信接口增多，远程入侵风险上升：黑客可轻易通过信息娱乐系统或远程通信模块漏洞，发起远程入侵，篡改固件，甚至干扰刹车、转向等核心控制。车内网络防护弱，指令易被篡改：CAN总线在缺乏完整性保护与加密情况下，导致数据以明文传输，攻击者一旦接入，即可监听...[详细]
是德科技推出安全 AI 辅助工具，助力电子设计效率跃升

AI聊天助手与Copilot虚拟助手赋能是德科技先进设计系统（ADS）软件，为用户带来更快捷的使用体验美国加利福尼亚州圣罗莎，2025年12月16日——是德科技公司（KeysightTechnologies,Inc.，纽约证券交易所代码：KEYS）今日宣布，为其先进设计系统（AdvancedDesignSystem,ADS）推出搭载人工智能技术的聊天助手（Ch...[详细]
齐力半导体谢建友：先进封装产业需要厚积薄发

在芯片行业设计范式向Chiplet转变的当下，专注先进封装领域的齐力半导体正以一体化解决方案提供商的姿态崭露头角。公司CEO谢建友强调，齐力半导体并非单纯的封装企业，而是覆盖从设计、仿真到研发量产的全流程，为客户提供totalsolution的先进封装方案解决公司。他指出，当前从SoC设计到Chiplet设计的转变，本质上是芯片行业设计范式的革新，以往单一纳米制程下的晶圆级设计，正逐渐被多纳米...[详细]
21年老将窃取2nm机密投奔竞争对手，台积电正式宣布起诉

11月26日消息，台积电正式宣布，已向中国台湾智慧财产及商业法院提起诉讼，控告其前资深副总经理罗唯仁违反竞业禁止约定，并可能泄露公司营业秘密及机密资讯给竞争对手Intel。罗唯仁自2004年7月起在台积电任职，一路晋升至资深副总经理，于今年7月27日正式退休，服务时间长达21年，然而他离职后立即加入了Intel，担任执行副总裁一职。随后本月有消息称，罗唯仁在退休前利用高级主管职权，要求员工制...[详细]
荷兰归还安世半导体控制权

11月19日，荷兰经济大臣文森特・卡雷曼斯（VincentKeijlman）通过社交媒体平台X宣布，已正式暂停针对安世半导体（Nexperia）的相关干预措施。他表示：“鉴于近期事态发展，我认为当前是采取建设性举措的恰当时机。”彭博社本月早些时候曾报道，若确认该公司中国工厂完成芯片交付，荷兰曾计划启动制裁措施。此次暂停干预标志着争端显著缓和，既凸显了供应链的全球化属性，也折射出中国...[详细]
三星、SK海力士内存、闪存价格暴涨

2月1日消息，最近半年内存、闪存价格涨上天了，消费者和终端厂商叫苦连天，然而上游的存储芯片厂商业绩坐火箭一样爆发，利润都是几倍的增长。不论哪种芯片，韩国都是全球产能最大的，三星、SK海力士两家就控制了全球大部分内存及闪存产能，这次的大涨价也让韩国出现了国运级的出口爆发。今年1月份韩国半导体出口超过了205亿美元，这是韩国连续第二个月出口超过200亿美元，同比增长了103%。考虑到今年全年内...[详细]
意法推出高性价比MPU STM32MP21，赋能智能工厂与智能家居

意法半导体推出的STM32MP21微处理器系列，集成1.5GHz64位ArmCortex-A35应用核心与300MHz32位ArmCortex-M33实时处理核心，专为智能工厂、智能家居及智慧城市场景下的高性价比边缘端应用量身打造。作为STM32MP23与STM32MP25芯片的成本优化版本，STM32MP21精简了AI加速器、图形处理器（GP...[详细]
意法半导体公布2025年第四季度及全年财报的发布日期与电话会议安排

2026年1月7日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，将于2026年1月29日（星期四）欧洲证券交易所开市前发布2025年第四季度及全年财报。相关新闻稿发布后将即时同步更新于公司官网。意法半导体将于北京时间2026年1月29日下午4:30（即欧洲中部时间上午9:30）举行分析师、投资者及...[详细]
贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块简化无线应用开发并加快上市速度

2024年10月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售MicrochipTechnology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用...[详细]
【ICDIA参会指南】首个IC应用展，Show出中国芯力量！

当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”（ICDIA-ICShow2024）9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。会议亮点大会以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI芯片产品应用需求及技术发展”...[详细]

小广播

热搜元器件