Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 稳压二极管> ZMM55_C6V8_R1_10001

文档预览

ZMM55_C6V8_R1_10001: 产品描述精度：- 稳压值(典型值）：6.8V 反向漏电流：0.1uA @ 3V 最大功率：500mW; 产品类别分立半导体稳压二极管; 文件大小152KB，共6页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

ZMM55_C6V8_R1_10001概述

精度：- 稳压值(典型值）：6.8V 反向漏电流：0.1uA @ 3V 最大功率：500mW

ZMM55_C6V8_R1_10001规格参数

参数名称	属性值
稳压值(典型值）	6.8V
反向漏电流	0.1uA @ 3V
最大功率	500mW

ZMM55_C6V8_R1_10001文档预览

下载PDF文档

全文
预览

ZMM55-C2V4 SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.4 to 75 Volt

POWER

500 mWatt

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

0.063(1.6)

0.020(0.5)

0.012(0.3)

0.146(3.7)

0.130(3.3)

• Lead free in compliance with EU RoHS 2.0

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass MINI-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.03 grams

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

T/R - 10K per 13" plastic Reel

0.020(0.5)

0.012(0.3)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at T

= 25

Operating Junction Temperature Range

Storage Temperature Range

Symbol

Value

500

-65 to +175

Units

TOT

Parameter

Thermal Resistance Junction to Ambient Air

Forward Voltage at I

= 200mA

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

1.5

Units

C/mW

θJA

January 7,2019-REV.09

0.055(1.4)DIA.

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

PAGE . 1

推荐资源

招聘网络师傅一名: 要求：会DSP原理，能经常上网！...; jxb01033016 DSP 与 ARM 处理器

MSP430f5529的LCD5110驱动程序: #include "5110.h" unsigned char Font_code = { {0x00,0x00,0x00,0x00,0x00,0x00},// (0) {0x00,0x00,0x00,0x4F,0x00,0x00},//!(1) {0x00,0x00,0x07,0x00,0x07,0x00},//"(2 ......; fish001 微控制器 MCU

无题: 秋来暑渐消，早晚风飘飘。秋虎嗷嗷喊，仍要把时熬。不久风卷来，摇落雨满怀。才喜汗远遁，就听“冷乖乖！”。...; andyandy 聊聊、笑笑、闹闹

飞思卡尔 IIC 求教: 我用的是MC9S12HY48的16位单片机，用硬件自带的IIC模块，出现了一个问题就是，发送完一个字节后，检测IBSR_IBIF=1，不通过下面是我的程序 /* ****************************************** ......; xiaofenghu NXP MCU

msp430F149调试程序: 请问各位大神，我用IAR调试单片机的程序，为什么下成功了而单片机没反应呢，就连最简单的流水灯都不行，还请问下下载程序到单片机里面是下哪一部分程序，后缀是什么的？多谢各位...; hemengcong 微控制器 MCU

新人报道，多多关照: 很高兴加入论坛，希望与大家共同分享，交流，进步...; 细米微控制器 MCU

友达CEO: 面板业进入“应用型创新”时期

从1922年第一台彩电诞生到2005年TFT-LCD的普及，70年间面板技术并没有重大突破。当LCD发展到20、30、40寸时，“取代型创新”应运而生，即用创新技术取代原来的CRT技术。而现在由于产品升级已经达到物理极限，各厂商之间已经没有太大差别，要想获得竞争优势，应用上的创新至关重要，面板业也随之进入“应用型创新”时期。例如目前备注关注和欢迎的上网本和iTouch即是应用型创新的典...[详细]
集成电路封装技术国家工程实验室正式启动

中新网6月29日电经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求...[详细]
5月全球IC市场销售额同比呈W形衰退趋势

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的“真实”数据，5月全球半导体市场销售额为161.5亿美元，同比减少20.2%。5月销售额同比减少幅度较4月的15.5%有所扩大，市场可能将经历糟糕的W形衰退模式。同比减少幅度扩大的一个原因是，亚太地区销售额较4月有所减少，从86.9亿美元降至85.7亿美元，其他地区销售额均增长。然而，5月同比下滑幅度仍较3月的31.5...[详细]
英飞凌将向美国投资机构出售有线通信部

英飞凌科技股份公司宣布，该公司已经同意以2.5亿欧元的价格将其有线通信部（WLC）出售给美国投资机构GoldenGateCapital的一家关联公司。双方已于今天签订合同。此举意味着英飞凌在未来将把重点放在四个业务分部上：汽车部（ATV）、工业与多元化电子市场部（IMM）、芯片卡与安防部（CCS）和无线通信部（WLS）。通过此次出售，英飞凌将能把其资源更进一步集中在上述四个部门的发展和...[详细]
KLA-Tencor ：创新加速

自去年下半年半导体产业陷入低谷时，千方百计削减成本支出似乎成为业内同行们生存的不二法则。然而，对于有远见的公司来说，加大创新和研发的力度则更加“靠谱”。KLA-Tencor借SEMICONWest2009之际推出了两款新型的晶圆缺陷监测系统2835和Puma9550，以及一款新型的电子束再检测系统eDR-5210，以解决3Xnm/2Xnm节点的缺陷问题。“目前业界正在采用更加...[详细]
英特尔、美光 NAND Flash 杀价大反攻

