声
明
➢
华大半导½有限公司(以下简称华大半导½或华大)保有在不事先通知的情况下而修改这½文档的权
利。华大半导½认为提供的信息是准确可信的。本文档信息于
2018
年
1
月开始½用。在实际进行生
产设计时,请参阅各产品最新的数据手册等相关资料以获取本公司产品的最新规格。
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华大半导½对本手册拥有包括版权等知识产权,受法律保护。未经本公司事先书面许可,任½单½及
个人不得以任½方式或理由对本手册进行复制、修改、抄½、传播等。本文件所登½½内容的错误,本
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本文件中的电路、½件以及相关信息仅用以说明半导½产品的运½和应用示例。用户如在设备设计中
应用本文件中的电路、½件以及相关信息,应自行负责。对于用户或其他人因½用了上述电路、½件
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另外,华大半导½的产品不建议应用于生½相关的设备和系统。在½用该器件中因为设备或系统运½
失灵而导致的损失,华大半导½不承担任½责任。
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½然本公司致力于提高半导½产品的质量及可靠性,½用户应知晓并同意,我们仍然无法完全消除出
现产品缺陷的可½。为了最大限度地减少因本公司半导½产品故障而引起的对人身、财产造成损害
(包括死亡)的危险,用户务必在其设计中采用必要的安全措½,如冗½度、防火和防故障等安全设
计。
HC32L110
系列数据手册
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目
½
1.
简介
.........................................................................................................................................................................4
2.
产品阵容
...............................................................................................................................................................13
3.
引脚配½
...............................................................................................................................................................17
4.
引脚功½说明
.......................................................................................................................................................19
5.
框图
.......................................................................................................................................................................23
6.
存储区映射图
.......................................................................................................................................................24
7.
电气特性
...............................................................................................................................................................26
7.1
测试、工½、贮藏条件
...............................................................................................................................26
7.2
推荐工½条件
...............................................................................................................................................27
7.3
直流特性
.......................................................................................................................................................28
7.4
交流特性
.......................................................................................................................................................31
7.4.1
输出特性——端口
............................................................................................................................31
7.4.2
输入特性——端口
P0,P1,P2,P3, RESET ........................................................................................33
7.4.3
端口外部输入采样要求——Timer
Gate/Timer Clock .....................................................................33
7.4.4
端口漏电特性——P0,P1,P2,P3
........................................................................................................33
7.4.5
内部
RCH
振荡器
............................................................................................................................34
7.4.6
内部
RCL
振荡器
............................................................................................................................34
7.4.7
外部
32.768KHz
晶振
.......................................................................................................................35
7.4.8
外部
XTH
晶振
................................................................................................................................35
7.5 12
½
A/D
½换器
.........................................................................................................................................36
7.6
模拟电压比较器
...........................................................................................................................................38
7.7
½电压检测特性
...........................................................................................................................................40
7.8
闪存擦/写特性
..............................................................................................................................................42
7.9
½功耗模式返回时间
...................................................................................................................................42
8.
封装尺寸
...............................................................................................................................................................43
9.
版本记½
&
联系方式
........................................................................................................................................46
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