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　　DIGITIMESResearch指出，2009年以来，市场上出现愈来愈多平价电脑一体机(AllInOneDesktop，AIODT)，随着Windows7上市，触控也加入成为AIODT重要产品元素，而AIODT也因此在一般消费性市场打开知名度，受到业界关注。　　根据DIGITIMESResearch统计，2009年AIODT全球出货量为685万台，并由美国、日本和台...[详细]

半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年6月27日的第二季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第二季度净营收为20.9亿美元，毛利率35.0%，营业利润率5.1%，净利润为9000万美元，每股摊薄收益0.10美元。...[详细]

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%中国上海-2024年8月28日-安森美推出采用F5BP封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块(PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统(ESS)的功率。与前几代产品相比，这些模块在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，将太阳能逆变器的总系统功率从300kW提高到350kW。这...[详细]

   摘要：AD831是美国AD公司生产的单片低失真混频器，它采用双差分模拟乘法器混频电路。文中介绍了AD831的工作原理、内部电路、引脚排列及功能说明，最后给出了AD831在频踪式雷达本振中的应用电路。    关键词：混频器射频本振中频AD831 混频器在广播、通信、电视等外差式设备及频率合成设备中具有广泛的应用，它是用来进行信号频率变换并可保持调制性质不...[详细]

中国，2014年8月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与印度国家创新基金会(NIF,NationalInnovationFoundation)达成一项战略合作协议，支持印度边远地区技术开发，为创新成果寻找商用市场。意法半导体与印度国家创新基金会的密切合作关系将有助于该...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界第一个用于优化Thunderbolt™技术的集成电路(IC)产品系列。该Thunderbolt高速接口标准支持双10.3Gbps传输通道，将PCIExpress与DisplayPort高度集成于单条线缆中，可通过统一线缆支持数据传输与显示。TI是唯一可提供完整器件生态环境的供应商，提供理想的产品帮助客户具备更多优势，加速采用...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平力推基于德州仪器（TI）TIDA-01389的小尺寸电机控制模块参考设计，可用于汽车天窗和车窗的控制、刷式直流电机驱动器、工业步进驱动等系统。大联大世平此次推出的小尺寸电机控制模块参考设计师基于TI的TIDA-01389模块，此参考设计还包括两个用于对电机位置进行编码的TIDRV5013-Q1锁存霍尔传...[详细]

中科院上海硅酸盐研究所黄富强研究团队与中科院上海微系统所、北京大学等合作，通过化学剥离成单层二硫化钽纳米片并将纳米片抽滤自组装而重新堆叠成二硫化钽薄膜。重新组装的二硫化钽薄膜打破了原母体的晶体结构，形成了丰富的均质界面，并获得了比母体材料更高的超导转变温度和更大的上临界场。相关研究成果日前发表于《美国化学学会杂志》。自1911年超导被发现以来，超导的研究成为凝聚态物理皇冠上一颗最璀璨的明珠。目...[详细]

7月3日消息，在先进工艺方面，日本已经落伍，自己能量产的也就是45nm工艺，但是去年日本励志要搞定2nm工艺，丰田、索尼等8家公司成立了Rapidus公司，计划在2025年试产2nm工艺。从45nm到2nm工艺无异于弯道超车，为此Rapidus公司也多管齐下，跟光刻机公司ASML、欧洲微电子中心IMEC及美国IBM公司达成合作，其中2nm技术来源主要是IBM，他们在2021年就率先宣布研发...[详细]

　　CMIC（中国市场情报中心）最新发布：我国多晶硅产业的蓬勃兴起得益于全球光伏产业的井喷式发展，旺盛的市场需求极大地推动了我国多晶硅产业的发展，在短短的几年时间里，我国多晶硅产业能够如此快速地发展起来，而且与国际先进水平的距离在逐渐缩小。自2006年以来，受市场虚高价格与短期暴利诱惑，我国掀起了一波多晶硅项目的建设高潮，规模与投资堪称世界之最。我国多晶硅产量2005年时仅有60吨，2006年...[详细]

楷登电子宣布，RockleyPhotonics部署了完整的CadenceÒ系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（SiP）。RockleyPhotonics是一家领先的集成光电解决方案提供商。通过采用广泛的Cadence工具套件，RockleyPhotonics实现了产品设计一次成功，加速上市进度。RockleyPhotonics开发的产品属于复...[详细]

第三季度净收入21.4亿美元，环比增长11.1%，同比增长18.9% 第三季度毛利率39.5%，环比增长120个基点，资产减值重组支出前营业利润率(1)13.7%前九个月净收入58.8亿美元，增长15.0%，净利润4.94亿美元，自由现金流(1)1.94亿美元意法半导体回归巴黎证交所CAC40指数电子网消息，中国，2017年10月27日——横跨多重电子应用...[详细]

SK海力士公司正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能开发中关键组件（高带宽内存）不断增长的需求。前三星电子公司工程师、现任SK海力士封装开发负责人LeeKang-Wook表示，这家总部位于利川的公司今年将在韩国投资超过10亿美元，以扩大和改进其芯片制造的最后步骤。。该工艺的创新是HBM作为最受欢迎的AI内存的优势的核心，进一步的进步将是降低功耗、...[详细]

12月24日上午消息，研究机构IHS发布最新调查报告，预计今年全球半导体营收将达到3,532亿美元，同比增长9.4%，是近四年来最好的成绩。IHS指出，今年半导体产业成长强劲，几乎是全面性成长，行业营收可望达到3,532亿美元，为近四年最佳表现。其中整体表现以内存与闪存(FlashMemory)相关市场产值成长20%最为强劲，显存应用需求持续成长，加上供给面减少，推升产品单价走高；其他...[详细]

新加坡特许半导体公司股价周二暴跌，之前该公司表示将以大幅折价供股筹资3亿美元。据悉，高盛周二维持对特许半导体“中性”的股票评级，股价目标定为1.11美元，并表示诸如特许半导体等财务状况较弱的二线厂商，在这场危机中面临太多的不确定性。特许半导体股价一度大跌42%，至0.12坡元。新加坡特许半导体公司是世界第三大晶圆代工厂。...[详细]