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    西部数据在简短声明中表示，作为此次竞标的一部分，该公司将提供债务融资来促成此次交易。　　西部数据与东芝共同运营后者的主要半导体工厂，但双方在东芝NAND闪存芯片业务的出售问题上存在分歧。西部数据已经向美国法院申请禁令，避免在没有获得其许可的情况下达成任何交易。　　东芝希望在周三年度股东大会之前与优先竞标者签订最终协议——该竞标者是一个由日本政府领导的财团，其中也包括美国私募股权投资公...[详细]

根据欧系外资最新的一份报告显示，受惠于人工智能(AI)的需求提升，加上定制化芯片的需求也在逐步发酵的情况下，台积电拥有其35%股权的IC设计服务供应商创意电子，在营收成长及利润结构的改善下，将其个股评价调升至“买进”的评等，目标价则一举调升至每股新台币新台币350元的价位。该欧系外资指出，受惠于人工智能与深度学习的需求，包括许多科技大厂如Google、亚马逊以及许多中国大陆厂商在内对于定制化芯...[详细]

据媒体近日报道，全球最大的电子产品代工服务商富士康近日正在跟英国半导体芯片设计公司ARM商讨合作计划，未来将正式涉足半导体开发与设计领域。消息人士透漏，富士康已经与ARM公司就合作方案达成了一致，未来双方将联合在深圳设立一个半导体开发和设计中心。富士康与ARM联合研发的这些半导体产品除了将应用在富士康代工生产的各种电子设备上之外，也可能将大量对外销售。据悉，富士...[详细]

2019年10月，恩智浦发布了公司三季度财报，总收入为23亿美元，公司CEORichardClemmer表示：“我们成功实现了超预期的盈利能力，展望未来，我们继续相信我们的产品组合投资可以满足客户的长期需求，同时在短期内，全球需求环境似乎已经稳定，但中期需求环境仍然不确定，并且没有明显改善迹象。”日前，恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军详细解读了恩智浦的产品组合，重点包括物联网、移动和基...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月30日晚间消息，欧盟最高法院“欧洲法院”（ECJ）一发言人今日称，欧洲法院将于今年9月6日宣布英特尔反垄断上诉案的裁决结果。　　2009年5月，欧盟认定英特尔反垄断罪名成立，对其处以10.6亿欧元（约合14.4亿美元）的罚款。欧盟当时称，英特尔给予戴尔、惠普、NEC和联想等PC制造商回扣，目的是让这些厂商采购英特尔的芯片，从而打压竞争对手AMD。　　随后，英特...[详细]

全国人大代表、贵州华芯通半导体技术有限公司董事长欧阳武代表委员有话说   当前，数据中心、云服务、大数据产业发展带来的新的市场机会已经形成。中国经济发展正处在结构升级、新旧动能转换的时期，互联网发展的市场环境、人才环境越来越好，加上我国政府对集成电路产业所给予的前所未有的政策和资金的支持，使我国集成电路产业正经历千载难逢的新机遇。   但是，国外厂商在服务器芯片市场的垄断格局，给我...[详细]

Unigraf作为DP(DisplayPort)测试解决方案厂商，不断为新的影音传输标准，提供对应的测试工具，目前已成功研发出Type-C功能检测工具--UCD-340。USBType-C已经渐渐成为消费性电子产品主流接口，其应用包含数据/影像传输、电力传输等等，硬件虽然简化成单一的Type-C接口，但当中却包含许多新支持的功能，这也意味着这些应用的验证难度相对提升。从物理层面来看，U...[详细]

10月19日，国家统计局发布前三季度经济报道。前三季度，全国规模以上工业增加值同比增长1.2%，上半年为下降1.3%。9月份，规模以上工业增加值同比增长6.9%，增速比8月份加快1.3个百分点。其中，前三季度，集成电路产量同比增长14.7%。此外，据统计，9月，集成电路产量达241亿块，同比增长16.4%；前三季度，集成电路产量达1822亿块，同比增长14.7%。据澎湃...[详细]

根据日经亚洲最近的报道，俄罗斯已经找到了从日本获得高端半导体的新途径。自2022年以来，俄罗斯一直面临着美国及其盟友对技术支持的严格限制。乌克兰冲突后，情况变得更糟，英特尔和AMD等公司宣布关闭在俄罗斯的业务。这极大地影响了该国的经济、网络和军事工业，这些工业严重依赖零部件满足战争需要。为了应对冲突和全球制裁，俄罗斯一方面转向了内部生产，开发了第一批为服务器应用设计的贝加尔处理器。然而...[详细]

11月16日，中关村集成电路设计园（ICPARK）正式开园，同期举办第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛。北京市副市长殷勇等领导出席活动，来自政府、协会、企业及行业机构代表400余人参加了本次会议。从2015年9月29日开工建设到如今正式落成开园，ICPARK在不足3年时间里已经吸纳入园及意向入园企业30余家，其中IC设计企业26家，2017年产值超过220亿元，初步形成了以IC设计龙头企业...[详细]

e络盟携手罗马创客嘉年华，在FAETechnology举办的“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛中激发环境创新中国上海，2023年7月26日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手罗马创客嘉年华（MakerFaireRome），赞助FAETechnology“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛。世界各地的创客受邀参赛，...[详细]

据共同社报道，处于重组期的东芝3日为拆分半导体业务正式启动了招标程序。为获得股份的首轮报价已进入最后阶段，由于出售的股份少于两成，拟参与投标阵营的部分企业出现观望情绪，东芝能否如期推进变得扑朔迷离。东芝将拆分半导体主力产品“闪存”业务另外建立公司。19.9%的股份预计将卖出2000亿至3000亿日元（约合人民币121亿至182亿元）。东芝的美国核电业务预计最大损失达7000亿日元，此举旨在避免...[详细]

   电子消息，8月7日，厦门美日丰创光罩公司在厦门火炬(翔安)产业区开建。该项目由全球电子产业的光罩科技龙头——美国丰创股份有限公司和大日本印刷公司合资成立，计划在5年内投资1.6亿美元建立一座国内先进的光罩厂。　　据介绍，作为集成电路产业链的中游环节，光罩在整个产业链中起着至关重要的作用，类似于生产集成电路的“照片底片”。目前国内先进的光罩主要依靠进口。...[详细]

隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）已完成对基本半导体的投资。基本半导体总部位于深圳，是中国领先的碳化硅功率器件提供商之一。碳化硅是第三代半导体的代表材料。采用碳化硅的功率半导体以更具优势的性能正逐步取代硅基半导体，广泛应用在新能源汽车、充电桩、5G基建、特高压、城际高铁和轨道交通、大数据中心等。今后五年是第三代半导体技术和产业飞速发展的窗口期。“中国是全球最大的电力...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]