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2017年全球半导体市场将保持3%~5%的增长，半导体产业发展将呈现六大趋势。趋势一ASSP的单价回升和库存优化助力全球半导体市场增长存储器和特定应用标准产品(ASSP)作为全球半导体市场的重要构成部分，2016年其市场规模为791亿美元和870亿美元，分别占全球半导体市场的23.3%和25.6%，两种产品将成为未来半导体市场增长的主要动力。存储器在2015年价格出现暴跌，这是由于个人...[详细]

　　刚刚还说中国芯片专利数量在过去18年实现了23倍的增长，在数量上中国已经成为芯片专利申请第一大国，而根据新华社的消息，我国首款神经网络处理器寒武纪即将诞生。　　今天，北京中科寒武纪科技有限公司首席执行官陈天石透露，他们研发的寒武纪处理器正在走产业化之路，一年半左右就会进入市场。　　他说：我们面向各类高能效终端芯片；面向机器人芯片，特别是服务机器人；服务民用市场和国家重大...[详细]

　　DSP+FPGA混用设计　　为了提高算法效率，实时处理图像信息，本处理系统是基于DSP+FPGA混用结构设计的。业务板以FPGA为处理核心，实现数字视频信号的实时图像处理，DSP实现了部分的图像处理算法和FPGA的控制逻辑，并响应中断，实现数据通信和存储实时信号。 　　首先，本系统要求DSP可以满足算法控制结构复杂、运算速度高、寻址灵活、通信能力强大的要求。所以，我们选择指令周期短、数...[详细]

5月31日，第一届全球5G大会在北京召开，大会由中国、欧盟、美国、日本、韩国的五个5G推进组织联合主办。本次大会也是中欧美日韩5G组织2015年10月签署多方备忘录之后，联合主办的第一次全球5G大会。业界认为，此次会议对推动全球统一标准及产业发展具有重要意义，也就是说大会关乎移动通信的未来。向全球5G标准前进从最初1G/2G语音网络到3G/4GLTE高速数据网络的演进，移动通信推动...[详细]

Sammobile报道，三星将从8月开始大规模生产5nmExynos芯片。根据与韩国ZDNet网站交谈的业内人士提供的信息，三星已经完成了基于5nmEUV工艺的下一代ExynosSoC大规模生产所需的所有准备工作。现在，三星的半导体部门正在等待智能手机部门决定是否在GalaxyNote20系列中使用它。该报道指出，Exynos992或使用ARM最新的Cortex-A78CPU架...[详细]

     1月16日上午消息，昨天，也就是工作日的最后一天，苹果在位于北京华贸的AppleStore零售店以及位于王府井的店面分别举行了两场活动；分别进行了“新年特别版”AppleWatch的发售和陆军“青山白云飞”的作品展示。苹果通过频繁的线下活动在表达着一些态度　　在这两件事件中，前者作为一个国际品牌贴近中国市场的举动，有着一定的特殊性，在会上他们请来了著名中国设计师绘制“猴年”特别...[详细]

英特尔欧洲产能扩产计划再进一步，位于爱尔兰Leixlip的Fab34首批设备已正式入场，预计将于2023年正式上线，届时将能够生产被其称之为Intel4的制程工艺（相当于7nm）。据eeNews报道，在首批入驻Fab34的设备中，光刻胶轨道被首个推入洁净室，其作用是在EUV扫描仪内对准和曝光之前，为晶圆提供精确的抗蚀剂涂层。Fab34项目于2019年启动，耗资70亿美元，项目建成后将...[详细]

   依靠科技的力量能否比传统的教育措施更能够帮助到自闭症儿童?这个问题的答案在耐得-沙欣(NedSahin)这里是肯定的。耐得-沙欣创立了一家名为大脑能量(BrainPower)的初创企业，大脑能量利用谷歌眼镜教会那些患有自闭症的儿童如何更好的跟其他人乃至整个社会打交道。　　大脑能量公司研正在研发一款谷歌眼镜的应用程序，该程序能够在谷歌眼镜中播放时下最流行卡通片中的人物或者场景图片，当...[详细]

除了非常小巧的体积之外，这款大疆Spark另外一个亮点就是价格。之前大家旗下所有的产品售价都在1000美元以上，而这款最新的Spark售价只要499美元。   在过去的大半年里，整个无人机行业都开始朝着更便携、更小巧、更轻盈的方向发展。而今天大疆正式公布了名为Spark的最新一代迷你无人机。Spark的重量只有0.27千克，并且与之前的MavicPro折叠无人机一样，将许...[详细]

高通与苹果决裂后，转而为中国科技厂效力，要人给人、要钱给钱，同时提供技术支持。从美国国家利益角度观察，高通无疑是胳膊向外弯，华府已提高警觉。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。纽约时报报导指出，中国政府正在开发无人机、人工智能、移动科技与超级电脑，高通均提供技术支持。除此之外，高通出力还协助华为品牌国际化，拓展全球市场。高通并非个案，美国许多科技大厂为求进入中国市场，都被迫与...[详细]

Crucial英睿达X9Pro和X10Pro移动固态硬盘解锁更高存储性能，可显著改善内容创作者的工作体验2023年7月26日，上海——内存和存储解决方案领先供应商MicronTechnology,Inc.今日宣布推出Crucial®英睿达X9Pro移动固态硬盘和Crucial英睿达X10Pro移动固态硬盘。作为Crucial英睿达Pro系列产品线的新成员，这两款...[详细]

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   自2013年8月三星率先宣布成功推出3DNAND之后，在技术上每年都会前进一步，由24层、32层、48层，到今年的第四代64层。有消息称2017年三星将可能推出80层3DNAND。除技术进步之外，有分析师预测在2018年中期，全球NAND闪存市场在3D堆叠技术的影响下，价格有可能低到每Gb约3美分。目前，中国正在下大力度推进存储产业的发展，3DNAND被认为是一个有利的突破口。在此...[详细]

四款低功耗、小尺寸的可编程解决方案支持USBType-C接口管理功能。莱迪思提供全方位支持，帮助用户实现三项关键功能，充分发挥USBType-C接口的潜力封装尺寸小至2.5mmx2.5mm基于可编程逻辑的供电物理层（PowerDeliveryPhysicalLayer）实现可降低功耗制造商可立即开始进行全功能的Type-C接口开发美国俄勒冈州希尔斯...[详细]

上期为大家讲解了GD32MCU复位包括电源复位和系统复位，其中系统复位还包括独立看门狗复位、内核软复位、窗口看门狗复位等，在一个GD32系统中，如果莫名其妙产生了MCU复位，如何排查具体是由哪个复位源导致的呢？GD32MCU贴心的为大家提供了一个查看复位源的寄存器，如下图所示，该寄存器的bit26-bit31显示各种复位状态，其中LPRSTF表示发生过低功耗复位、WWDGTRSTF表示...[详细]