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据路透社援引知情人士消息，英国半导体设计公司Arm已聘请亚马逊（NASDAQ:AMZN）人工智能芯片部门主管拉米・辛诺（RamiSinno），以推进其自主研发完整芯片的计划。拉米・辛诺在亚马逊自研AI芯片的开发中扮演了核心角色，主导了Trainium和Inferentia芯片的研发。这两款芯片专为大型人工智能应用的构建与运行而设计，在亚马逊的AI生态中发挥着重要作用。此次...[详细]

北京时间8月12日，据彭博社报道，美国总统特朗普周一表示，他愿意考虑允许英伟达公司向中国出售其最先进AI芯片的降级版。特朗普表示，如果英伟达能够将其Blackwell芯片设计得不那么先进，他会考虑达成一项允许该公司向中国出口Blackwell芯片的协议。“我有可能会达成这样的协议，即对Blackwell处理器进行某种程度的负面改进。换句话说，将其性能降低30%到50%。”他在记者会上表示。...[详细]

编译自ST博客2025年6月，意法半导体（STMicroelectronics）收获了其第三座IEEE里程碑奖(IEEEMilestonePlaques)，此前该公司曾因BCD硅工艺（2021年）和MPEG视频解码器（2023年）两度获此殊荣。此次获奖源于其为卫星数字广播打造的集成电路系统——这一创新不仅推动了商业卫星广播的发展，更让偏远地区通过卫星获取教育、...[详细]

美国总统唐纳德・特朗普周三宣布，将对芯片征收100%的关税，这一举措加剧了电子产品、汽车、家用电器等依赖处理器的必需品价格上涨的风险。不过，他同时表示，在美国生产芯片的公司将免征进口关税，“如果你是在美国生产，则无需支付关税”，这一表态是在椭圆形办公室会见苹果公司首席执行官蒂姆・库克时作出的。此前三个多月，特朗普曾暂时免除了大多数电子产品的进口关税。而此次关税政策与乔・拜登总统执政期间...[详细]

近日，SiliconLabs公布2025年第二季度（6月季度）业绩，营收达1.93亿美元，环比增长9%，符合先前指引中点；同比增长33%，展现出强劲的发展势头。公司两大核心业务板块均实现显著增长，同时在产品创新与市场拓展上持续突破，为未来发展奠定坚实基础。核心业务双增长驱动因素明确工业与商业业务表现亮眼，6月季度营收1.1亿美元，环比增长14%，同比增长...[详细]

英飞凌今日公布2025财年第三季度（截至2025年6月30日）业绩，营收达37.04亿欧元，同比持平，环比增长3%。“尽管美元走弱，但营收依然上涨，如果美元汇率不变下，收入增幅可达9%。”英飞凌CEOJochenHanebeck表示：“在第三季度，英飞凌在非常动荡的环境中再次取得了稳健的业绩。我们目标市场的库存调整已取得显著进展。不过，我们和我们的客户仍在继续应对不确定的宏观经济和地...[详细]

11月6日消息，彭博社今日报道称，软银集团今年早些时候曾考虑收购美国AI芯片制造商Marvell美满并将其与同为软银控股的Arm合并的可能。报道指出，Marvell和软银目前并未就交易进行积极谈判，但双方的兴趣可能会重新燃起。按企业估值推算，这笔交易一旦成真将成为半导体业界有史以来最大的并购。▲Marvell当前市值约为800亿美元，收购价格还会存在一定溢价...[详细]

11月3日消息，在NVIDIACEO黄仁勋时隔15年再次访韩、与三星和现代高层会面，以深化在存储和AI超级工厂合作之际，韩国KAIST教授、被誉为“HBM之父”的KimJung-Ho教授在节目上直言：“AI时代的主导权，正从GPU转向存储！”鉴于存储对AI性能的重要性日益凸显，KimJung-Ho大胆预言：NVIDIA可能会收购一家存储器公司，而收购目标可能包括美光、闪迪，甚至不排除SK...[详细]

【中国上海，2025年10月21日】—全球电子协会（GlobalElectronicsAssociation）正式发布全新人才培训与认证平台ElectronicsU——原IPCEdge的全面升级与品牌换新。此举标志着协会在全球电子产业人才培养与认证领域迈入新阶段，平台将以更完善的课程体系、清晰的认证路径与优化的学习体验，助力企业在技术快速变革中持续成长。Electronics...[详细]

安全挑战：车辆网络安全风险高，易暴露于多重攻击中智能汽车的高度网联化，提供便利的同时也带来“远程-网络-物理”威胁：通信接口增多，远程入侵风险上升：黑客可轻易通过信息娱乐系统或远程通信模块漏洞，发起远程入侵，篡改固件，甚至干扰刹车、转向等核心控制。车内网络防护弱，指令易被篡改：CAN总线在缺乏完整性保护与加密情况下，导致数据以明文传输，攻击者一旦接入，即可监听...[详细]

12月25日消息，消息源@jukan05于12月23日在X平台发布推文，爆料称谷歌高管近期造访了三星位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂，双方就外包生产TPU事宜展开了谈判。援引博文介绍，在访问期间，双方不仅讨论了技术细节，还重点商讨了三星未来可能供应的TPU数量。这一动向表明，谷歌寻求更具优势的生产方案，正计划将其自研AI芯片的制造业务部分外包给三星。尽...[详细]

【中国上海，2025年12月19日】—IPC中国（全球电子协会旗下标准品牌）近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司（以下称宣城立讯），经过IPCQML（QualifiedManufacturersList，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPCJ-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》三级产品...[详细]

Coherent宣布，依托其在200mm碳化硅（SiC）平台领域的技术积累，成功研发出下一代300mm碳化硅解决方案。该方案专为应对不断攀升的热负荷设计，可满足现代数据中心对性能提升与规模扩展的迫切需求。Coherent表示，随着数据中心系统对功率密度、开关速度及热管理能力的要求持续提高，采用大直径SiC晶圆将显著提升能效与热性能表现。尽管该平台的核心应用聚焦于数据中心热管理场...[详细]

11月26日消息，台积电正式宣布，已向中国台湾智慧财产及商业法院提起诉讼，控告其前资深副总经理罗唯仁违反竞业禁止约定，并可能泄露公司营业秘密及机密资讯给竞争对手Intel。罗唯仁自2004年7月起在台积电任职，一路晋升至资深副总经理，于今年7月27日正式退休，服务时间长达21年，然而他离职后立即加入了Intel，担任执行副总裁一职。随后本月有消息称，罗唯仁在退休前利用高级主管职权，要求员工制...[详细]

11月18日消息，工商时报昨日（11月17日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的工厂正面临严峻的财务压力。数据显示，该工厂的利润呈断崖式下滑，2025年第2季度盈利42.32亿新台币（IT之家注：现汇率约合9.68亿元人民币），而在第3季度骤降至仅4100万新台币（现汇率约合938.1万元人民币），降幅达到99%。该媒体指出台积电赴美建厂，一方面...[详细]