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MX25L512EMI-10G: 产品类别存储 FLASH存储器; 文件大小1MB，共49页; 制造商旺宏电子(MXIC); 官网地址http://www.macronix.com/; 旺宏电子为全球非挥发性内存整合组件领导厂商，提供跨越广泛规格及容量的ROM只读存储器、NOR型闪存以及NAND型闪存解决方案。旺宏电子以世界级的研发与制造能力，提供最高质量、创新及具备高性能表现的产品，以供客户应用于消费、通讯、计算机、汽车电子、网通及其他等领域

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MX25L512E

DATASHEET

P/N: PM1669

REV. 1.1, FEB. 10, 2012

MX25L512E

Contents

FEATURES .................................................................................................................................................................. 4

GENERAL .......................................................................................................................................................... 4

PERFORMANCE ............................................................................................................................................... 4

SOFTWARE FEATURES ................................................................................................................................... 4

HARDWARE FEATURES................................................................................................................................... 5

GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................................................... 5

PIN CONFIGURATIONS .............................................................................................................................................. 6

8-PIN SOP (150mil) ........................................................................................................................................... 6

8-PIN TSSOP (173mil) ...................................................................................................................................... 6

8-LAND USON (2x3mm) ................................................................................................................................... 6

PIN DESCRIPTION ...................................................................................................................................................... 6

BLOCK DIAGRAM....................................................................................................................................................... 7

DATA PROTECTION.................................................................................................................................................... 8

Table 1. Protected Area Sizes ............................................................................................................................ 9

HOLD FEATURE.......................................................................................................................................................... 9

Figure 1. Hold Condition Operation ................................................................................................................... 9

Table 2. Command Definition

........................................................................................................................... 10

Table 3. Memory Organization ........................................................................................................................ 11

DEVICE OPERATION ................................................................................................................................................ 11

Figure 2. Serial Modes Supported.................................................................................................................... 11

COMMAND DESCRIPTION ....................................................................................................................................... 12

(1) Write Enable (WREN) ................................................................................................................................. 12

(2) Write Disable (WRDI).................................................................................................................................. 12

(3) Read Identification (RDID)

.......................................................................................................................... 12

(4) Read Status Register (RDSR) .................................................................................................................... 13

Status Register ................................................................................................................................................. 13

(5) Write Status Register (WRSR).................................................................................................................... 14

Table 4. Protection Modes ................................................................................................................................ 14

(6) Read Data Bytes (READ) ........................................................................................................................... 15

(7) Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) ..................................................................................... 15

(9) Sector Erase (SE) ....................................................................................................................................... 15

(10) Block Erase (BE)....................................................................................................................................... 16

(11) Chip Erase (CE) ........................................................................................................................................ 16

(12) Page Program (PP)................................................................................................................................... 16

(13) Deep Power-down (DP) ............................................................................................................................ 17

(14) Release from Deep Power-down (RDP), Read Electronic Signature (RES) ........................................... 17

(15) Read Electronic Manufacturer ID & Device ID (REMS) ............................................................................ 18

Table of ID Definitions

...................................................................................................................................... 18

(16) Read SFDP Mode (RDSFDP)................................................................................................................... 19

Read Serial Flash Discoverable Parameter (RDSFDP) Sequence .................................................................. 19

Table a. Signature and Parameter Identification Data Values

......................................................................... 20

Table b. Parameter Table (0): JEDEC Flash Parameter Tables ....................................................................... 21

Table c. Parameter Table (1): Macronix Flash Parameter Tables ..................................................................... 23

P/N: PM1669

REV. 1.1, FEB. 10, 2012

MX25L512E

POWER-ON STATE ................................................................................................................................................... 25

ELECTRICAL SPECIFICATIONS .............................................................................................................................. 26

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS ................................................................................................................... 26

Figure 3.Maximum Negative Overshoot Waveform ......................................................................................... 26

CAPACITANCE TA = 25°C, f = 1.0 MHz........................................................................................................... 26

Figure 4. Maximum Positive Overshoot Waveform .......................................................................................... 26

Figure 5. INPUT TEST WAVEFORMS AND MEASUREMENT LEVEL............................................................ 27

Figure 6. OUTPUT LOADING ......................................................................................................................... 27

Table 5. DC CHARACTERISTICS (Temperature = -40°C to 85°C for Industrial grade, VCC = 2.7V ~ 3.6V) 28

Table 6. AC CHARACTERISTICS (Temperature = -40°C to 85°C for Industrial grade, VCC = 2.7V ~ 3.6V) 29

Table 7. Power-Up Timing ................................................................................................................................ 30

INITIAL DELIVERY STATE............................................................................................................................... 30

Figure 7. Serial Input Timing ............................................................................................................................ 30

Figure 8. Output Timing .................................................................................................................................... 30

Figure 9. Hold Timing ....................................................................................................................................... 31

Figure 10. WP# Disable Setup and Hold Timing during WRSR when SRWD=1 ............................................. 31

Figure 11. Write Enable (WREN) Sequence (Command 06) ........................................................................... 32

Figure 12. Write Disable (WRDI) Sequence (Command 04)............................................................................ 32

Figure 13. Read Identification (RDID) Sequence (Command 9F)

.................................................................... 32

Figure 14. Read Status Register (RDSR) Sequence (Command 05) .............................................................. 33

Figure 15. Write Status Register (WRSR) Sequence (Command 01)............................................................. 33

Figure 16. Read Data Bytes (READ) Sequence (Command 03) .................................................................... 33

Figure 17. Read at Higher Speed (FAST_READ) Sequence (Command 0B) ................................................ 34

Figure 18. Dual Output Read Mode Sequence (Command 3B) ....................................................................... 34

Figure 19. Page Program (PP) Sequence (Command 02).............................................................................. 35

Figure 20. Sector Erase (SE) Sequence (Command 20) ................................................................................ 36

Figure 21. Block Erase (BE) Sequence (Command 52 or D8) ........................................................................ 36

Figure 22. Chip Erase (CE) Sequence (Command 60 or C7) ......................................................................... 37

Figure 23. Deep Power-down (DP) Sequence (Command B9)....................................................................... 37

Figure 24. Read Electronic Signature (RES) Sequence (Command AB) ......................................................... 37

Figure 25. Release from Deep Power-down (RDP) Sequence (Command AB) ............................................. 38

Figure 26. Read Electronic Manufacturer & Device ID (REMS) Sequence (Command 90)............................ 38

Figure 27. Power-up Timing ............................................................................................................................. 39

RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS ......................................................................................................... 40

Figure 28. AC Timing at Device Power-Up ....................................................................................................... 40

Figure 29. Power-Down Sequence .................................................................................................................. 41

ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE .................................................................................................... 42

DATA RETENTION .................................................................................................................................................... 42

LATCH-UP CHARACTERISTICS .............................................................................................................................. 42

ORDERING INFORMATION ...................................................................................................................................... 43

PART NAME DESCRIPTION ..................................................................................................................................... 44

PACKAGE INFORMATION ........................................................................................................................................ 45

REVISION HISTORY ................................................................................................................................................. 48

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REV. 1.1, FEB. 10, 2012

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