1SMA4746_R1_00001

8月20日消息，据路透社报道，两位消息人士透露，美国商务部长霍华德・卢特尼克正在研究联邦政府通过《芯片法案》资金换取芯片制造商股权的可能性。卢特尼克正在探索美国如何通过《芯片法案》资金换取美光、台积电和三星等公司的股权。目前，大部分资金尚未发放。一位白宫官员和一位知情人士称，卢特尼克正在考虑在英特尔获得现金补贴的情况下换取其股权。白宫新闻秘书卡罗琳・利维特周二确认，卢特尼克正在与英特尔商...[详细]

Yole表示，受生成式人工智能、高性能计算和超大规模计算的推动，数据中心半导体市场（涵盖计算、内存、网络和电源）的规模将从2024年的2090亿美元增长到2030年的4920亿美元。GPU占据主导地位，2024年市场规模将达到1000亿美元，到2030年预计将增长一倍以上。市场研究与战略咨询公司YoleGroup预测，GPU的收入将从2024年的1000亿美元增长到2030年的2150亿...[详细]

2025年中国国际工业博览会（工博会）即将盛大开幕！作为展会核心板块，5.2馆新一代信息技术与应用展集成电路展区吸引了70余家全球顶尖企业重磅入驻，涵盖芯片设计、制造封测、EDA/IP工具、设备材料等全产业链。其中，国家级/省级专精特新企业占比超过90%，更有首届“集成电路创新成果奖”惊艳亮相。在这里，您将零距离感受中国“芯”科技的蓬勃力量，诚邀您一同见证中国“芯”力量的崛起！...[详细]

编译自ST博客2025年6月，意法半导体（STMicroelectronics）收获了其第三座IEEE里程碑奖(IEEEMilestonePlaques)，此前该公司曾因BCD硅工艺（2021年）和MPEG视频解码器（2023年）两度获此殊荣。此次获奖源于其为卫星数字广播打造的集成电路系统——这一创新不仅推动了商业卫星广播的发展，更让偏远地区通过卫星获取教育、...[详细]

8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。业内消息指出，今年上半年，SK海力士供应给英伟达的12层堆叠HBM4单价约为500美元，相较同规格HBM3E（约300美元）高出60%-70%。这一强势定价源于其在英伟达...[详细]

近日，SiliconLabs公布2025年第二季度（6月季度）业绩，营收达1.93亿美元，环比增长9%，符合先前指引中点；同比增长33%，展现出强劲的发展势头。公司两大核心业务板块均实现显著增长，同时在产品创新与市场拓展上持续突破，为未来发展奠定坚实基础。核心业务双增长驱动因素明确工业与商业业务表现亮眼，6月季度营收1.1亿美元，环比增长14%，同比增长...[详细]

11月7日消息，台积电已开始通知包括苹果在内的主要客户有关进一步涨价事宜，主要针对5nm及其以下先进制程的。台积电已开始向主要客户发出低于5纳米先进制程芯片将涨价的通知，这涵盖苹果等客户，而此次涨价幅度预计为8-10%，将于明年实施。台积电据称已告知客户，包括苹果在内，2nm芯片定价将比3nm高至少50%。主要原因在于新制程节点需要极高的资本支出，且当前良率刚刚达到理想水平，无任何折扣策略。...[详细]

11月7日消息，闪迪Sandisk高管在公司2026财年第1财季（截至2025年10月3日）财报公布后的电话会议上表示，统计季度中市场对其NAND闪存产品的需求继续超过供应能力，而这一局面预计将持续到2026日历年底乃至以后。闪迪首席执行官DavidGoeckeler提到，下游合约订单正从传统的按季提交转向连续多季的长期合同，客户为寻求稳定供应正与闪...[详细]

10月27日，芯联集成（2025年三季报电话交流会上传出重磅信号：公司前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长近20%。公司董事长、总经理赵奇明确表示，受益于新能源、AI、机器人等赛道的需求增长，芯联集成全年营收将达到80亿元到83亿元，同比增幅达23%-28%，为2026年公司冲击百亿营收奠定坚实基础。“目前可以看到，公司的汽车功率模块、激光雷达和消费类MEMS传感器等产品需求...[详细]

10月15日，OPPOColorOS16发布会暨OPPO开发者大会在深圳隆重召开，大会现场除发布OPPO最新技术外，还举办了多场论坛，与业界领袖共同探讨科技创新与人工智能(AI)新生态构建。在大会上，Arm受邀发表了主题演讲，分享端侧AI的演进趋势及Arm最新的LumexAI计算平台如何助力技术突破、应用创新及生态合作。端侧AI实...[详细]

12月31日消息，台积电2nm制程已按计划于本季度投产。中国台湾《经济日报》今日指出，由于（2nm）良率表现优于预期，位于台中科学园区（中科）的1.4nm新厂建设进程将进一步加快。据介绍，中科新厂已于今年11月初启动基桩工程，预计在2027年底前完成风险性试产，并于2028年正式投入量产。目前，其设备大楼的招标作业已经完成，预计主体厂房工程的招标工作也将在近期陆续展开...[详细]

在芯片行业设计范式向Chiplet转变的当下，专注先进封装领域的齐力半导体正以一体化解决方案提供商的姿态崭露头角。公司CEO谢建友强调，齐力半导体并非单纯的封装企业，而是覆盖从设计、仿真到研发量产的全流程，为客户提供totalsolution的先进封装方案解决公司。他指出，当前从SoC设计到Chiplet设计的转变，本质上是芯片行业设计范式的革新，以往单一纳米制程下的晶圆级设计，正逐渐被多纳米...[详细]

2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDAAgent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速AI驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。AI被普遍认为将成为第四次工业革命的核心驱动力，推动千行百业智能化升级。根据国务院“人工智能+”倡议意见，2027年，智能终端和智能体市场普及率将超过70%。与此同时，传统的以规...[详细]

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AIAgents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Auton...[详细]

展商级别高01产业核心力量，一站式汇聚台积电、西门子EDA、安谋科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、锐成芯微、UMC、华力微电子、成都华微电子、日月光、Globalfoundries、长电科技、海光信息等300余家国内外领军企业已集结完毕，覆盖EDA、IP、设计、制造、封测全产业链。您所熟知的名字，都将在现场与您相见！ICCAD-Expo参展厂商嘉宾级别高...[详细]