随著英特尔(Intel)和美光(Micron)所合资成立IMFlash抢头香推出34纳米制程NANDFlash产品，应战三星电子(SamsungElectronics)42纳米制程，不但制程技术领先，近期英特尔和美光在价格策略上，更是上演绝地大反攻计画，以超低价策略抢食三星地盘。下游厂商透露，近期英特尔和美光32Gb芯片价格硬是比其它品牌便宜1美元，相较于三星更是便宜将近3美元，价差...[详细]
半导体业10年来零增长代工业受惠景气复苏

里昂在最新出具的产业报告中指出，全球半导体产业在2001-2010年间增长率几近于0，表现远不如1980、1990年代。不过，受惠于整合组件大厂释单，晶圆代工业者的表现优于整体半导体业。里昂表示，全球半导体产业在2001年和2009年有两波大幅度拉回，2001-2010年之间，几乎可以说是零增长，表现不如1980、1990年代时平均14-15%的增长表现。不过，里昂指出...[详细]
存储芯片市场前景令人堪忧

去年，一场严重的“价格寒流”席卷了整个存储芯片领域，存储芯片市场亦受到了前所未有的冲击。业界巨头三星电子2007年第四季度财务报告显示，由于计算机存储芯片的平均销售价格迅速下滑，该公司的利润下降了6.6%。DRAM生产商尔必达(Elpida)也宣布其销售额下滑了34%，并且第三财季净亏损达1.132亿美元。台湾地区厂商茂德科技也因存储芯片价格下跌和供过于求而宣布亏损。存储芯片市场...[详细]
全球太阳能装机市场到2013年将达到900亿美元

降低全球能源工业碳排放量的最有效方法，无疑是更大规模地使用太阳能。随着舆论越来越支持采用更加环保的能源生产方式，各国纷纷致力于研究光伏(PV)技术。以前，由于价格高昂，缺乏政府支持，以及相关基础设施薄弱，光伏市场一直难以在全球范围内发挥其潜力。但是，2008年形势大变。由于西班牙安装数量激增，2008年全球太阳能营业收入急剧增长。政府实行优惠的上网电价政策、债...[详细]
近距离接触全球化设计协作

复杂系统的设计涉及三个主要元素：专业知识、设计队伍（engineeringscale）和项目管理。专业知识是创新的源头（创新需要经验和产品知识）、设计队伍系统性地完成复杂的工程设计任务、项目管理则确保各个板块能按计划协同工作。所有设计工作都要在客户越来越挑剔、工程人员老龄化以及其它人口因素挑战的环境下进行。全球化设计协作有助解决所有上述所有问题。许多大公司现在正从全球化设计协作...[详细]
芯片市场09年难出困境：压力下厂商重新布局

近期，英特尔、AMD以及意法半导体等全球芯片厂商相继发布了今年第一季度财报，受整体市场需求下滑影响，各厂商的净利润均出现了不同程度的下滑。虽然都好于分析师的预期，但仍有专家认为，市场整体下滑趋势将延续到今年年底，而市场何时复苏仍是未知数。　　芯片市场净利润整体下滑　　全球芯片巨头英特尔公司日前公布了2009年第一季度财报，其收入为71亿美元，比去年同期的96.7亿美元减少了26%...[详细]
4月三大应用领域LCD面板价格齐步走高

2009年4月份WitsView最新大尺寸面板(含8.9寸以上面板)出货调查显示，全球总出货量为3,792万片，不仅月成长6.6%，更一扫年成长率衰退的阴霾，相较于去年同期小幅成长3.7%。自谷底缓慢回升的面板产业，虽然面对第一季市场的库存回补热度，以及下游客户强劲的加单需求，但仍受到全球经济未复苏的影响，持谨慎保守态度看待需求不确定性极高的市场。四月份起，三大应用领域产品于第二...[详细]
通用市场发展乏力，专用显示器受到重视

由于全球的终端用户节衣缩食，因此难以找到未受到经济危机影响的商业领域。对于一般台式市场的LCD显示器厂商来说，全球经济衰退来得尤其不是时候，正赶上用户偏好从台式机快速转向笔记本电脑。自然，许多厂商开始盯上价格较高的专业或者利基市场，以抵消一般市场的营收困境。专用显示器2008年出货量约为350万个，包括医疗、电影、图像、CAD/CAM/CAE和空中交通管制等应用，仅占总体显示器单...[详细]
GLOBALFOUNDRIES开拓业务与ARM合作

ARM公司（伦敦证券交易所：ARM）（纳斯达克股票代码：ARMH）和GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布，双方建立长期战略合作关系，向双方共同的客户推出创新系统芯片支持计划。为了支持这一长期合作关系，GLOBALFOUNDRIES与ARM就处理器的实施和电路优化签署了一份涵盖广泛的协议，专门针对下一代应用，向双方共同的客户推出一项稳固的支持计划。围绕ARM一整套物理知识产...[详细]
茂德努力与尔必达、台湾创新内存合作

美林证券最新出炉的报告，茂德股价惨跌，技术迟迟没有更新，目前正致力于重整，管理高层表示，内部将研发72纳米的技术来制作1GB，采用日本内存芯片大厂尔必达(Elpida)65纳米的技术，但是这项协议还在洽谈之中，目前正在看台湾创新内存公司(TIMC)合作行动内存(MobileDRAM)，以充足资本额。美林证券预期，茂德今年第4季的营业利益率为负141%，关键是技术缺乏竞争力...[详细]

小广播

热搜元器件