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ADI推出采用SHARC®音频模块(SAM)的完整音频系统，可用于数字音频设备，包括音频FX处理器、多通道音频系统、MIDI合成器，以及其他基于DSP的音频系统。SAM采用双核SHARC+ADSP-SC589音频处理器SoC（集成一个Arm®Cortex®-A5内核）和ADI公司的A2B音频总线技术。除了主要的SHARC音频模块电路板，ADI还提供子板，能够为主板添加额外功能，并扩展该音频系...[详细]

2020年9月10日，华为正式发布了全新智慧动态降噪耳机——HUAWEIFreeBudsPro无线耳机。作为华为FreeBuds系列旗舰级TWS耳机新品，HUAWEIFreeBudsPro融合创新的智慧动态降噪、双透传模式、混合主动降噪、融合通话降噪等科技，全场景设备双连接、智能双天线、支持有线无线双快充、最大30小时长续航。华为深刻洞察用户需求，以声学感知系统和动态感知系统...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)与电子解决方案全球知名制造商Molex合作，联手为设计工程师打造了一个专注于工业物联网(IIoT)的全新资源网站。对于工程师来说，要设计出面向工业物联网的超低功耗制造系统，让其兼具连接功能和安全性，非常具有挑战性。贸泽和Molex联手打造的IIoT资源网站提供一系列的Molex...[详细]

近年来，在国家政策大力支持下，中国电子信息产业高速发展，技术水平不断增长，产业规模也呈指数型扩大。目前，中国已经成为全球第三大电子信息产品制造国，电子信息行业已经成为国民经济的支柱型产业。四川省作为西南大省，正加速构建包括电子信息产业在内的“5+1”现代产业体系。以加快建设全球重要的电子信息产业基地为目标，不断优化产业、布局结构调整、发展高质量、发动新引擎、加快传统产业升级转型，致力于打造...[详细]

日本电产新宝株式会社正式发售无人搬运车“S-CART”的最新系列产品“S-CART-V”。该系列产品搭载了包括佳能株式会社所研发的“VisualSLAM技术”(＊1)在内的影像解析系统“Vision-basedNavigationSystemforAGV”(＊2)。（行业首款）该系列产品计划首次应用于承载量为100kg的机型，今后也将陆续应用于其他机型。　近年来，从工厂及...[详细]

根据StrategyAnalytics的初步预测，在新冠疫情的影响下，2020年Q2全球智能音箱销量增长至3000万台，比Q1增长6％。亚马逊以21.6％的市场份额排名第一，其次是谷歌（17.1％）和百度（16.7％）。中国厂商从疫情最严重的第一季度的缓慢复苏中恢复过来。然而，大多数美国企业在第二季度受到消费者需求放缓的影响，因此销量下降。StrategyAnalytics预测，随着越...[详细]

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司宣布，面向物联网开发者推出一条新的捷径，方便其打造高品质、安全、可靠的物联网产品。该解决方案名为IoT-AdvantEdge™，囊括了连接芯片、微控制器（MCU）、软件、开发工具及支持、生态伙伴的协力，其目标是通过解决一系列关键物联网设备的设计问题，降低开发的复杂性。借助IoT-AdvantEdge，企业能够克服无线连接、硬件设备和云安全、功耗、...[详细]

此次分享会上，英特尔首次提出数据时代“智能X效应”的思想，前瞻性地解读前所未有的智能化机遇，旨在凝聚产业共识，推动智能科技的创新与应用，释放数据价值、创造智能增值，携手推进经济和社会的智能变革。其中的“X”又代表了哪些含义？英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭表示，X代表社会上智能的物，当今越来越多智能的物连在互联网上，逐渐变得智能化，相当于一个增值平台不断产生数据。由于海量数据的产...[详细]

如今，随着越来越多的物和设备变得像一台台“计算机”，整个产业已经从万物数字化、万物互联、万物移动化、万物云化进入到万物智能化阶段。在英特尔公“智存高远，IN擎未来”为主题分享会上，英特尔中国研究院院长宋继强从当前计算创新何未来计算探索两大方面为我们讲述在智能时代下的技术应该如何变革。过去二十年到未来的五年，数据的量和质都在发生变化，从规模、形态到处理需求都在发生巨大的变革。第一，数据量呈指...[详细]

英特尔与QuTech共同在《自然》杂志（Nature）上发表了一篇论文，证明了在高于1开氏度下，能够成功控制“高温”量子位（量子计算的基本单位）。该研究还重点论述了对两个量子位的单独相干控制，其单量子位保真度高达99.3%。这些突破突显出对未来量子系统和硅自旋量子位进行低温控制的潜力，硅自旋量子位与单电子晶体管极为相似，可以集成在一个封装内。英特尔研究院量子硬件总监...[详细]

边缘计算一经问世，立刻吸引了ICT行业的广泛关注。根据国际调研机构Garter公司的报告，到2022年，超过一半的企业数据将在边缘计算平台产生和处理。这意味着，边缘计算很有可能成为和云计算分庭抗礼的一种全新商业模式和生态，蕴藏着巨大的市场潜力和商业机会。但是，伴随着边缘计算美好憧憬的，是对这种创新模式的未知和困惑。人们非常好奇，电信运营商的5G边缘计算究竟该如何进行部署？又该如何进行...[详细]

为了让AI加速器在最短延迟内达到最佳精准度，特别是在自动驾驶车中，TFLOP已经成为许多所谓大脑芯片的关键指针，然而，有专家认为这种野蛮处理方式并不可持续……为了让人工智能(AI)加速器在最短延迟内达到最佳精准度，特别是在自动驾驶车(AV)中，TFLOP(兆次浮点运算)已经成为许多所谓大脑芯片的关键指针。这场竞赛的选手包括Nvidia的Xavier、Mobileye的EyeQ5、特斯...[详细]

以“识微见远”为主题的2019英特尔物联网峰会在厦门举行。会上，英特尔系统介绍了其布局物联网领域的三大支柱战略，讲述了近年来为推动全球物联网从边缘到云的部署而做出的努力。当前，英特尔正全面发力物联网领域，凭借其领先的技术和产品组合以及独特的端到端解决方案，打造广泛而多元的创新生态，携手合作伙伴促进人工智能与物联网的融合发展，引领“万物智能互联”的行业变革。英特尔公司高级副总裁兼物...[详细]

近日罗杰斯公司（纽约证券交易所股票代码：ROG）正式推出采用标准电解铜箔、满足UL94V-0的RO4730G3™天线级层压板，以满足当前和未来有源天线阵列和小基站应用中的性能要求，特别是针对在物联网（IoT）以及新兴的5G无线通信系统的应用。RO4730G3™有了多种铜箔可供选择，在设计中更具灵活性，并且使性能与成本能更完美结合。RO4730G3层压板是陶瓷填充的碳氢化合物电路板材料，...[详细]

2019年6月28日，埃马克金坛技术开放日在其金坛工厂隆重举行。作为继CIMT后，埃马克本年度举行的最大规模的公开展示活动，本次技术日在全面展出了其10大工艺技术和创新产品的同时，也聚焦了新能源汽车、增材制造等覆盖多个领域的高效加工解决方案，对行业发展进行前瞻性分析，更有埃马克金坛工厂工业4.0精益生产的现场参观与体验。活动吸引了最终用户企业代表、合作伙伴、专家同行和国内多家媒体记者等近300名...[详细]