Datasheet> 器件分类 > 存储> FLASH存储器> MX25L3206EM2I-12G

MX25L3206EM2I-12G: 产品描述存储器构架(格式)：FLASH 存储器接口类型：SPI 存储器容量：32Mb (32M x 1, 16M x 2) 存储器类型：Non-Volatile 32-Mbit(32M x 1bit/16M x 2bit,4Mx8)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V; 产品类别存储 FLASH存储器; 文件大小1MB，共59页; 制造商旺宏电子(MXIC); 官网地址http://www.macronix.com/; 旺宏电子为全球非挥发性内存整合组件领导厂商，提供跨越广泛规格及容量的ROM只读存储器、NOR型闪存以及NAND型闪存解决方案。旺宏电子以世界级的研发与制造能力，提供最高质量、创新及具备高性能表现的产品，以供客户应用于消费、通讯、计算机、汽车电子、网通及其他等领域

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MX25L3206EM2I-12G概述

存储器构架(格式)：FLASH 存储器接口类型：SPI 存储器容量：32Mb (32M x 1, 16M x 2) 存储器类型：Non-Volatile 32-Mbit(32M x 1bit/16M x 2bit,4Mx8)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V

MX25L3206EM2I-12G规格参数

参数名称	属性值
存储器构架(格式)	FLASH
存储器接口类型	SPI
存储器容量	32Mb (32M x 1, 16M x 2)
工作电压	2.7V ~ 3.6V
存储器类型	Non-Volatile

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MX25L3206E

MX25L3206E DATASHEET

P/N: PM1568

REV. 1.5, DEC. 04, 2013

MX25L3206E

Contents

FEATURES .................................................................................................................................................................. 5

GENERAL DESCRIPTION ......................................................................................................................................... 6

PIN CONFIGURATIONS ............................................................................................................................................. 7

PIN DESCRIPTION ...................................................................................................................................................... 8

BLOCK DIAGRAM....................................................................................................................................................... 9

MEMORY ORGANIZATION ....................................................................................................................................... 10

Table 1. Memory Organization .......................................................................................................................... 10

DEVICE OPERATION ................................................................................................................................................ 11

Figure 1.

Serial Modes Supported ........................................................................................................11

DATA PROTECTION.................................................................................................................................................. 12

Table 2. Protected Area Sizes ............................................................................................................................ 13

Table 3. 512 bits Secured OTP Definition

......................................................................................................... 13

HOLD FEATURES ..................................................................................................................................................... 14

Figure 2. Hold Condition Operation

........................................................................................................ 14

COMMAND DESCRIPTION ....................................................................................................................................... 15

Table 4. COMMAND DEFINITION ..................................................................................................................... 15

(1) Write Enable (WREN) ................................................................................................................................... 16

(2) Write Disable (WRDI) .................................................................................................................................... 16

(3) Read Status Register (RDSR) ...................................................................................................................... 16

(4) Write Status Register (WRSR)...................................................................................................................... 17

Table 5. Protection Modes .................................................................................................................................. 18

(5) Read Data Bytes (READ) ............................................................................................................................. 19

(6) Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) ....................................................................................... 19

(7) Dual Output Mode (DREAD) ......................................................................................................................... 19

(8) Sector Erase (SE) ......................................................................................................................................... 19

(9) Block Erase (BE)........................................................................................................................................... 20

(10) Chip Erase (CE) .......................................................................................................................................... 20

(11) Page Program (PP) ..................................................................................................................................... 20

(12) Deep Power-down (DP) .............................................................................................................................. 21

(13) Release from Deep Power-down (RDP), Read Electronic Signature (RES) ............................................. 21

(14) Read Identification (RDID)

.......................................................................................................................... 22

(15) Read Electronic Manufacturer ID & Device ID (REMS) .............................................................................. 22

Table 6. ID DEFINITIONS ................................................................................................................................. 22

