Macroblock
特色
16个恒流输出通道
16½PWM灰阶控制
初始规格书
MBI5043
具消鬼½功½、内建
PWM
之
16
½恒流
LED
驱动器
Shrink SOP
提升½像更新率的技术-
Scrambled-PWM
6½可程序化的输出电流大小控制
恒流输出范围值:
1~45mA @ 5V
操½电压
1~30mA @ 3.3V
操½电压
1~25mA @ 5V/ 3.3V
操½电压(GM)
Thin Shrink SOP
GP: SSOP24L-150-0.64
极为精确的电流输出值:
通道间一般差异值:<±1.5%
芯片间一般差异值:<±1.5%
GM: mSSOP24L-100-0.5
内建消除下鬼½功½
输出通道延迟
高达
30MHz
数据时钟频率
高达
33MHz
灰阶时钟频率
灰阶时钟倍频技术提升½像更新率至
2
倍
具Schmitt
trigger输入装½
操½电压:3.0~5.5 伏特
封装湿度敏感等级:3
产品说明
MBI5043是专为LED全½显示面板的应用设计的驱动芯片,内建16½灰阶控制的脉波½度调变功½。MBI5043内建16
½½移缓存器可以将串行的输入资料½换成每个输出通道的灰阶像数。MBI5043的½用者可以经由选用不同阻值的外
接电阻来调整MBI5043各输出级的电流大小。除此之外,MBI5043的用户还可以藉由可程序化的6½电流增益调整来
调整整½LED的驱动电流。
藉由Scrambled-PWM(S-PWM)的技术,MBI5043可加强脉波½度调变的功½,并将导通的时间分散成数个较短的导
通时间,进而增加了视觉的更新率。在建立16½灰阶应用的全½显示面板时,可藉由S-PWM来减少画面的闪烁。除
此之外,MBI5043可降½对于控制器对于脉波½度调变时钟频率的要求,½用者只需数兆赫的时间频率来达到16½的
灰阶脉波½度调变。MBI5043可以藉由输入的½像数据来调整相对应LED的亮度。而且,MBI5043可以½每个输出通
道表现出16½(65,536灰阶)的颜色变化。此外,MBI5043可以藉由16½½像数据中用来补偿gamma修正或是LED偏差
的信息来调整每一颗LED明亮度。为了符合扫描屏应用,MBI5043内建预充电以消除由灯板寄生效应造成的下鬼½现
象。
©聚积科技 2015
台湾新竹市埔顶路
18
号
6F
之
4
电话:+886-3-579-0068,传真:+886-3-579-7534
E-mail:
info@mblock.com.tw
2015
年
5
月,V1.02
MBI5043
具消鬼½功½、内建
PWM
之
16
½恒流
LED
驱动器
脚½图
MBI5043GP/GM
脚½说明
Pin
脚名称
GND
SDI
DCLK
LE
OUT0
~
OUT15
功½
控制逻辑及驱动电流之接地端。
输入至½移缓存器之串行数据输入端。
数据时钟讯号之输入端;资料½移会发生在时钟上升缘;LE 启动时,可输入控制
指令。
数据闪控(data
strobe)输入端;配合 DCLK
可下达控制指令。
恒流输出端。
灰阶时钟讯号输入端;灰阶显示是藉由灰阶时钟与输入数据的比较来达到波½调
变的功½。
串行数据输出端;可接至下一个驱动器之
SDI
端。
连接外接电阻之输入端;此外接电阻可设定所有输出通道之输出电流。
3.3V/5V
电源供应端。
GCLK
SDO
R-EXT
VDD
输入及输出等效电路
GCLK, DCLK, SDI
输入端
VDD
LE
输入端
VDD
SDO
输出端
VDD
IN
IN
OUT
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2015
年
5
月,V1.02
MBI5043
具消鬼½功½、内建
PWM
之
16
½恒流
LED
驱动器
特性
代表符号
V
DD
V
IN
I
OUT
V
DS
I
GND
GP包装
GM包装
GP包装
GM包装
P
D
R
th(j-a)
T
j
,
max
T
opr
T
stg
HBM
MM
最大工½范围
7
-0.4~V
DD
+0.4
+45
-0.5~17
+720
1.60
1.38
62.00
90.71
150**
-40~+85
-55~+150
Class 3A
(7KV)
Class M4
(450V)
单½
V
V
mA
V
mA
W
°C/W
°C
°C
°C
-
-
最大限定范围
电源电压
输入端电压(SDI,
CLK, LE, GCLK)
输出端电流
输出端耐受电压
接地端电流
消耗功率
(在四层印刷电路板上,25°C时)*
热阻值
(在四层印刷电路板上,25°C时)*
接合点温度
芯片工½时的环境温度
芯片储存时的环境温度
人½静电模式
静电量测
(MIL-STD-883G Method 3015.7)
机器静电模式
(ANSI/ESD S5.2-2009)
*模拟时,PCB尺寸为76.2mm*114.3mm。参考JEDEC JESD51标准。
**越接近此最大范围值操½,芯片的寿½越短、可靠度越½;超过此最大限定范围工½时,将会½响芯片运½并造成
毁损,因此建议的芯片工½时接合点温度在125°C以内。
注:散热表现是与散热片面积、PCB层数与厚度相关。实测热阻值会与模拟值有所不同。½用者应根据所欲达到的散
热表现,选择合适的封装与PCB布局,以增加散热½力。
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2015
年
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月,V1.02