Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> GLZ3.0B_R1_10001

文档预览

GLZ3.0B_R1_10001: 产品描述最大功率：500mW 精度：- 反向漏电流：50uA @ 1V 稳压值(典型值）：3.01V(Min)~3.22V(Max); 产品类别分立半导体二极管; 文件大小394KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

GLZ3.0B_R1_10001概述

最大功率：500mW 精度：- 反向漏电流：50uA @ 1V 稳压值(典型值）：3.01V(Min)~3.22V(Max)

GLZ3.0B_R1_10001规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	O-LELF-R2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
最大动态阻抗	80 Ω
最大正向电压 (VF)	1 V
JESD-30 代码	O-LELF-R2
膝阻抗最大值	1000 Ω
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	LONG FORM
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	3 V
最大反向电流	50 µA
反向测试电压	1 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
最大电压容差	7.33%
工作测试电流	20 mA
Base Number Matches	1

GLZ3.0B_R1_10001文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GLZ2.0 SERIES

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.0 to 56 Volt

POWER

500 mWatt

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

• Lead free in compliance with EU RoHS 2.0

0.063(1.6)

0.055(1.4)D IA .

0.020(0.5)

0.012(0.3)

0.146(3.7)

0.130(3.3)

0.020(0.5)

0.012(0.3)

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass MINI-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Approx. Weight: 0.001 ounces, 0.03 grams.

• Polarity : Color band denotes cathode end

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

T/R - 10K per 13" plastic Reel

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at T

= 25

Junction Temperature Range

Storage Temperature Range

Symbol

Value

500

-55 to + 175

-65 to + 175

Units

TOT

STG

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

Parameter

Thermal Resistance Junction to Ambient Air

Forward Voltage at I

= 100mA

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

Units

C/mW

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

November 26,2019-REV.07

PAGE . 1

推荐资源

SYSBIOS的定时器组件的使用方法: 一、新建一个SYSBIOS的工程，双击打开cfg文件，以上面的连接那里点击system overview，可以看到timer组件，选择上组件后，可以看到左下角有个绿色的小对号。 481212 二、点击Timer，然 ......; fish001 DSP 与 ARM 处理器

msp430G2553的开发板在编译的时候出现错误: msp430G2553的开发板在编译的时候出现错误 MSP430: Error initializing emulator: Could not find MSP-FET430UIF on specified COM port 这个怎么解决啊 ...; zhulinxiaona 微控制器 MCU

一本 RTEMS 的书: 本帖最后由 freebsder 于 2021-12-21 13:38 编辑 Real-Time Systems Development with RTEMS and Multicore Processors 579478 ...; freebsder 下载中心专版

烧写flash时提示错误: 顺便给分析下什么原因引起的，三天锁三个，烧写flash时提示如下错误，是锁死了么？ C28xx: Flash Programmer: Error erasing Flash memory. C28xx: Flash operation timed out waiting for th ......; fish001 DSP 与 ARM 处理器

【藏书阁】2007 医疗应用指南（from TI ）: 39239...; wzt 医疗电子

blueNRG-1分立器件的PCB天线问题: 本帖最后由千本樱大白于 2020-11-13 16:28 编辑我按照ST提供的巴伦BALF-NRG-02D3换成分立器件的参考电路，修改了一下PCB，烧写的STMicroelectronics\BlueNRG-1_2 DK 3.2.1\Firmware\BLE_E ......; 千本樱大白意法半导体-低功耗射频

LILYGO T-LoRa Pager：复古造型与前沿技术结合的物联网手持设备

近日，LILYGOT-LoRaPager以复古寻呼机外观与前沿物联网技术的手持设备引发关注。该设备基于乐鑫ESP32-S3芯片打造，集LoRa文本通信、GNSS定位、NFC近场通信及AI辅助运动检测等功能于一身，为便携式、远程传感、资产追踪、野外通信和边缘AI项目提供了新选择。核心配置：性能与扩展性兼具LILYGOT-LoRaPager搭载了乐鑫科技的...[详细]
特斯拉、苹果下单助推，消息称三星半导体在美投资有望增至 500 亿美元

8月11日消息，韩媒SEDaily在当地时间10日的报道中援引行业消息人士的话指出，在得克萨斯州产能接连收获特斯拉和苹果订单的背景下，三星半导体在美国的此轮投资规模有望扩大至500亿美元（现汇率约合3593.94亿元人民币）。三星电子在与美国上届联邦政府商议有关《CHIPS》法案补贴时曾考虑过440亿美元（现汇率约合3162.67亿元人民币）的投资额度；不过正...[详细]
消息称台积电 2nm (N2) 量产初期月产能约 3.5 万片晶圆，2026 年底有望达 14 万片

1月5日消息，台媒《自由财经》本月2日报道称，台积电2nm(N2)先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆，到今年底有望升至14万片/月，高于此前市场预估的10万片/月。台积电目前的2nm产能来自新竹Fab20Phase1和高雄Fab22Phase1，这两座超级晶圆厂的第二阶段(Phase2)均预计于今年内投产，同样为...[详细]
电动汽车充电桩市场系统趋势及技术解决方案分析

