Datasheet> 器件分类 > 存储> FLASH存储器> MX29LV320EBTI-70G

MX29LV320EBTI-70G: 产品描述存储器构架(格式)：FLASH 存储器接口类型：Parallel 存储器容量：32Mb (4M x 8, 2M x 16) 存储器类型：Non-Volatile 32-Mbit(4M x 8bit/2M x 16bit)，并行接口，工作电压：2.7V to 3.6V; 产品类别存储 FLASH存储器; 文件大小2MB，共68页; 制造商旺宏电子(MXIC); 官网地址http://www.macronix.com/; 旺宏电子为全球非挥发性内存整合组件领导厂商，提供跨越广泛规格及容量的ROM只读存储器、NOR型闪存以及NAND型闪存解决方案。旺宏电子以世界级的研发与制造能力，提供最高质量、创新及具备高性能表现的产品，以供客户应用于消费、通讯、计算机、汽车电子、网通及其他等领域

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MX29LV320EBTI-70G概述

存储器构架(格式)：FLASH 存储器接口类型：Parallel 存储器容量：32Mb (4M x 8, 2M x 16) 存储器类型：Non-Volatile 32-Mbit(4M x 8bit/2M x 16bit)，并行接口，工作电压：2.7V to 3.6V

MX29LV320EBTI-70G规格参数

参数名称	属性值
存储器构架(格式)	FLASH
存储器接口类型	Parallel
存储器容量	32Mb (4M x 8, 2M x 16)
工作电压	2.7V ~ 3.6V
存储器类型	Non-Volatile

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MX29LV320E T/B

DATASHEET

P/N:PM1575

REV. 1.3, DEC. 19, 2013

MX29LV320E T/B

Contents

FEATURES ............................................................................................................................................................. 5

GENERAL DESCRIPTION ..................................................................................................................................... 6

PIN CONFIGURATION ........................................................................................................................................... 7

PIN DESCRIPTION ................................................................................................................................................. 8

BLOCK DIAGRAM.................................................................................................................................................. 9

BLOCK DIAGRAM DESCRIPTION ...................................................................................................................... 10

BLOCK STRUCTURE........................................................................................................................................... 11

Table 1.a: MX29LV320ET SECTOR GROUP ARCHITECTURE................................................................. 11

Table 1.b: MX29LV320EB SECTOR GROUP ARCHITECTURE ............................................................... 13

BUS OPERATION ................................................................................................................................................. 15

Table 2-1. BUS OPERATION ...................................................................................................................... 15

Table 2-2. BUS OPERATION ...................................................................................................................... 16

FUNCTIONAL OPERATION DESCRIPTION ....................................................................................................... 17

READ OPERATION .................................................................................................................................... 17

WRITE OPERATION ................................................................................................................................... 17

DEVICE RESET .......................................................................................................................................... 17

STANDBY MODE ........................................................................................................................................ 17

OUTPUT DISABLE ..................................................................................................................................... 17

BYTE/WORD SELECTION ......................................................................................................................... 18

HARDWARE WRITE PROTECT ................................................................................................................. 18

ACCELERATED PROGRAMMING OPERATION ...................................................................................... 18

TEMPORARY SECTOR GROUP UNPROTECT OPERATION ................................................................. 18

SECTOR GROUP PROTECT OPERATION ............................................................................................... 18

CHIP UNPROTECT OPERATION............................................................................................................... 19

AUTOMATIC SELECT BUS OPERATIONS ................................................................................................ 19

SECTOR LOCK STATUS VERIFICATION .................................................................................................. 19

READ SILICON ID MANUFACTURER CODE ............................................................................................ 19

READ SILICON ID MX29LV320ET CODE .................................................................................................. 19

READ SILICON ID MX29LV320EB CODE.................................................................................................. 19

READ INDICATOR BIT (Q7) FOR SECURITY SECTOR ........................................................................... 20

INHERENT DATA PROTECTION................................................................................................................ 20

COMMAND COMPLETION......................................................................................................................... 20

LOW VCC WRITE INHIBIT ......................................................................................................................... 20

WRITE PULSE "GLITCH" PROTECTION................................................................................................... 20

LOGICAL INHIBIT ....................................................................................................................................... 20

POWER-UP SEQUENCE ........................................................................................................................... 20

POWER-UP WRITE INHIBIT ...................................................................................................................... 21

POWER SUPPLY DECOUPLING ............................................................................................................... 21

P/N:PM1575

REV. 1.3, DEC. 19, 2013

MX29LV320E T/B

COMMAND OPERATIONS ................................................................................................................................... 22

TABLE 3. MX29LV320E T/B COMMAND DEFINITIONS ............................................................................ 22

AUTOMATIC PROGRAMMING OF THE MEMORY ARRAY ...................................................................... 23

SECTOR ERASE ........................................................................................................................................ 24

CHIP ERASE.............................................................................................................................................. 25

SECTOR ERASE SUSPEND ...................................................................................................................... 25

SECTOR ERASE RESUME ........................................................................................................................ 26

AUTOMATIC SELECT OPERATIONS ........................................................................................................ 26

AUTOMATIC SELECT COMMAND SEQUENCE ....................................................................................... 26

READ MANUFACTURER ID OR DEVICE ID ............................................................................................. 27

