Datasheet> 器件分类 > 存储> FLASH存储器> MX25L25645GM2I-08G

MX25L25645GM2I-08G: 产品描述存储器构架(格式)：FLASH 存储器接口类型：SPI - Dual/Quad I/O, QPI 存储器容量：256Mb (256M x 1, 128M x 2, 64M x 4) 存储器类型：Non-Volatile 256-Mbit(256M x 1/128M x 2/64M x 4)，工作电压：3V; 产品类别存储 FLASH存储器; 文件大小2MB，共121页; 制造商旺宏电子(MXIC); 官网地址http://www.macronix.com/; 旺宏电子为全球非挥发性内存整合组件领导厂商，提供跨越广泛规格及容量的ROM只读存储器、NOR型闪存以及NAND型闪存解决方案。旺宏电子以世界级的研发与制造能力，提供最高质量、创新及具备高性能表现的产品，以供客户应用于消费、通讯、计算机、汽车电子、网通及其他等领域

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MX25L25645GM2I-08G概述

存储器构架(格式)：FLASH 存储器接口类型：SPI - Dual/Quad I/O, QPI 存储器容量：256Mb (256M x 1, 128M x 2, 64M x 4) 存储器类型：Non-Volatile 256-Mbit(256M x 1/128M x 2/64M x 4)，工作电压：3V

MX25L25645GM2I-08G规格参数

参数名称	属性值
存储器构架(格式)	FLASH
存储器接口类型	SPI - Dual/Quad I/O, QPI
存储器容量	256Mb (256M x 1, 128M x 2, 64M x 4)
工作电压	2.7V ~ 3.6V
存储器类型	Non-Volatile

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MX25L25645G

3V, 256M-BIT [x 1/x 2/x 4]

CMOS MXSMIO

(SERIAL MULTI I/O)

FLASH MEMORY

Key Features

• Protocol Support - Single I/O, Dual I/O and Quad I/O

• Support DTR (Double Transfer Rate) Mode

• Support clock frequency up to 133MHz

MX25L25645G

Contents

1. FEATURES .............................................................................................................................................................. 5

2. GENERAL DESCRIPTION ..................................................................................................................................... 6

Table 1. Read performance Comparison ....................................................................................................6

3. PIN CONFIGURATIONS ......................................................................................................................................... 7

4. PIN DESCRIPTION .................................................................................................................................................. 7

5. BLOCK DIAGRAM................................................................................................................................................... 8

6. DATA PROTECTION................................................................................................................................................ 9

Table 2. Protected Area Sizes ...................................................................................................................10

Table 3. 4K-bit Secured OTP Definition

.................................................................................................... 11

7. Memory Organization ........................................................................................................................................... 12

Table 4. Memory Organization ..................................................................................................................12

8. DEVICE OPERATION ............................................................................................................................................ 13

8-1. 256Mb Address Protocol .......................................................................................................................... 15

8-2. Quad Peripheral Interface (QPI) Read Mode .......................................................................................... 16

9. COMMAND DESCRIPTION ................................................................................................................................... 17

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Table 5. Command Set..............................................................................................................................17

Write Enable (WREN) .............................................................................................................................. 22

Write Disable (WRDI)............................................................................................................................... 23

Factory Mode Enable (FMEN) ................................................................................................................. 24

Read Identification (RDID)

....................................................................................................................... 25

Release from Deep Power-down (RDP), Read Electronic Signature (RES) ........................................... 26

Read Electronic Manufacturer ID & Device ID (REMS) ........................................................................... 28

QPI ID Read (QPIID) ............................................................................................................................... 29

Table 6. ID Definitions

..............................................................................................................................29

Read Status Register (RDSR) ................................................................................................................. 30

Read Configuration Register (RDCR)

...................................................................................................... 31

Table 7. Status Register ............................................................................................................................34

Table 8. Configuration

Register .................................................................................................................35

Table 9. Output Driver Strength Table .......................................................................................................36

Table 10. Dummy Cycle and Frequency Table (MHz) ...............................................................................36

Write Status Register (WRSR)................................................................................................................. 37

Table 11. Protection Modes .......................................................................................................................38

Enter 4-byte mode (EN4B) ...................................................................................................................... 41

Exit 4-byte mode (EX4B) ......................................................................................................................... 41

Read Data Bytes (READ) ........................................................................................................................ 42

Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) .................................................................................. 43

Dual Output Read Mode (DREAD) .......................................................................................................... 44

2 x I/O Read Mode (2READ) ................................................................................................................... 45

