-
据台湾《经济日报》报道,苹果iPhone3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器,预计于2009、2010年上市。 3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市,由于其极具竞争力的价格,甚至在某些国家是零元手机,因此受到了消费者的广泛关注,同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 据悉,3GiPhone目前采用的是三星处理器核心,但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
-
“我们的专家组正在加紧工作,如果一切顺利,超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。 谢颖表示,其实该协会一直有属于协会会员的标准,现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。 标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点,所以,RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
-
市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
-
GE医疗技术公司与宾州Newton的CenTrak公司合作,宣布开发成功新的RFID技术可以把房间或者场地进行分割,建立所谓RFID"虚拟墙"。 新开发的技术是为了适合医院跟踪移动医疗器械的需要,医院希望有RFID标签医疗器械的定位准确度能够达到房间的每一个部分。这种亚房间级的识别能力对医院的某些区域十分重要,因为它可以大大提高RFID的房间级定位准确性。 这种新技术称作A...[详细]
-
最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用,但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。 美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的MichaelLutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASAJohnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
-
2008年07月11日,Intersil公司宣布推出ISL8012、ISL8013和ISL8014三款单片同步降压型DC/DC稳压器。该系列器件可以为消费、计算机、工业及仪器等各种应用提供紧凑而有效的电源解决方案。ISL8012/13/14可执行高效率的DC/DC控制和转...[详细]
-
三星电子(SamsungElectronics)本周一宣布,该公司计划今年投资1.05万亿韩元(合10.5亿美元)对内存芯片生产线进行技术改造。 三星电子在向证监会递交的文件中表示,这笔投资将用于改造生产线,改进生产工艺,以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。...[详细]
-
2008年7月14日,LSI公司宣布推出针对Microsoft®Silverlight™平台的内容处理解决方案,进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比,新系列还将包括LSI™Tarari®系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案,可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]
-
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出专为安全数字(SD)应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源SD接口电平转换FXL2SD106,具备内置的自动方向控制功能,可让器件感测和控制数据流动的方向,而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性,无需对控制方向的通用I/O接口(GPIO)进行编程...[详细]
-
安全是生产过程中的重中之重,对于危险性的作业尤其重要,在高压线路停电检修时必须遵循停电、验电、挂地再开始操作的规定。验电操作必须通过验电器来完成。验电器是用来检测电力设备上是否存在电压的常用电力安全工具之一,通过验电器明确验证停电设备是否确无电压,再进行其他操作,以防止出现带电装接地线(合接地刀闸)、误碰有电设备等恶性事故的发生。因此,在电力行业中验电器的作用不可忽视。 工程背景...[详细]
-
在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际,两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布,将强化半导体产业投资。 三星电子本周一宣布,已向韩国证券交易所提交一份申请文件,打算2008年投下10.5亿美元,用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺,从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布,未来3年将投资10亿美元,用于扩充位于纽约州EastFishkill的半导体工厂,以消...[详细]
-
JTAG技术简介 收缩技术(shrinkingtechnology)的一个劣势在于,测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时,板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的,不仅成本太高,而且效率低下,而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 随着电路板面积的缩小,以及表面贴装技术的改进,钉床测试的问题不...[详细]
-
7月17日,由北京市科委、北京市卫生局合作的北京重大科技成果“急救信息平台”正式在人民医院启动,这套系统将先期装载在50辆999急救车上,并首先为奥运会和残奥会服务,将在北京的紧急医疗救助保障中广泛使用。今后,救护车还行驶在路上的时候,就可以把患者的生命体征等信息传输到医院,医院立即准备人员和设备抢救病人。这样一套远程急救信息平台大大缩短了抢救患者生命的时间。 “采用现场急救人员、...[详细]
-
据国外媒体报道,三星公司已与Sun微系统公司开展合作,双方将共同开发用于固态闪存盘的单层颗粒(SLC)NAND闪存芯片。 两家公司宣称,与现行标准的SLC闪存芯片相比,新的服务器级SLCNAND闪存的数据写入与擦除速度要比前者快五倍。此外,新设计还将极大地延长高性能数据处理服务器的生命周期。 三星与Sun看好这项新闪存技术被用于不间断工作的关键任务型计算环境。这类关键任务包括视...[详细]
-
据我国台湾媒体报道,原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后,“应该在9月可以松绑”。 中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制,目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示,经过评估与考虑,台湾当局决定暂缓这项计划,至于延后时间,“应该在9月可以松绑”。 马英九近日表示,台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]