Macroblock
特色
操½电压：3~5.5 伏特
16
个恒流输出通道
恒流输出范围值：
-在5伏特操½电压：1~20mA
-在3.3伏特操½电压：1~10mA
极为精确的电流输出值：
通道间最大差异值：<±2.5％
芯片间最大差异值：<±3％
内建4K½SRAM内存支持1~8扫分时多任务扫描
16/14½PWM灰阶控制提升视觉更新率
6½电流增益调整，12.5%~200%
LED开路侦测
内建消隐
GCLK倍频技术
高达
30MHz时钟频率
输出通道间的交错时间迟减少EMI产生
初始规格书
MBI5151
专为
1/8
扫以下扫描屏设计之内建
16
½灰阶
PWM
恒流
LED
驱动器
Small Outline Package
GF:SOP24L-236-1.00
GF: SOP24L-236-1.00
GF:
SOP24L-300-1.00
SOP24L-300-1.00
Shrink SOP
GP: SSOP24L-150-0.64
产品说明
MBI5151是专为LED全½显示屏应用设计的驱动芯片，½用者可选择16½或14½的脉波½度调变功½来达成灰阶控制。
MBI5151内建16½½移缓存器可以将串行的输入资料½换成每个输出通道的灰阶像数。
MBI5151的16个恒流输出通道
所输出的电流值不受输出端负½½电压½响，提供一致并且恒定的输出电流。MBI5151的½用者可以经由选用不同阻值
的外接电阻来调整MBI5151各输出级的电流大小。除此之外，MBI5151的½用者还可以藉由可程序化的电流增益调整
来调整64阶的整½LED的驱动电流。
MBI5151内建SRAM的创新架构，可支持最高8扫LED扫描屏。½用者仅需送一次完整的帧数据(frame data)，并储存
在LED驱动芯片内的SRAM。此方式不½可节省数据频带，也可在非常½的数据时钟频率下达到高灰阶的效果。藉由
Scrambled-PWM (S-PWM)
的技术，MBI5151可加强脉波½度调变的功½，
并将导通的时间分散成数个较短的导通时
间，因而增加了扫描屏的视觉更新率。此外,MBI5151½用GCLK的倍频技术,不需提高GCLK频率即可让视觉更新率提
升一倍。
在建立16½灰阶应用的全½显示屏时，可藉由S-PWM来减少画面的闪烁。同时，控制器只需提供数据给MBI5151。
MBI5151可以藉由输入的½像数据来调整相对应LED的亮度。
而且，
MBI5151可以½每个输出通道表现出16½(65,536
灰阶)的颜色变化。
透过实时错误侦测功½，MBI5151不需增加额外的外部原件即可独立侦测每个LED是否为开路状态。此外，MBI5151
内建的消隐电路大幅减½了鬼隐现象。为了抑制EMI，每个恒流输出通道间½加入了交错延迟效果以减少电磁辐射干
扰的产生。
Macroblock,
Inc. 2013
Floor 6-4, No.18, Pu-Ting Rd., Hsinchu, Taiwan 30077, ROC.
TEL: +886-3-579-0068, FAX: +886-3-579-7534 E-mail:
info@mblock.com.tw
-1-
2013
年
09
月,
V1.00
MBI5151
专为
1/8
扫以下扫描屏设计之内建
16
½灰阶
PWM
恒流
LED
驱动器
脚½图
GND
SDI
DCLK
LE
OUT0
OUT1
OUT2
OUT3
OUT
4
OUT
5
OUT6
OUT7
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
VDD
R-EXT
SDO
GCLK
OUT15
OUT14
OUT13
OUT12
OUT11
OUT10
OUT9
OUT8
MBI5151GF/GP
脚½说明
Pin
脚名称
GND
SDI
DCLK
LE
OUT0
~
OUT15
功½
控制逻辑及驱动电流之接地端。
输入至½移缓存器之串行数据输入端。
数据时钟讯号之输入端；资料½移会发生在时钟上升缘；LE 启动时，可输
入控制指令。
数据闪控(data
strobe)输入端；配合 DCLK
可下达控制指令。
恒流输出端。
灰阶时钟讯号输入端；
灰阶显示是藉由灰阶时钟与输入数据的比较来达到波½调变的功½。
串行数据输出端；可接至下一个驱动器之
SDI
端。
连接外接电阻之输入端；此外接电阻可设定所有输出通道之输出电流。
3.3V/5V
电源供应端。
GCLK
SDO
R-EXT
VDD
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2013
年
09
月,
V1.00
MBI5151
专为
1/8
扫以下扫描屏设计之内建
16
½灰阶
PWM
恒流
LED
驱动器
最大限定范围
特性
电源电压
输入端电压(SDI)
输出端耐受电压
输出端电流
接地端电流
消耗功率
(在四层印刷电路板上，25°C时)*
热阻值
(在四层印刷电路板上，25°C时)*
接合点温度
芯片工½时的环境温度
芯片储存时的环境温度
HBM (MIL-STD-883G Method
3015.7，人½静电模式)
ESD静电量测
MM (JEDEC EIA/JESD22-A115，
机器静电模式)
GF
包装
GP
包装
GF
包装
GP
包装
代表符号
V
DD
V
IN
V
DS
I
OUT
I
GND
P
D
R
th(j-a)
T
j
,
max
T
opr
T
stg
HBM
MM
最大工½范围
0~7
-0.4~V
DD
+0.4
-0.5~17
+25
400
1.87
1.79
66.69
69.5
150**
-40~+85
-55~+150
Class 3B
(8000V)
Class C
(≧400V)
单½
V
V
V
mA
mA
W
°C/W
°C
°C
°C
-
-
*模拟时，PCB
尺寸为
76.2mm*114.3mm。请参考 JEDEC JESD51
规范。
**越接近此最大范围值操½，芯片的寿½越短、可靠度越½；超过此最大限定范围工½时，将会½响芯片运½并造成
毁损，因此建议的芯片工½时的接合点温度在
125ºC
以内。
注: 散热表现与散热片尺寸、PCB 厚度与层数息息相关。实测的热阻值会与模拟值不相同，½用者可选择适½的封装
与
PCB
布局，以达到理想的散热表现。
-5-
2013
年
09
月,
V1.00
PCB设计
京公网安备 11010802033920号
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