Quad Read Mode (QREAD) .................................................................................................................... 46

4 x I/O Read Mode (4READ) ................................................................................................................... 47

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Rev. 1.6, November 07, 2017

MX25L25645G

4 x I/O Double Transfer Rate Read Mode (4DTRD) ................................................................................ 49

Preamble Bit ........................................................................................................................................... 51

4 Byte Address Command Set ................................................................................................................. 55

Burst Read ............................................................................................................................................... 58

Performance Enhance Mode ................................................................................................................... 59

Sector Erase (SE) .................................................................................................................................... 62

Block Erase (BE32K) ............................................................................................................................... 63

Block Erase (BE) ..................................................................................................................................... 64

Chip Erase (CE) ....................................................................................................................................... 65

Page Program (PP) ................................................................................................................................. 66

4 x I/O Page Program (4PP) .................................................................................................................... 68

Deep Power-down (DP) ........................................................................................................................... 69

Enter Secured OTP (ENSO) .................................................................................................................... 70

Exit Secured OTP (EXSO) ....................................................................................................................... 70

Write Security Register (WRSCUR)......................................................................................................... 71

Read Security Register (RDSCUR) ......................................................................................................... 72

Table 12. Security Register Definition

.......................................................................................................73

9-35. Write Protection Selection (WPSEL)........................................................................................................ 74

9-36. Advanced Sector Protection .................................................................................................................... 76

Table 13. Lock Register.............................................................................................................................77

Table 14. SPB Register .............................................................................................................................78

Table 15. DPB Register ............................................................................................................................80

9-37. Program/Erase Suspend/Resume ........................................................................................................... 82

9-38. Erase Suspend ........................................................................................................................................ 82

9-39. Program Suspend .................................................................................................................................... 82

9-40. Write-Resume .......................................................................................................................................... 84

9-41. No Operation (NOP) ................................................................................................................................ 84

9-42. Software Reset (Reset-Enable (RSTEN) and Reset (RST)) ................................................................... 84

9-43. Read SFDP Mode (RDSFDP).................................................................................................................. 86

Table 16. Signature and Parameter Identification Data Values

................................................................87

Table 17. Parameter Table (0): JEDEC Flash Parameter Tables ..............................................................89

Table 18. Parameter Table (1): 4-Byte Instruction Tables .........................................................................96

Table 19. Parameter Table (2): Macronix Flash Parameter Tables ...........................................................98

10. RESET................................................................................................................................................................ 100

Table 20. Reset Timing-(Power On) ........................................................................................................100

Table 21. Reset Timing-(Other Operation) ..............................................................................................100

11. POWER-ON STATE ........................................................................................................................................... 101

12. ELECTRICAL SPECIFICATIONS ...................................................................................................................... 102

Table 22. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS ..........................................................................................102

Table 23. CAPACITANCE TA = 25°C, f = 1.0 MHz ..................................................................................102

Table 24. DC CHARACTERISTICS (Temperature = -40°C to 85°C,

VCC = 2.7V - 3.6V)

......................104

Table 25. AC CHARACTERISTICS (Temperature = -40°C to 85°C,

VCC = 2.7V - 3.6V)

.....................105

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Rev. 1.6, November 07, 2017

MX25L25645G

13. OPERATING CONDITIONS ............................................................................................................................... 107

Table 26. Power-Up/Down Voltage and Timing

......................................................................................109

13-1. INITIAL DELIVERY STATE

.................................................................................................................... 109

14. ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE ............................................................................................ 110

15. ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE (Factory Mode) ................................................................ 110

16. DATA RETENTION ............................................................................................................................................ 111

17. LATCH-UP CHARACTERISTICS ...................................................................................................................... 111

18. ORDERING INFORMATION .............................................................................................................................. 112

19. PART NAME DESCRIPTION ............................................................................................................................. 113

20. PACKAGE INFORMATION ................................................................................................................................ 114

20-1. 16-pin SOP (300mil) ...............................................................................................................................114

20-2. 8-pins SOP (200mil)................................................................................................................................115

20-3. 8-land WSON (8x6mm)...........................................................................................................................116

20-4. 8-land WSON (6x5mm)...........................................................................................................................117

20-5. 24-Ball BGA (4x6 ball array) ...................................................................................................................118

20-6. 24-Ball BGA (5x5 ball array) ...................................................................................................................119

21. REVISION HISTORY ......................................................................................................................................... 120

P/N: PM2075

Rev. 1.6, November 07, 2017

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