SECURITY SECTOR LOCK STATUS ......................................................................................................... 27

VERIFY SECTOR GROUP PROTECTION ................................................................................................. 27

SECURITY SECTOR FLASH MEMORY REGION ..................................................................................... 27

FACTORY LOCKED: SECURITY SECTOR PROGRAMMED AND PROTECTED AT THE FACTORY .... 27

CUSTOMER LOCKABLE: SECURITY SECTOR NOT PROGRAMMED OR PROTECTED AT THE

FACTORY.................................................................................................................................................... 28

ENTER AND EXIT SECURITY SECTOR .................................................................................................... 28

RESET OPERATION .................................................................................................................................. 29

COMMON FLASH MEMORY INTERFACE (CFI) MODE ..................................................................................... 30

QUERY COMMAND AND COMMAND FLASH MEMORY INTERFACE (CFI) MODE ............................... 30

Table 4-1. CFI mode: Identification Data Values

......................................................................................... 30

Table 4-2. CFI Mode: System Interface Data Values

.................................................................................. 30

Table 4-3. CFI Mode: Device Geometry Data Values

.................................................................................. 31

Table 4-4. CFI Mode: Primary Vendor-Specific Extended Query Data Values

............................................ 32

ELECTRICAL CHARACTERISTICS .................................................................................................................... 33

ABSOLUTE MAXIMUM STRESS RATINGS............................................................................................... 33

OPERATING TEMPERATURE AND VOLTAGE .......................................................................................... 33

DC CHARACTERISTICS ............................................................................................................................ 34

SWITCHING TEST CIRCUIT ...................................................................................................................... 35

SWITCHING TEST WAVEFORM ............................................................................................................... 35

AC CHARACTERISTICS ............................................................................................................................ 36

WRITE COMMAND OPERATION......................................................................................................................... 37

Figure 1. COMMAND WRITE OPERATION

................................................................................................ 37

READ/RESET OPERATION ................................................................................................................................. 38

Figure 2. READ TIMING WAVEFORM

........................................................................................................ 38

Figure 3. RESET# TIMING WAVEFORM

................................................................................................... 39

ERASE/PROGRAM OPERATION ........................................................................................................................ 40

Figure 4. AUTOMATIC CHIP ERASE TIMING WAVEFORM

...................................................................... 40

Figure 5. AUTOMATIC CHIP ERASE ALGORITHM FLOWCHART

............................................................ 41

Figure 6. AUTOMATIC SECTOR ERASE TIMING WAVEFORM

................................................................ 42

Figure 7. AUTOMATIC SECTOR ERASE ALGORITHM FLOWCHART

.................................................... 43

Figure 8. ERASE SUSPEND/RESUME FLOWCHART

.............................................................................. 44

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REV. 1.3, DEC. 19, 2013

MX29LV320E T/B

Figure 9. AUTOMATIC PROGRAM TIMING WAVEFORM

.......................................................................... 45

Figure 10. ACCELERATED PROGRAM TIMING DIAGRAM

..................................................................... 45

Figure 11. CE# CONTROLLED WRITE TIMING WAVEFORM

................................................................... 46

Figure 12. AUTOMATIC PROGRAMMING ALGORITHM FLOWCHART

.................................................... 47

SECTOR GROUP PROTECT/CHIP UNPROTECT .............................................................................................. 48

Figure 13. SECTOR GROUP PROTECT/CHIP UNPROTECT WAVEFORM (RESET# Control)

............... 48

Figure 14. IN-SYSTEM SECTOR GROUP PROTECT WITH RESET#=Vhv

.............................................. 49

Figure 15. CHIP UNPROTECT ALGORITHM WITH RESET#=Vhv

............................................................ 50

Table 5. TEMPORARY SECTOR GROUP UNPROTECT ........................................................................... 51

Figure 16. TEMPORARY SECTOR GROUP UNPROTECT WAVEFORM

................................................. 51

Figure 17. TEMPORARY SECTOR GROUP UNPROTECT FLOWCHART

............................................... 52

Figure 18. SILICON ID READ TIMING WAVEFORM

.................................................................................. 53

WRITE OPERATION STATUS .............................................................................................................................. 54

Figure 19. DATA# POLLING TIMING WAVEFORM (DURING AUTOMATIC ALGORITHM)

....................... 54

Figure 20. DATA# POLLING ALGORITHM

................................................................................................. 55

Figure 21. TOGGLE BIT TIMING WAVEFORM (DURING AUTOMATIC ALGORITHM)

............................ 56

Figure 22. TOGGLE BIT ALGORITHM........................................................................................................

Figure 23. BYTE# TIMING WAVEFORM FOR READ OPERATIONS (BYTE# switching from byte mode to

word mode)

................................................................................................................................................. 58

RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS .................................................................................................... 59

ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE ............................................................................................... 60

DATA RETENTION ............................................................................................................................................... 60

LATCH-UP CHARACTERISTICS ......................................................................................................................... 60

TSOP PIN CAPACITANCE ................................................................................................................................... 60

ORDERING INFORMATION ................................................................................................................................. 61

PART NAME DESCRIPTION ................................................................................................................................ 62

PACKAGE INFORMATION ................................................................................................................................... 63

REVISION HISTORY ............................................................................................................................................ 67

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