Datasheet> 器件分类 > 存储> FLASH存储器> MX25V2006EM1I-13G

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MX25V2006EM1I-13G: 产品描述存储器构架(格式)：FLASH 存储器接口类型：SPI 存储器容量：2Mb (256K x 8) 存储器类型：Non-Volatile; 产品类别存储 FLASH存储器; 文件大小807KB，共49页; 制造商旺宏电子(MXIC); 官网地址http://www.macronix.com/; 旺宏电子为全球非挥发性内存整合组件领导厂商，提供跨越广泛规格及容量的ROM只读存储器、NOR型闪存以及NAND型闪存解决方案。旺宏电子以世界级的研发与制造能力，提供最高质量、创新及具备高性能表现的产品，以供客户应用于消费、通讯、计算机、汽车电子、网通及其他等领域

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MX25V2006EM1I-13G概述

存储器构架(格式)：FLASH 存储器接口类型：SPI 存储器容量：2Mb (256K x 8) 存储器类型：Non-Volatile

MX25V2006EM1I-13G规格参数

参数名称	属性值
存储器构架(格式)	FLASH
存储器接口类型	SPI
存储器容量	2Mb (256K x 8)
工作电压	2.35V ~ 3.6V
存储器类型	Non-Volatile

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MX25V2006E

DATASHEET

P/N: PM1709

REV. 1.3, DEC. 09, 2013

MX25V2006E

Contents

FEATURES .................................................................................................................................................................. 4

GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................................................... 5

PIN CONFIGURATIONS .............................................................................................................................................. 5

PIN DESCRIPTION ...................................................................................................................................................... 5

BLOCK DIAGRAM....................................................................................................................................................... 6

MEMORY ORGANIZATION ......................................................................................................................................... 7

Table 1. Memory Organization ............................................................................................................................. 7

DEVICE OPERATION .................................................................................................................................................. 8

Figure 1. Serial Peripheral Interface Modes Supported ....................................................................................... 8

DATA PROTECTION.................................................................................................................................................... 9

Table 2. Protected Area Sizes .............................................................................................................................. 9

HOLD FEATURE........................................................................................................................................................ 10

Figure 2. Hold Condition Operation

........................................................................................................ 10

Table 3. COMMAND DEFINITION ..................................................................................................................... 11

COMMAND DESCRIPTION ....................................................................................................................................... 12

(1) Write Enable (WREN) ................................................................................................................................... 12

(2) Write Disable (WRDI) .................................................................................................................................... 12

(3) Read Status Register (RDSR) ...................................................................................................................... 13

Status Register Bits Definition

........................................................................................................................... 13

Status Register Bits ........................................................................................................................................... 13

(4) Write Status Register (WRSR) ...................................................................................................................... 14

Table 4. Protection Modes .................................................................................................................................. 14

(5) Read Data Bytes (READ) ............................................................................................................................. 15

(6) Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) ....................................................................................... 15

(7) Dual Output Mode (DREAD) ......................................................................................................................... 15

(8) Sector Erase (SE) ......................................................................................................................................... 15

(9) Block Erase (BE)........................................................................................................................................... 16

(10) Chip Erase (CE) .......................................................................................................................................... 16

(11) Page Program (PP) ..................................................................................................................................... 16

(12) Deep Power-down (DP) .............................................................................................................................. 17

(13) Release from Deep Power-down (RDP), Read Electronic Signature (RES) ............................................. 17

(14) Read Identification (RDID)

.......................................................................................................................... 18

(15) Read Electronic Manufacturer ID & Device ID (REMS) .............................................................................. 18

Table 5. ID Definitions

........................................................................................................................................ 18

(16) Read SFDP Mode (RDSFDP)..................................................................................................................... 19

Read Serial Flash Discoverable Parameter (RDSFDP) Sequence .................................................................... 19

Table a. Signature and Parameter Identification Data Values

........................................................................... 20

Table b. Parameter Table (0): JEDEC Flash Parameter Tables ......................................................................... 21

Table c. Parameter Table (1): Macronix Flash Parameter Tables ....................................................................... 23

POWER-ON STATE ................................................................................................................................................... 25

P/N: PM1709

REV. 1.3, DEC. 09, 2013

MX25V2006E

ELECTRICAL SPECIFICATIONS .............................................................................................................................. 26

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS ..................................................................................................................... 26

Figure 3. Maximum Negative Overshoot Waveform .......................................................................................... 26

CAPACITANCE TA = 25°C, f = 1.0 MHz............................................................................................................. 26

Figure 4. Maximum Positive Overshoot Waveform ............................................................................................ 26

Figure 5. INPUT TEST WAVEFORMS AND MEASUREMENT LEVEL

.............................................................. 27

Figure 6. OUTPUT LOADING ........................................................................................................................... 27

Table 6. DC CHARACTERISTICS (Temperature = -40°C to 85°C) .................................................................. 28

Table 7. AC CHARACTERISTICS (Temperature = -40°C to 85°C) .................................................................. 29

Table 8. Power-Up Timing .................................................................................................................................. 30

Timing Analysis ........................................................................................................................................................ 31

Figure 7. Serial Input Timing .............................................................................................................................. 31

Figure 8. Output Timing ...................................................................................................................................... 31

Figure 9. Hold Timing ......................................................................................................................................... 32

Figure 10. WP# Disable Setup and Hold Timing during WRSR when SRWD=1 ............................................... 32

Figure 11. Write Enable (WREN) Sequence (Command 06) ............................................................................. 33

Figure 12. Write Disable (WRDI) Sequence (Command 04).............................................................................. 33

Figure 13. Read Status Register (RDSR) Sequence (Command 05) ................................................................ 33

Figure 14. Write Status Register (WRSR) Sequence (Command 01)............................................................... 34

Figure 15. Read Data Bytes (READ) Sequence (Command 03) ...................................................................... 34

Figure 16. Read at Higher Speed (FAST_READ) Sequence (Command 0B)................................................... 35

Figure 17. Dual Output Read Mode Sequence (Command 3B) ......................................................................... 35

Figure 18. Sector Erase (SE) Sequence (Command 20) .................................................................................. 36

Figure 19. Block Erase (BE) Sequence (Command 52 or D8) .......................................................................... 36

Figure 20. Chip Erase (CE) Sequence (Command 60 or C7) ........................................................................... 36

Figure 21. Page Program (PP) Sequence (Command 02)................................................................................ 37

Figure 22. Deep Power-down (DP) Sequence (Command B9)......................................................................... 37

Figure 23. Read Electronic Signature (RES) Sequence (Command AB) .......................................................... 38

Figure 24. Release from Deep Power-down (RDP) Sequence (Command AB) ............................................... 38

Figure 25. Read Identification (RDID) Sequence (Command 9F)

...................................................................... 39

Figure 26. Read Electronic Manufacturer & Device ID (REMS) Sequence (Command 90).............................. 39

Figure 27. Power-up Timing ............................................................................................................................... 40

OPERATING CONDITIONS ....................................................................................................................................... 41

Figure 28. AC Timing at Device Power-Up ......................................................................................................... 41

Figure 29. Power-Down Sequence .................................................................................................................... 42

ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE .................................................................................................... 43

DATA RETENTION ................................................................................................................................................... 43

LATCH-UP CHARACTERISTICS .............................................................................................................................. 43

ORDERING INFORMATION ...................................................................................................................................... 44

PART NAME DESCRIPTION ..................................................................................................................................... 45

PACKAGE INFORMATION ........................................................................................................................................ 46

REVISION HISTORY ................................................................................................................................................. 48

P/N: PM1709

REV. 1.3, DEC. 09, 2013

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