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在有限带宽内传输高清晰度数字电视对视频、音频压缩编码和信道编码都提出了更高的要求,而且在进行地面传输的情况下无线环境的各种衰减和干扰也不可避免,同时考虑到移动环境下的接收需求,在新一代的地面数字电视传输系统中必需引入无线通信的最新技术。数字电视广播和现代数字通讯技术的结合,使得传统的电视传媒得以在通信网络的基础上新生。 清华大学在综合吸收国外已有高清晰度数字电视标准优点的基础上,完全...[详细]
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【提要】AIMGlobalRFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南;并将作为技术报告草案提交给ISO/IECJTC1。 【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期,AIMGlobalREG小组(RFIDExpertsGroup,即RFID专家组)面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频(UHF)RFID...[详细]
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【提要】2007RFID智能卷标大会二月在美国波士顿举行,约有500名代表参加此次大会。从大会上我们了解到,今后RFID产业发展的重心已不是人们絮叨的零售业巨头和美国国防部对超高频卷标的指令性要求而带动的这些以托盘和包装卷标技术为主的市场,真正的商机已在别处。 “RFID产业将在各个领域大放异彩,而不再是零售业者和军队对RFID卷标要求带动的领域,”主办公司IDTechEx...[详细]
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具有网上标准分辨率的TFT-LCD能支持未来可升级的网上医疗设备平台 医疗电子产品对个人电脑技术及企业网络和数据库的使用率正在不断提高。这些成果有助于护理人员的患者数据管理,并使得信息能够从采集地点迅速而高效地传递至诊断专家和检查医师那里。 许多医疗设备现已拥有了联网能力,从而为诸如患者集中监护或将医学图像从X光片技师传送至放射线学者等应用的实现奠定了基础。从事此类显示器...[详细]
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随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO18000-6C标准,RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟,RFID标签用于单品识别提上日程,在下一个里程碑上是超高频还是高频,引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz,一般以无源为主,标签与阅读器进行数据交换时,标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
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BENGALURU,印度—因为全球经济萧条、国内竞争激烈,印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。 IttianSyetem和CosmicCircuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径,他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro和Mindtree现在正在开发芯片IP,希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。 Itt...[详细]
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引言 氧是人体新陈代谢的重要物质,脑组织新陈代谢率高,耗氧量占全身总量的20%左右。在心脑血管疾病及脑外伤病人的临床抢救与治疗中,如果缺乏对脑组织供氧的监护手段,就有可能造成脑组织神经功能的丧失或损害。因此,提供一种连续监测大脑供氧状况的临床设备,对提高心脑血管和脑外伤等多种疾病的诊断和治疗具有重大意义。在健康监护和临床诊断中,对脑组织血氧参数的监测是不可缺少的。 本文即应用A...[详细]
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医疗和工业应用经常为了病人和设备操作员的人身安全要求隔离电压达到2500Vac或更高。该隔离屏障不仅要把电源传输到传感器件上,而且还要传送往来于该器件上的数据。 每一个穿越隔离屏障的数据信号都要求隔离。因此,在这些应用中,设计者可以通过选用串行总线而不是并行总线来节约成本。串行总线包括SPI、I2C和Dallas单线串行总线。 Dallas单线总线只需要一根数据线(外加地线)...[详细]
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根据市场研究公司IMSResearch最近发表的一份报告预测,家庭医疗设备组件市场将出现强劲成长,预期2011年该市场规模将达14亿美元,平均每年成长10%左右。其中半数以上的成长动力将来自微控制器、模块IC和LCD显示器且该市场将较不受半导体产业的荣衰周期波动影响。 根据另一份由InMedica旗下医疗电子部门公布的预测数字也显示,消费性医疗设备市场将迅猛成长,2011年制造商的营...[详细]
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当前,全球医疗电子行业正逐渐展现出诱人的发展前景,产品更新换代的速度不断提高,同时,由于医疗电子产品自身的特殊性,对元器件的性能、功耗、可靠性和集成度等方面都提出了极高的要求。 全球各大著名的半导体厂商纷纷推出一系列适合该应用领域的产品。 基于ARM内核的32位嵌入式微处理器(MPU),以其高性能、低功耗和丰富的片内资源,成为目前众多医疗电子产品开发平台的首选。其中,Cirrus...[详细]
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由于微小生物电子传感器的问世,现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式,用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资,经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试,最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业,还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。“电子鼻子”工程协调员...[详细]
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由3D-IC联盟发起的存储器互连标准(IMIS,IntimateMemoryInterconnectStandard)最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片,预期将在200...[详细]
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2008年7月15日Cadence设计系统公司宣布推出Cadence®C-to-SiliconCompiler,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。C-to-SiliconCompiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用C/C++和Syst...[详细]
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作为一种单主机多从机的总线系统,在一条1-Wire总线上可挂接的从器件数量几乎不受限制。为了不引起逻辑上的冲突,所有从器件的1-Wire总线接口都是漏极开路的,因此在使用时必须对总线外加上拉电阻(一般取5kΩ左右)。主机对1-Wire总线的基本操作分为复位、读和写三种,其中所有的读写操作均为低位在前高位在后。复位、读和写是1-Wire总线通信的基础,下面通过具体程序详细介绍这3种操作的时序要...[详细]
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据国外媒体报道,AMD周四宣布,已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。 由于最近几个季度持续亏损,AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此,AMD将一次性支出8.76亿美元,占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。 这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元,由于放弃ATI...[详细]