在全球脱碳进程加速推进的背景下，电动汽车产业迎来蓬勃发展，作为核心配套设施的充电桩市场也随之进入高速增长期。本文将从市场驱动因素、产业链格局、技术分类与特点、系统设计趋势及功率半导体解决方案等维度，对电动汽车充电桩市场的发展现状与未来方向进行客观分析。市场驱动因素与增长态势全球范围内的脱碳行动是推动电动汽车充电桩市场发展的核心驱动力。在国际能源署（IEA）净零排放目标的指引下，能源供...[详细]
宣城立讯入选IPC QML 验证制造商名录，树立汽车电子可靠性新标杆

【中国上海，2025年12月19日】—IPC中国（全球电子协会旗下标准品牌）近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司（以下称宣城立讯），经过IPCQML（QualifiedManufacturersList，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPCJ-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》三级产品...[详细]
高通提前完成对Alphawave Semi收购，完善AI产品组合

12月19日消息，高通于当地时间12月18日宣布，已正式完成对AlphawaveIPGroupplc（AlphawaveSemi）的收购，完成时间较原计划提前约一个季度。据高通披露，AlphawaveSemi在高速有线连接技术方面的能力，将与高通下一代QualcommOryonCPU和QualcommHexagonNPU处理器形成互补。双方的整合将...[详细]
二维半导体集成电路制造企业原集微完成近亿元天使轮融资

近日，国内二维半导体集成电路制造领军企业原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）正式宣布完成近亿元天使轮融资。本轮融资由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规...[详细]
以先进半导体技术赋能AI芯片发展

随着人工智能（AI）在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示，预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动，AI芯片的市场需求正在持续快速增长。AI芯片主要分为两大应用场景：AI训练和AI推理。训练通常在云端或数据中心进行，需要强大的计算能力...[详细]
美光宣布终止 Crucial 英睿达消费级业务，明年 3 月起停售相关内存与 SSD

12月4日消息，对于PC游戏玩家、装机爱好者及硬件发烧友而言，这无疑是一个令人沮丧的消息：全球领先的内存（RAM）、固态硬盘（SSD）及其他存储解决方案制造商美光科技（MicronTechnology）于当地时间本周三正式宣布，将终止其面向消费者的Crucial英睿达品牌业务。据了解，Crucial消费级业务自1996年创立以来，近30年间一直是DIY电脑市场的重...[详细]
英特尔否认台积电指控：跳槽高管没有泄露芯片机密

北京时间11月27日，据路透社报道，英特尔公司周四否认了台积电的指控。台积电称，最近跳槽英特尔的公司前高管罗唯仁泄露商业机密。英特尔在一份电邮声明中表示：“英特尔坚持实行严格的政策和控制措施，严禁使用或转移任何第三方的机密信息或知识产权。我们高度重视这一承诺。根据我们目前掌握的所有信息，我们没有理由相信有关罗唯仁的指控具有任何依据。”台积电周二表示，已在中国台湾地区知识产权及商业法院对其前资...[详细]
Bourns 深耕印度，在地设计 - Bourns 印度设计中心

Bourns深耕印度，在地设计-Bourns印度设计中心为开发人员提供当地先进技术资源助力客户加速创新！Bourns位于班加罗尔的最先进设施，提供关键设计挑战所需的重要工具与技术专业支持2025年11月19日-Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布于印度班加罗尔(Bengaluru)正式成立首座设计中心。此新中心将作为...[详细]
报告称高昂 3nm 工艺成本拖累台积电美国业务，2025Q3 利润环比降幅 99%

11月18日消息，工商时报昨日（11月17日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的工厂正面临严峻的财务压力。数据显示，该工厂的利润呈断崖式下滑，2025年第2季度盈利42.32亿新台币（IT之家注：现汇率约合9.68亿元人民币），而在第3季度骤降至仅4100万新台币（现汇率约合938.1万元人民币），降幅达到99%。该媒体指出台积电赴美建厂，一方面...[详细]
Bourns印度设计中心正式启用助力本地开发者获取先进技术、实现应用差异化

Bourns在印度班加罗尔（Bengaluru）开设全新设计中心，Bourns位于班加罗尔的顶尖设施，配备解决关键设计难题所需的核心工具与专业技术支持全球领先的电源、保护与传感解决方案电子元器件制造商及供应商Bourns公司（Bourns,Inc.）今日宣布，其在印度的首个设计中心于班加罗尔正式启用。该中心作为专注于客户协作与创新的枢纽，将为本地客户提供全面的工具支持与技术服务，包括采用...[详细]
消息称 AMD、高通考虑导入 SOCAMM 内存，恐加剧 LPDDR 市场紧张

1月28日消息，《韩国经济日报》今日报道称，除积极推动SOCAMM商业化的英伟达外，AMD和高通也在探索为其AI服务器芯片导入这一类型的内存模组。相较板载LPDDRDRAMDie方案，SOCAMM具备维护便利性上的天然优势；而与基于DDR的DIMM模组方案相比，SOCAMM在主板PCB上的面积占用更低，能效更为优秀。消息人士表示，AMD和高通考虑...[详细]
英特尔发布2025年第四季度及全年财报

第四季度营收137亿美元，同比下降4%。全年营收529亿美元，与去年持平。上述同比数据尚未针对2025年第三季度剥离Altera业务进行调整。英特尔第四季度每股收益（EPS）为-0.12美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.15美元。全年每股收益为-0.06美元；非通用会计准则每股收益为0.42美元。预计2026年第一季度营收为117亿美元至127亿美元；预计第一季度英...[详细]

小广播

热搜元器件