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3D半导体封装技术的发展，使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以实现。对那些依赖胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的患者来说，这些3D封装技术对提升生命质量起着关键作用。越来越多的半导体产品采用垂直化发展的堆叠式裸片、层叠封装（PoP）或穿透硅通道（TSV）等封装技术，功能密度、重量和可配置性方面的优势只是3D封装技术广受青睐的部分原因。每种封装方...[详细]

美国调查公司ICInsights发布预测称，2009年下半年半导体市场将复苏。预计09年下半年半导体的全球销售额将比上半年增长18％，全球半导体代工销售额将同比增长43％。该公司表示，全球经济及半导体市场在09年第一季度已经触底。09年上半年由于电子产品受季节因素影响销量降低、半导体进行库存调整以及经济衰退等原因，业绩较为低迷，但预计下半年将实现正增长。电子产品因季节因素销量增加...[详细]

始于2008年下半年的全球经济衰退尚未结束，但已开始显露接近尾声的迹象。实际上，经济衰退的祸根在2008年下半年以前很早就埋下了。但当我们确实触底的时候——iSuppli公司预测将在今年中期触底，全球经济将已抖落20世纪20年代全球大萧条以来积聚的灰尘。iSuppli公司预计，当今年下半年尘埃落地时，用于无线市场的半导体市场将收缩到2003和2004年之间的产业水平。虽...[详细]

据国外媒体报道，全球第二大内存芯片厂商海力士今天发布了第一季度财报。财报显示，海力士净亏损由上年同期的6748亿韩元扩大至1.19万亿韩元(约合8.94亿美元)。这也是海力士连续第六个季度亏损。　　海力士第一季度营收下滑了24%至1.2万亿韩元。　　据市场研究公司野村证券和花旗集团称，随着内存芯片价格反弹，海力士第三季度可能扭亏为盈。　　分析师预计，第一季度海力士营收为1.2万...[详细]

2009年4月21日，亚洲地区电子制造与表面贴装行业盛会——第十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会（NEPCON/EMTChina2009）在上海光大会展中心拉开帷幕。本届展会共吸引超过22个国家和地区的400余家展商前来参展，展示产品范围覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路...[详细]

我们都记得第一次项目大纲，而且都将它看作是一件人生大事。回头想想第一个项目，我们会自然而然地会认为项目大纲无疑应该是最完整的文件。我想当然地认为，功能要求通过了所有相关方一致认可，而且产品尺寸的设计也非常合理，有足够的空间来容纳所有必要的电子元件。如果这个故事听起来很熟悉，那么说明您很可能已经非常清楚，为什么创新总和多设计人员和企业相差甚远。这是为什么？原因不会是您想到...[详细]

时间倒退一年，上广电拟将广电电子打造成集团五代线的资本平台。一年之后，广电电子的角色发生了惊人的变化，它不得不放弃巨亏的五代线，而其国有股股权也可能让予他人。　　广电电子今日公告，公司董事会收到现控股股东上广电提交的书面临时提案，要求董事会将《关于终止发行股份购买资产与重大资产购买暨关联交易之重大资产重组工作的议案》提交于2009年6月2日召开的2008年度股东大会审议，董事会已经同意...[详细]

全球第四大及中国最大芯片代工企业中芯国际CEO张汝京在接受采访时表示，目前公司产能利用率已超过70%，预计最快于今年第四季扭亏为盈。张汝京称，受助于大中华地区需求恢复以及美国通讯行业复苏，全球半导体行业最坏时期已经过去。他说：“乐观来讲是今年第四季（扭亏为盈），慢的话是明年上半年，这是我们的目标。”中芯过去三年大多是处于亏损状态，今年首季净亏损1.784亿美元。上月底该...[详细]

号称欧洲最大的消费性电子专业展──柏林消费电子展(IFA)，将于九月初于柏林盛大展开。据主办单位表示，尽管不景气阴影笼罩，IFA本届展览规模与参展人数仍逆势上扬；而家用电视、3D影像技术、影音娱乐、导航、行动通讯终端等新产品陆续推出，代表「宅经济」正持续发酵，而家庭网络(NetworkedHome)的概念也因日渐成熟的网络及存储技术慢慢成形。IFA主办单位依据目前所得展览细...[详细]

国内最大的多晶硅单条生产线今年初在宜昌建成投产受金融危机影响，今年以来我国生产的多晶硅价格暴跌近70%，整个产业发展受到很大冲击。一些企业认为，目前我国的多晶硅产业投资规模迅猛发展，但是大部分产品供出口，国内多晶硅光伏发电开发不利，产业风险较大，亟待采取多种措施刺激内需。金融危机使多晶硅产业急转直下近几年，受欧美国家太阳能电池需求的拉动，多晶硅供不应求，投资回报...[详细]

存储半导体领域的情况实在是令人“一个头两个大”。几年前风光无限的业界大拿如今大多都身陷危机。Spansion无疑是最近最受新闻界关注的对象之一。在日本Spansion申请破产保护后，这家AMD和富士通合资公司的美国总部也走上了同样的道路。然而业界人士却表示，看不到申请保护后成为一家独立企业的Spansion前景何在，在这种形势下，Spansion管理层又抛出了专注于嵌入式领域、为无线业务寻...[详细]

台积电董事长张忠谋(MorrisChang)日前表示，全球半导体市场最糟糕的时刻已经过去，但仍要等到2012年才能彻底恢复元气。张忠谋称，半导体市场的低迷已经触底，但仍要等到2012年才能彻底反弹，恢复到2008年水平。反弹之后的年复合增长率将保持在5%-6%，低于2000年之前的两位数涨幅。张忠谋还称，全球经济整体而言将继续呈下滑趋势，但下滑幅度会越来越小，美国经济...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码：981）于10月15日在北京举行中芯国际2009年技术研讨会，也是中芯国际举办的第九届技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。“机遇挑战创新”为本次研讨会的主题。中芯国际副总裁陈秋峰博士在开幕致词时，回顾了中芯国际在过去...[详细]

　ARM公司近日在于加州福斯特市举行的IEEESOI大会上发布了一款绝缘硅(silicon-on-insulator，SOI)45纳米测试芯片的测试结果。结果表明，相较于采用传统的体效应工艺(bulkprocess)进行芯片制造，该测试芯片显示出最高可达40%的功耗节省的可能性。这一测试芯片是基于ARM1176™处理器，能够在SOI和体效应微处理器实施之间进行直接的比较。此次发布的结...[详细]

对于那些手握热钱想到四川圈地、建设多晶硅项目的投资者来说，跨入四川的门槛恐怕不再那么容易了。“四川原则上不再审批新的多晶硅项目。”10月21日，四川省经委机械冶金建材处处长闫克俭对《中国经营报》记者表示，今后将重心放在切片、电池、组件和装备上。为此，四川方面正在加紧制定《关于硅材料及光伏产业发展的若干意见》，争取利用四川的上游资源，向下游延伸。根据四川省统计数据显示，截...[详细]