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成功举办28年，ICCAD见证中国IC设计业成长集成电路设计业作为产业龙头，以及技术和产品创新的重大环节，在产业发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCAD（IntegratedCircuitComputerAidedDesign）联谊会，到如今中国集成电路设计业的高端盛会，自1995年始，ICCAD年会已走过28个年头，足迹遍布上海、深圳、北...[详细]

ICInsights日前对33类集成电路发布预测，数据显示，NAND闪存、DRAM、计算机CPU和嵌入式MPU等市场2020年将保持增长，但采购方依然谨慎。图1显示了2019年33种IC产品类别的增长率以及ICInsights对2020年的预测。预计今年大多数集成电路领域的增长率将有所改善，但不会有太大的改善。以NAND为首的8个产品类别预计今年的销售额将增长27%。...[详细]

摘要：在对FFT（快速傅立叶变换）算法进行研究的基础上，描述了用FPGA实现FFT的方法，并对其中的整体结构、蝶形单元及性能等进行了分析。关键词：FPGAFFT傅立叶变换是数字信号处理中的基本操作，广泛应用于表述及分析离散时域信号领域。但由于其运算量与变换点数Ｎ的平方成正比关系，因此，在Ｎ较大时，直接应用ＤＦＴ算法进行谱变换是不切合实际的。然而，快速傅立叶变换技术的出现使情况发生了根本性的变...[详细]

近年来，科技和半导体行业频频发生大规模并购，不是几十亿就是几百亿美元。就在博通准备以1300亿美元(约合人民币8620亿元)吞下高通的时候，Mavell(美满电子)宣布，将以约60亿美元(约合人民币400亿元)的价格收购竞争对手Cavium(凯为半导体)。Mavell(注意区分不是漫威Mavel)是一家美国芯片制造商，专门制造存储、通讯以及消费性电子产品芯片，由周秀文博士、妻戴伟立、弟周秀武三...[详细]

周二的时候，SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。此外SEMI总裁兼CEOAjitManocha表示：“在2022年达到创纪录的水平后，预计明年的设备市场会在新晶圆厂和升级需求的推动下保持健康增长”。（来自：SEMI.org）SEMI预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂...[详细]

研调机构ICInsights指出，今年三星受到存储器市况欠佳拖累，英特尔将有望夺回全球第1大半导体供应商宝座。此外，若不计纯代工厂台积电，华为海思将排名于第15位，并以年增24%成绩与索尼并列成长性最高。调查资料显示，今年全球前5大半导体供应商预估为英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光；第6-10名则为博通、高通、德仪、东芝及辉达。第10-15名分别为索尼、意法半导体、英飞凌、...[详细]

昨天晚上7点，成都开始飘起了零星的雨点。而此时，位于成都高新西区的富士康北区的生产车间里，忙碌了一整天的工人们正在开一天的总结短会，交接工作，这也许是不幸中的万幸，避免了火灾爆炸产生更大的伤亡。这个刚刚建成不久的新厂区里已经容纳了近三万员工，大部分的员工都是20岁左右的年轻人，他们密密麻麻的分布在车间的流水线上，大部分时候每1000平米就会分布500个工人。而作为再造一个产业成都的重头项目，...[详细]

3月5日消息，美光科技公司计划率先支持佳能的纳米印刷技术，从而进一步降低生产DRAM存储芯片的单层成本。美光公司近日举办了一场演讲，介绍在将纳米印刷技术应用于DRAM生产的一些细节。美光在演讲中表示DRAM节点和沉浸式光刻分辨率问题，名为“Chop”的层数量不断增加，这就意味着添加更多的曝光步骤，来取出密集存储器阵列外围的虚假结构（dummystructures）。美光公...[详细]

近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括：一、基于NXPTFA9888的单声...[详细]

台湾电机电子工业同业工会(TEEMA)日前发表「2010年中国大陆地区投资环境与风险调查」报告；从2000年伊始，电电公会就以「城市竞争力」、「投资环境力」、「投资风险度」、「台商推荐度」的「两力两度」评估模式，探析中国大陆台商投资密集城市的投资环境与投资风险，希冀藉由此报告的「城市综合实力」排行，提供台商布局中国大陆，经略海峡两岸投资之参鉴。TEEMA表示，该公司所发行的风险调...[详细]

北京时间3月23日消息，知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计巨头ARM正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股(IPO)之前提高收入。目前，超过95%的智能机都使用了ARM的芯片架构。多名业内高管和前员工表示，ARM最近已通知了几家大客户，告诉他们公司将彻底转变商业模式。ARM计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值...[详细]

近日，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路（IC）产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。业内人士透露，目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。据上述业内人士介绍，此次新政计划将重点在芯片制造、芯...[详细]

三星电子野心勃勃，全力抢攻晶圆代工业务，该公司宣布第二、三代10纳米制程量产时间，并表示未来将增加8纳米和6纳米制程，呛声台积电意味浓厚。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下三星公布第2/3代10nm制程量产时间呛声台积电。三星电子15日新闻稿称，三星电子10纳米FinFET制程良率稳定，能及时满足客户需求，增产情况顺利。三星第一代10纳米制程LPE（Low...[详细]

纽约时报报道，就在拜登政府开始拨款刺激国内生产之际，新工厂的完工却出现了延误。一台施工机械和一个孤独的身影站在一座工业建筑前的人行道上。一面“美国制造”的旗帜悬挂在美国国旗和亚利桑那州州旗之间，沿着建筑物垂下。2022年12月，全球最尖端芯片的主要制造商台积电表示，计划斥资400亿美元在亚利桑那州建设其在美国的第一个主要半导体生产中心。凤凰城的这个备受瞩目的项目将建设两座新工厂...[详细]

德国罗森汉姆，2011年8月----Multitest的老化测试产品事业部从一家大型欧洲汽车IDM那里获得了多份老化测试板续订订单。Multitest的老化测试板（BIB）业务始于2010年，充分发挥其在ATE板设计、制造和组装方面的能力及其测试座和测试方面的技术专知。迄今为止，Multitest已经在20家客户取得了资格，其中包括大型国际IDM。应用范围从4G无线产品、航空航天应用、系统单...[详细]