Datasheet> 器件分类 > 存储> FLASH存储器> MX25R1635FM2IH1

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MX25R1635FM2IH1: 产品描述存储器构架(格式)：FLASH 存储器接口类型：SPI 存储器容量：16Mb (2M x 8) 存储器类型：Non-Volatile; 产品类别存储 FLASH存储器; 文件大小1MB，共86页; 制造商旺宏电子(MXIC); 官网地址http://www.macronix.com/; 旺宏电子为全球非挥发性内存整合组件领导厂商，提供跨越广泛规格及容量的ROM只读存储器、NOR型闪存以及NAND型闪存解决方案。旺宏电子以世界级的研发与制造能力，提供最高质量、创新及具备高性能表现的产品，以供客户应用于消费、通讯、计算机、汽车电子、网通及其他等领域

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MX25R1635FM2IH1概述

存储器构架(格式)：FLASH 存储器接口类型：SPI 存储器容量：16Mb (2M x 8) 存储器类型：Non-Volatile

MX25R1635FM2IH1规格参数

参数名称	属性值
存储器构架(格式)	FLASH
存储器接口类型	SPI
存储器容量	16Mb (2M x 8)
工作电压	1.65V ~ 3.6V
存储器类型	Non-Volatile

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MX25R1635F

ULTRA LOW POWER, 16M-BIT [x 1/x 2/x 4]

CMOS MXSMIO

(SERIAL MULTI I/O)

FLASH MEMORY

Key Features

• Ultra Low Power Mode and High Performance Mode

• Wide Range VCC 1.65V-3.6V for Read, Erase and Program Operations

• Unique ID and Secure OTP Support

• Multi I/O Support - Single I/O, Dual I/O and Quad I/O

• Program Suspend/Resume & Erase Suspend/Resume

P/N: PM2161

Rev. 1.5, December 20, 2016

MX25R1635F

Contents

1. FEATURES .............................................................................................................................................................. 4

2. GENERAL DESCRIPTION ..................................................................................................................................... 6

Table 1. Additional Feature..........................................................................................................................7

3. PIN CONFIGURATIONS ......................................................................................................................................... 8

4. PIN DESCRIPTION .................................................................................................................................................. 8

5. BLOCK DIAGRAM................................................................................................................................................... 9

6. DATA PROTECTION.............................................................................................................................................. 10

Table 2. Protected Area Sizes ................................................................................................................... 11

Table 3. 8K-bit Secured OTP Definition

....................................................................................................12

7. MEMORY ORGANIZATION ................................................................................................................................... 13

Table 4. Memory Organization ..................................................................................................................13

8. DEVICE OPERATION ............................................................................................................................................ 14

9. HOLD FEATURE.................................................................................................................................................... 16

10. COMMAND DESCRIPTION ................................................................................................................................. 17

Table 5. Command Set..............................................................................................................................17

10-1. Write Enable (WREN) .............................................................................................................................. 20

10-2. Write Disable (WRDI)............................................................................................................................... 21

10-3. Read Identification (RDID)

....................................................................................................................... 22

10-4. Read Electronic Signature (RES) ............................................................................................................ 23

10-5. Read Electronic Manufacturer ID & Device ID (REMS) ........................................................................... 24

10-6. ID Read .................................................................................................................................................... 25

Table 6. ID Definitions

..............................................................................................................................25

10-7. Read Status Register (RDSR) ................................................................................................................. 26

10-8. Read Configuration Register (RDCR)

...................................................................................................... 27

10-9. Write Status Register (WRSR)................................................................................................................. 32

Table 7. Protection Modes.........................................................................................................................33

10-10. Read Data Bytes (READ) ........................................................................................................................ 36

10-11. Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) .................................................................................. 37

10-12. Dual Read Mode (DREAD) ...................................................................................................................... 38

10-13. 2 x I/O Read Mode (2READ) ................................................................................................................... 39

10-14. Quad Read Mode (QREAD) .................................................................................................................... 40

10-15. 4 x I/O Read Mode (4READ) ................................................................................................................... 41

10-16. Burst Read ............................................................................................................................................... 43

10-17. Performance Enhance Mode ................................................................................................................... 44

10-18. Sector Erase (SE) .................................................................................................................................... 46

10-19. Block Erase (BE32K) ............................................................................................................................... 47

10-20. Block Erase (BE) ..................................................................................................................................... 48

10-21. Chip Erase (CE) ....................................................................................................................................... 49

10-22. Page Program (PP) ................................................................................................................................. 50

10-23. 4 x I/O Page Program (4PP) .................................................................................................................... 51

10-24. Deep Power-down (DP) ........................................................................................................................... 52

10-25. Enter Secured OTP (ENSO) .................................................................................................................... 53

10-26. Exit Secured OTP (EXSO) ....................................................................................................................... 53

10-27. Read Security Register (RDSCUR) ......................................................................................................... 53

P/N: PM2161

Rev. 1.5, December 20, 2016

MX25R1635F

Table 8. Security Register Definition

.........................................................................................................54

10-28. Write Security Register (WRSCUR)......................................................................................................... 54

10-29. Program Suspend and Erase Suspend ................................................................................................... 55

Table 9. Readable Area of Memory While a Program or Erase Operation is Suspended .........................55

Table 10. Acceptable Commands During Program/Erase Suspend after tPSL/tESL ................................55

Table 11. Acceptable Commands During Suspend (tPSL/tESL not required) ...........................................56

10-30. Program Resume and Erase Resume ..................................................................................................... 57

10-31. No Operation (NOP) ................................................................................................................................ 58

10-32. Software Reset (Reset-Enable (RSTEN) and Reset (RST)) ................................................................... 58

10-33. High Voltage Operation ............................................................................................................................ 60

10-34. Read SFDP Mode (RDSFDP).................................................................................................................. 61

11. RESET .................................................................................................................................................................. 62

Table 12. Reset Timing-(Power On) ..........................................................................................................62

Table 13. Reset Timing-(Other Operation) ................................................................................................62

12. POWER-ON STATE ............................................................................................................................................. 63

13. ELECTRICAL SPECIFICATIONS ........................................................................................................................ 64

Table 14. Absolute Maximum Ratings .......................................................................................................64

Table 15. Capacitance...............................................................................................................................64

Table 16. DC Characteristics.....................................................................................................................66

Table 17. AC Characteristics .....................................................................................................................68

14. OPERATING CONDITIONS ................................................................................................................................. 72

Table 18. Power-Up/Down Voltage and Timing .........................................................................................74

14-1. Initial Delivery State ................................................................................................................................. 74

15. ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE .............................................................................................. 75

16. LATCH-UP CHARACTERISTICS ........................................................................................................................ 76

17. ORDERING INFORMATION ................................................................................................................................ 77

18. PART NAME DESCRIPTION ............................................................................................................................... 78

19. PACKAGE INFORMATION .................................................................................................................................. 79

20. REVISION HISTORY ........................................................................................................................................... 84

P/N: PM2161

Rev. 1.5, December 20, 2016

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