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MEM2302XG

产品描述漏源电压(Vdss):20V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):3A 栅源极阈值电压:850mV @ 250uA 漏源导通电阻:50mΩ @ 3A,4.5V 最大功率耗散(Ta=25°C):700mW 类型:N沟道 A2SHB,N沟道MOS管,20V,3A,29mΩ@4.5V
产品类别分立半导体    MOS(场效应管)   
文件大小317KB,共7页
制造商南京微盟(MICRONE)
官网地址http://www.microne.com.cn
南京微盟电子有限公司创建于1999年,是一家从事专用模拟集成电路芯片产品的研制、开发和销售的高新技术企业。产品应用于信息家电、无线通信、数字通讯和网络技术等领域。 公司主要经营电源管理产品的开发和销售、主要产品包括LDO系列,DC/DC系列、LED DRIVER、AC/DC系列、锂电管理、电压检测系列、CHARGE PUMP、MOSFET系列等。为电子设备中的主芯片及相关器件提供优质稳定的电源解决方案。
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MEM2302XG概述

漏源电压(Vdss):20V 连续漏极电流(Id)(25°C 时):3A 栅源极阈值电压:850mV @ 250uA 漏源导通电阻:50mΩ @ 3A,4.5V 最大功率耗散(Ta=25°C):700mW 类型:N沟道 A2SHB,N沟道MOS管,20V,3A,29mΩ@4.5V

MEM2302XG规格参数

参数名称属性值
漏源电压(Vdss)20V
连续漏极电流(Id)(25°C 时)3A
栅源极阈值电压850mV @ 250uA
漏源导通电阻50mΩ @ 3A,4.5V
最大功率耗散(Ta=25°C)700mW
类型N沟道

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MEM2302
N-Channel MOSFET MEM2302M3
General Description
MEM2302M3G Series N-channel enhancement mode
field-effect transistor ,produced with high cell density
DMOS trench technology, which is especially used to
minimize on-state resistance. This device particularly
suits low voltage applications, and low power
dissipation in a very small outline surface mount
package.
Features
20V/3A
R
DS(ON)
=29mΩ@ V
GS
=4.5V, I
D
=3A
R
DS(ON)
=36mΩ@ V
GS
=2.5V, I
D
=2A
High Density Cell Design For Ultra Low On-Resistance
Subminiature surface mount package:SOT23-3L
Pin Configuration
Typical Application
Battery management
High speed switch
Low power DC to DC converter
Absolute Maximum Ratings
Parameter
Drain-Source Voltage
Gate-Source Voltage
Drain
Current
Total Power
Dissipation
T
A
=25℃
T
A
=70℃
T
A
=25℃
T
A
=70℃
Symbol
V
DSS
V
GSS
I
D
I
DM
Pd
T
j
T
stg
Ratings
20V
±8
3
2
15
0.7
0.46
150
-65/150
Unit
V
V
A
A
W
Pulsed Drain Current
1,2
operating junction temperature
Storage Temperature Range
V5.0
www.microne.com.cn
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