MMSZ5239A_R1_00001,MMSZ5239A_R1_00001 pdf中文资料,MMSZ5239A_R1_00001引脚图,MMSZ5239A_R1_00001电路-Datasheet-电子工程世界

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Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> MMSZ5239A_R1_00001

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MMSZ5239A_R1_00001: 产品描述精度：- 稳压值(典型值）：9.1V 反向漏电流：3uA @ 6.5V 最大功率：500mW 9.1V 500mW; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小378KB，共6页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

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MMSZ5239A_R1_00001概述

精度：- 稳压值(典型值）：9.1V 反向漏电流：3uA @ 6.5V 最大功率：500mW 9.1V 500mW

MMSZ5239A_R1_00001规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	强茂(PANJIT)
包装说明	R-PDSO-G2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
最大动态阻抗	10 Ω
JESD-30 代码	R-PDSO-G2
JESD-609代码	e3
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	9.1 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	1.98%
工作测试电流	20 mA

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MMSZ5221B~MMSZ5262B

SURFACE MOUNT SILICON ZENER DIODES

VOLTAGE

2.4 to

51

Volt

POWER

500 mWatt

0.154(3.90)

0.141(3.60)

0.110(2.80)

0.098(2.50)

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

• Lead free in compliance with EU RoHS 2.0

• Green molding compound as per IEC 61249 standard

0.028(0.70)

0.019(0.50)

0.071(1.80)

0.055(1.40)

MECHANICAL DATA

• Case: SOD-123, Molded Plastic

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Approx. Weight: 0.0003 ounce, 0.0103 gram

0.008(0.20)MAX.

0.053(1.35)

0.037(0.95)

0.016(0.40)MIN.

0.005(0.12)MAX.

1

2

Cathode

Anode

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Total Power Dissipation (Notes A)

Typical Thermal Resistance (Notes B)

(Notes A)

Operating Junction and StorageTemperature Range

Symbol

P

D

R

θ

JA

T

J

Value

500

430

325

-55 to +150

Units

mW

O

C/W

O

C

NOTES : A. Mounted on 100cm

2

(1mm thick) copper areas.

B. Mounted on a FR4 PCB, single-sided copper, mini pad.

December 13,2017-REV.08

PAGE . 1

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