(16) Enter Secured OTP (ENSO) ....................................................................................................................... 22

(17) Exit Secured OTP (EXSO) .......................................................................................................................... 22

(18) Read Security Register (RDSCUR) ............................................................................................................ 23

Table 7. SECURITY REGISTER DEFINITION ................................................................................................... 23

(19) Write Security Register (WRSCUR) ............................................................................................................ 23

P/N: PM1568

REV. 1.5, DEC. 04, 2013

MX25L3206E

(20) Read SFDP Mode (RDSFDP)..................................................................................................................... 24

Read Serial Flash Discoverable Parameter (RDSFDP) Sequence .................................................................... 24

Table a. Signature and Parameter Identification Data Values

........................................................................... 25

Table b. Parameter Table (0): JEDEC Flash Parameter Tables ......................................................................... 26

Table c. Parameter Table (1): Macronix Flash Parameter Tables ....................................................................... 28

POWER-ON STATE ................................................................................................................................................... 30

ELECTRICAL SPECIFICATIONS .............................................................................................................................. 31

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS ..................................................................................................................... 31

Figure 3. Maximum Negative Overshoot Waveform .......................................................................................... 31

CAPACITANCE TA = 25°C, f = 1.0 MHz............................................................................................................. 31

Figure 4. Maximum Positive Overshoot Waveform ............................................................................................ 31

Figure 5. INPUT TEST WAVEFORMS AND MEASUREMENT LEVEL

.............................................................. 32

Figure 6. OUTPUT LOADING ........................................................................................................................... 32

Table 8. DC CHARACTERISTICS...................................................................................................................... 33

Table 9. AC CHARACTERISTICS ...................................................................................................................... 34

Timing Analysis ........................................................................................................................................................ 35

Figure 7. Serial Input Timing .............................................................................................................................. 35

Figure 8. Output Timing ...................................................................................................................................... 35

Figure 9. Hold Timing ......................................................................................................................................... 36

Figure 10. WP# Disable Setup and Hold Timing during WRSR when SRWD=1 ............................................... 36

Figure 11. Write Enable (WREN) Sequence (Command 06) ............................................................................. 37

Figure 12. Write Disable (WRDI) Sequence (Command 04).............................................................................. 37

Figure 13. Read Status Register (RDSR) Sequence (Command 05) ................................................................ 38

Figure 14. Write Status Register (WRSR) Sequence (Command 01)............................................................... 38

Figure 15. Read Data Bytes (READ) Sequence (Command 03) ...................................................................... 38

Figure 16. Read at Higher Speed (FAST_READ) Sequence (Command 0B)................................................... 39

Figure 17. Dual Output Read Mode Sequence (Command 3B) ......................................................................... 40

Figure 18. Sector Erase (SE) Sequence (Command 20) .................................................................................. 40

Figure 19. Block Erase (BE) Sequence (Command 52 or D8) .......................................................................... 40

Figure 20. Chip Erase (CE) Sequence (Command 60 or C7) ........................................................................... 41

Figure 21. Page Program (PP) Sequence (Command 02)................................................................................ 41

Figure 22. Deep Power-down (DP) Sequence (Command B9)......................................................................... 42

Figure 23. Release from Deep Power-down (RDP) Sequence (Command AB) ............................................... 42

Figure 24. Read Electronic Signature (RES) Sequence (Command AB) .......................................................... 42

Figure 25. Read Identification (RDID) Sequence (Command 9F)

...................................................................... 43

Figure 26. Read Electronic Manufacturer & Device ID (REMS) Sequence (Command 90).............................. 43

Figure 27. Read Security Register (RDSCUR) Sequence (Command 2B) ........................................................ 44

Figure 28. Write Security Register (WRSCUR) Sequence (Command 2F) ....................................................... 44

Figure 29. Program/Erase flow with read array data

.......................................................................................... 45

P/N: PM1568

REV. 1.5, DEC. 04, 2013

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