电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BAS70S_R1_00001

产品描述直流反向耐压(Vr):70V 平均整流电流(Io):200mA 正向压降(Vf):410mV @ 1mA
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小264KB,共6页
制造商强茂(PANJIT)
官网地址http://www.panjit.com.tw/
标准

PANJIT 是一家全球 IDM,提供广泛的产品组合,包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源,为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档 在线购买 详细参数 全文预览

BAS70S_R1_00001在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
BAS70S_R1_00001 - - 点击查看 点击购买

BAS70S_R1_00001概述

直流反向耐压(Vr):70V 平均整流电流(Io):200mA 正向压降(Vf):410mV @ 1mA

BAS70S_R1_00001规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称强茂(PANJIT)
包装说明R-PDSO-G3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
配置SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS
二极管元件材料SILICON
二极管类型RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)0.41 V
JESD-30 代码R-PDSO-G3
JESD-609代码e3
最大非重复峰值正向电流0.6 A
元件数量2
端子数量3
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
最大输出电流0.2 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
最大功率耗散0.225 W
最大重复峰值反向电压70 V
表面贴装YES
技术SCHOTTKY
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

BAS70S_R1_00001文档预览

下载PDF文档
BAS70 SERIES
SURFACE MOUNT SCHOTTKY DIODES
VOLTAGE
FEATURES
0.120(3.04)
70 Volt
CURRENT
0.2 Ampere
0.006(0.15)MIN.
0.008(0.20)
0.003(0.08)
0.044(1.10)
0.035(0.90)
0.020(0.50)
0.013(0.35)
• Fast switching speed
• Surface mount package ideally suited for automatic insertion
Electrical identical standard JEDEC
• Lead free in compliance with EU RoHS 2011/65/EU directive
• Green molding compound as per IEC61249 Std. .
(Halogen Free)
0.056(1.40)
0.047(1.20)
0.110(2.80)
0.079(2.00)
0.070(1.80)
MECHANICAL DATA
• Case: SOT-23, Plastic
• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026
• Approx. Weight: 0.0003 ounces, 0.008 grams
0.004(0.10)
0.000(0.00)
ABSOLUTE RATINGS
Parameter
Reverse Voltage
Peak Reverse Voltage
Average Rectified Current at Temp=25
O
C
Non-repetitive Peak Forward Surge Current at
t=1.0 s
Symbol
V
R
V
RRM
I
F
(
AV
)
I
FSM
Value
70
70
0.2
0.6
Units
V
V
A
A
THERMAL CHARACTERISTICS
Parameter
Marking code
Power Dissipation
Thermal Resistance , Junction to Ambient (Note 1)
Operating Junction Temperature
Operating Storage Temperature
Circuit Configuration
Symbol
-
P
D
JA
T
J
T
STG
-
SINGLE
BAS70
A70
BAS70A
A72
225
556
-55 to 150
-55 to 150
COMMON
ANODE
COMMON
CATHODE
SERIES
BAS70C
A73
BAS70S
A74
Units
-
mW
O
C/W
O
C
C
O
-
Note : 1.Mounted on min pad conditions using FR-4 PCB
SINGLE
COMMON ANODE
COMMON CATHODE
SERIES
FIG.14
FIG.15
FIG.16
FIG.17
April 25,2016-REV.04
PAGE . 1
测评汇总:免费申请CB5654智能语音开发板(玄铁803)
活动详情:【免费申请CB5654智能语音开发板(玄铁803)】更新至 2021-12-15测评报告汇总:@tobotCB5654开发板测评5——在linux环境下编译(不过烧写没成功)CB5654开发板测评4CB5654开发板测评3 ......
EEWORLD社区 测评中心专版
vs2005开发 WINCE 应用程序的书啊
vs2005开发 WINCE应用程序的书啊 ...
pinkgerbera 嵌入式系统
8 Way Splitter Workspace_____Genesys2020__1/8
494807494808494809 494810494811494812494813 ...
btty038 无线连接
[涨知识]预防PCB板设计后翘曲的技巧
印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。 220557220558 ......
qwqwqw2088 PCB设计
大家觉得关于LPC1114还应该分享些什么呢?
说真的,关于LPC1114其实比较简单,NXP的例程也比较丰富,唯一的缺陷就是库函数不全而且也没有一个完整的说明文档,真想用的话,很多的底层需要自己去构建,那么大家觉得我们都应该分享一些什么 ......
lixiaohai8211 NXP MCU
问一下声音优化的问题
现在我要优化音频,希望能有一个可以直接对dsp芯片操作的api,现在的芯片是ti的tms320c54X系列芯片,可是我在下到的文档里面看到的函数好像都是dsp开发用的,没有对应用类直接支持的函数。 ......
highsea 嵌入式系统
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved