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今年7月，日本对韩国半导体原材料采取了出口管制措施，在那之后，日韩两国关系陷入紧张状态。不过，日韩关系在近日又有了好转的迹象：日本经济产业省12月20日宣布，放宽部分半导体材料对韩出口管制……据日媒报道，日本经济产业省20日部分放宽了三种半导体材料对韩出口管制。关于涂覆在基板上的感光剂光刻胶，日本针对特定企业间的交易调整了运用：能够获得许可的期限从目前的原则上半年延至最长三年。对日本...[详细]

虽然大功率LED现在还不能大规模取代传统的白炽灯，但它们在室内外装饰、特种照明方面有着越来越广泛的应用，因此掌握大功率LED恒流驱动器的设计技术，对于开拓大功率LED的新应用至关重要。LED按照功率和发光亮度可以划分为大功率LED、高亮度LED及普通LED。一般来说，大功率LED的功率至少在1W以上，目前比较常见的有1W、3W、5W、8W和10W。已大批量应用的有1W和3WLED，而...[详细]

近年来，随着全球代工市场扩大，增长率几乎是整个半导体产业的一倍，而代工的利润80%以上又被台积电一家所获，由此引发全球代工大战几乎成为必然。目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。三星此举将拉开代工业新一轮争霸战的序幕。三星将强化代工业务日前，三星宣布将在半导体业务部门新设晶圆代工部门，计划在全球半导体需求旺盛之际，扩大其在...[详细]

IC设计族群今年缺少杀手级应用，业绩表现普遍落入历史低档区间，不过随智慧手持装置与Ultrabook兴起，无线通讯相关IC如WiFi、近距离无线通讯(NFC)、储存的固态硬盘(SSD)、触控面板等商机，将成为IC设计产业新救世主。联发科以往挟山寨手机题材，在2G手机基频市场横扫全球，营运创下高峰，不过随3G芯片布局落后，近年营运急转直下，但在智慧手机取代功能型手机后，低价智慧手机或类智慧手...[详细]

LED驱动芯片厂聚积去年下半年营运回升，今年第1季维持去年出货步调，首季营收较去年同期成长逾一成，今年原本看好大陆显示屏驱动IC出货成长，公司表示，首季美国及韩国客户下单较预期积极，第2季以目前看来，业界评估，该公司可维持往年优于首季的步调。去年对聚积来说，公司展现积极的营运策略，聚积原本单季毛利率均维持三成以上的聚积，去年第2季在大陆厂商的价格竞争下，毛利率下滑到22.7%，不过，聚积对...[详细]

“话题女王”董明珠说，格力人是有挑战精神的，挑战是格力的动力。如今，董明珠再次带领格力电器（下称格力）冲击挑战。　　近日，董明珠对外宣布，今年格力营收目标为2000亿元。然而，这一目标，对格力而言并非易事。　　《证券日报》记者粗略统计，格力去年营收约为1483亿元。要在今年实现这一目标，其需要在完成去年业绩的基本之上，再增加517亿元的收入，而这一数字相当于去年格力总营收的三分之一，...[详细]

花旗集团周二警告称，半导体行业正进入10年来最严重的低迷期，并预测芯片板块可能再下跌25%。尽管很多分析师将此归咎于个人电脑和智能手机销售因经济衰退而大幅降温，但他们指出，汽车和工业部门持续强劲是乐观的理由。不过，花旗并没有看到同样的积极因素，他认为这些强劲行业已显示出未来疲弱的迹象。“我们还看到汽车和工业终端市场出现调整的初步迹象，鉴于经济衰退和库存增加，我们继续认为半导体行业正进...[详细]

北京–2018年6月5日–Arm近日宣布推出全新的高端客户解决方案套件，包含了Arm计算和多媒体IP，不仅能够为智能手机领域的创新提供更多机遇，还能实现笔记本电脑级别的CPU性能。在过去的五年中，智能手机的CPU性能在不影响电池续航性能的条件下以平均每年20%以上的速度提升。然而，受制于过去几年摩尔定律的放缓，笔记本电脑方面的情况则有所不同。在电池续航能力没有得到显著提升的前提下，...[详细]

日本芯片巨头铠侠（原东芝存储器）周三表示，计划于西部数据公司合作，在其位于日本北部的工厂共同建设一个新的闪存生产设施。　　铠侠在一份声明中表示，位于岩手县北上核电站的新抗震设施的建设计划于2022年4月开始，预计将于2023年完工。　　该公司未披露这笔投资的细节，据知情人士称，该项目的投资可能达到1万亿日元（约83亿美元）左右，两家公司计划讨论包括投资比例在内的合资细节。　　东芝公司...[详细]

    据财联社3月15日讯，在15日于上海举行的SEMICONChian2018的产业与技术投资论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布...[详细]

据国外媒体报道：近期刚刚取消IPO计划的芯片制造商MagnaChip日前表示，并未打算放弃IPO，未来很有可能会重提申请。MagnaChip一名高管日前表示，是否申请完全取决于市场环境以及其他因素。MagnaChip最早是由海力士剥离二来，该公司此前曾于2007年申请公开上市，并希望筹资至多5.75亿美元。但由于经济危机的爆发，该公司被迫于2009年1月取消了这一计划，并于同年6月申...[详细]

12月29日消息，根据LTN报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建2nm晶圆工厂。消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建5座晶圆厂，其中第一座目前已经破土动工，计划2025年1月前搬入首部机台；而台积电园区在该园区的第2座晶圆厂有望近期动工。高雄市市长陈其迈提到，第一座晶圆厂的进展正在按计划按预期进行。此外，2023年12月中旬已向台积电发放...[详细]

去年，一台价值1.06亿元设备经空运从荷兰飞抵厦门，由于该设备价值高，而且对保存和运输有着很高的要求——保存温度必须保持在23摄氏度恒温状态下，为了避免影响设备的精度，在运输中也对稳定性有极高的要求。因此，机场海关以机坪查验的方式对该货物实行全程机边监管，待货物装入特制温控气垫车后移至海关的机坪视频监控探头之下，在完成紧急查验后当晚就放行。没错，这台设备就是荷兰ASML的光刻机。铁流...[详细]

自从去年6月证监会正式批准闻泰科技收购安世半导体一案后，闻泰科技的发展可谓如虎添翼。1月17日晚间，闻泰科技发布2019年业绩预报，预计全年净利润达12.5亿元-15亿元，同比增长1949%-2358%。对于业绩预增，闻泰总结为三个原因：一是主营业务影响，受益于公司通讯业务2018年优化了客户结构，对国内国际一线品牌客户出货量实现了强...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]