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Yole表示，受生成式人工智能、高性能计算和超大规模计算的推动，数据中心半导体市场（涵盖计算、内存、网络和电源）的规模将从2024年的2090亿美元增长到2030年的4920亿美元。GPU占据主导地位，2024年市场规模将达到1000亿美元，到2030年预计将增长一倍以上。市场研究与战略咨询公司YoleGroup预测，GPU的收入将从2024年的1000亿美元增长到2030年的2150亿...[详细]

8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。业内消息指出，今年上半年，SK海力士供应给英伟达的12层堆叠HBM4单价约为500美元，相较同规格HBM3E（约300美元）高出60%-70%。这一强势定价源于其在英伟达...[详细]

日前，安森美公布了2025年第二季财报。第二季度收入为14.687亿美元，同比降低16%，环比增长1.6%。“我们正在进行的转型使业务模式更加可预测，体现了我们战略的有效性以及对长期价值创造的承诺。我们开始看到终端市场的稳定迹象，并已做好准备从市场复苏中受益。”安森美总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示，“在执行短期优先事项的同时，我们也通过对下一代技术的投资，为公司的长期增...[详细]

11月6日消息，据媒体报道，当地时间11月5日，SK海力士方面表示，已与英伟达就2026年的HBM4的供应完成了价格和数量谈判。报道称，SK海力士在该供应谈判中占据上风，其向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元。据了解，560美元这一谈判价格，不仅高于此前业内预期的HBM4单价约为500美元，而且比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。谈判过程中，英伟达最初对大...[详细]

10月31日消息，英伟达CEO黄仁勋于本周四对韩国进行了15年来首次正式访问，三星今日宣布与英伟达达成新合作，启动一个配备超过5万块英伟达GPU的完整AI工厂项目。三星表示，通过部署超过5万块英伟达GPU，AI将贯穿三星整个制造流程，加速下一代半导体、移动设备和机器人的研发与生产。三星还计划借助英伟达加速计算技术，并利用NVIDIAOmniverse库...[详细]

10月30日消息，三星电子半导体部门公布第三季度营业利润同比大幅增长80%，增幅远超市场预期，表明全球人工智能（AI）需求正推动这家韩国企业最核心业务的强劲复苏。该部门主要竞争对手包括SK海力士和美国美光科技公司。三星表示，明年将重点推进下一代高带宽存储器HBM4的大规模量产，该产品专为与英伟达的AI加速器协同工作而设计。公司同时呼应了SK海力士的预测：人工智能领域的资...[详细]

10月24日消息，参考《日本经济新闻》报道，台积电负责在日晶圆厂运营的子公司JASM当地时间今日与熊本县菊阳町政府就第二晶圆厂签署了选址协议。这座晶圆厂位于JASM第一晶圆厂的东侧，主要生产6nm工艺制程逻辑半导体。该晶圆厂建筑面积约为6.9万平方米，将雇佣1700名员工，投资额约为139亿美元（IT之家注：现汇率约合989.16亿元人民币），目标202...[详细]

半导体行业正面临前所未有的挑战，“不确定性”已成为常态。在过去五年中，半导体企业经历了全球疫情、持续通货膨胀和供应链断裂等一系列冲击。这些事件考验了行业的韧性，显然，颠覆已成为商业环境的常态。与此同时，得益于人工智能（AI）和电气化的快速普及，半导体行业正以惊人的速度增长。在业务高速发展的背景下，增强韧性变得尤为关键。韧性不仅关乎应对危机，而是要主动构建一个能够在任何条件下适应和繁荣的业务...[详细]

北京时间12月30日，据路透社报道，知情人士称，美国政府已向三星电子、SK海力士发放了一项年度许可证，允许它们在2026年向其中国工厂出口芯片制造设备。对三星、SK海力士来说，这一许可让其暂时松了一口气。此前，美国在今年早些时候撤销了对一些科技公司的许可证豁免。知情人士称，美国已针对向中国出口芯片制造设备设立了年度审批制度。三星电子、SK海力士和台积电此前曾受益于美国对华芯片相关出口全面限制...[详细]

12月23日消息，据英国金融时报报道，随着中国头部科技企业力求跟上美国竞争对手的步伐，字节跳动计划明年扩大其在人工智能领域的投入。据两位知情人士透露，这家总部位于北京的科技公司已初步计划2026年的资本支出为1600亿元人民币。该数字较今年1500亿元人民币的人工智能基础设施投资额有所增长。知情人士表示，总支出中约半数将用于采购先进半导体，以开发人工智能模型及应用。他们补充...[详细]

12月19日消息，据DigiTimes昨日报道，全球存储器市场正经历严峻的缺货与价格上涨周期，供应链分析指出本轮供需失衡将持续至2027年。据供应链反馈，当前存储器报价持续攀升，交货周期显著延长，供应商库存水平远低于正常阈值。成本压力已传导至终端消费市场，包括宏碁、戴尔、华硕等厂商计划上调产品价格以应对成本压力，此举可能抑制市场消费需求。此次缺货主要受AI需求爆发影响，三星...[详细]

12月15日消息，日本经济产业大臣赤泽亮正上周五表示，日本产业技术综合研究所（产综研、AIST）将在北海道千岁市建设一座开放式的尖端半导体研发中心，目标2029财年投入使用。这座研发中心将与同在千岁市的Rapidus晶圆厂形成协同效应，服务于该集群内的半导体产业上下游企业与学术界。如果日本国会通过2025财年补充预算，该项目将启动下一代EUV光刻机在内的必要设备引进工作。...[详细]

12月15日消息，英国初创公司SPhotonix在接受《TheRegister》采访时表示，其所谓的“5D记忆晶体”技术已走出实验室，正加速迈向现实世界部署。该公司计划在未来两年内，在数据中心试点基于玻璃的冷存储系统。SPhotonix成立于2024年，脱胎于南安普顿大学的相关研究成果。该公司在宣布这一消息的同时，还公布了首轮外部融资的细节。该公司的存储介质采用熔融石英...[详细]

2025年12月9日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售ROHMSemiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器(MCU)。这些先进的MCU专为工业自动化、仪器仪表、机器人、消费电子和智能家居系统而设计，可实现实时、独立于网络的AI监控和预测性维护。ML63Q25x系列可在设备故障发生...[详细]

【中国上海，2025年11月21日】—全球电子协会今日宣布正式推出《双重重要性评估（DoubleMaterialityAssessment，DMA）工具包》，旨在帮助企业高效应对欧盟《企业可持续发展报告指令》（CSRD）的复杂报告要求。尽管CSRD是一项欧盟法规，但其影响具有全球性——凡是在欧洲设有业务、子公司或有大量销售额的企业及其全球供应链，都必须遵守严格的可持续发...[详细]