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4月半导体营收240.67亿,同比增长3.4%,环比增长-2.89%4月份全球半导体营收总额240.67亿美元,环比增长3.4%,同比增长-2.89%。各区域中,北美半导体营收总额为45.63亿美元,环比增长2.42%,同比增长-0.4%。欧洲半导体营收总额为28.21亿美元,环比增长-0.17%,同比增长-14.39%。日本半导体营收总额为34.19亿美元,环比增长-1.27%,同...[详细]

英特尔公司正快速扩张其在平板电脑市场份额，分析师认为投资团低估了英特尔在平板市场的巨大潜力。据报道，来自德国银行证券公司的研究分析师RossSeymore表示英特尔已经占据了超过90%的基于Windows的平板电脑市场份额。据上周市场研究企业战略数据分析中心数据显示，基于Windows的平板电脑在第一季度占到了7.5%的市场份额。Seymore表示英特尔预期用于windows8的AT...[详细]

半导体设备销售增速回升，龙头企业占据市场有利地位，我国对外依存度过高恐抑制整体行业良性发展据Bloomberg数据，2017年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、拉姆研究（LamResearch）、东晶电子（TLE）、科磊（KLA），这五大半导体制造商在2017年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过70%的份额。其中阿斯麦公司在光...[详细]

　　据《华盛顿时报》报道,周一,美国威斯康星州州长斯科特˙沃克(Scottwalker)签署了一项价值30亿美元的激励计划,用于富士康在威斯康星州东南部建造一座超级面板工厂。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据这一激励计划,当地政府将在未来15年向富士康支付高达28.5亿美元的现金,其中包括15亿美元的工资税补贴,13.5亿美元的资本投资获利税补贴。另外,州政府...[详细]

　　半导体行业各项指标等继续向好，10月销售额创本年新高，产能利用率三季度继续回升，四季度保持高位，半导体库存数据处于适中水平，北美半导体设备订单出货比连续4个月大于1。SEMI预计2010年半导体设备投资增长53%，表明半导体厂看好未来行业增长。预期2010年手机、PC等主要电子产品回升明显，SIA预期2009年半导体销售减少11.6%，2010年增长10.2%，2011年将增...[详细]

近日，长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称“长电先进”）与星科金朋韩国有限公司（以下简称“SCK”）凭借出色的集成电路成品制造和技术服务能力荣获由德州仪器颁发的“2020年TI卓越供应商奖”。“TI卓越供应商奖”是德州仪器颁发给全球杰出供应商的最高荣誉，其评选标准包括：成本控制能力、环境和社会责任、技术创新能力、快速响应能力、供应保障能力和产品质量等多个维度。2020年，...[详细]

2014年7月24日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC－国际电子工业联接协会®近日发布《IPC2014年电子制造服务（EMS）行业质量基准研究报告》。此年度研究报告中的数据，可按照企业规模、地区和产品类型，帮助电子组装企业用来比较2013年本企业与其他组装企业的经营质量指标差异。此报告主要从生产、质量控制、客户满意度、供应商绩效和认证数据等五个方面对电子制造和服务企业进行了调研。参与...[详细]

全球首颗3D封装芯片诞生！周四，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，采用的是台积电7纳米的3D封装技术。据介绍，这款处理器将计算机训练神经网络的速度提升40%，同时能耗比提升了16%。600亿晶体管，首颗3D芯片诞生能够有如此大的提升，也是得益于台积电的3DWoW硅晶圆堆叠技术，从而实现了性能和能耗比的全面提升。正...[详细]

2020年4月2日，概伦电子科技有限公司（以下简称为“概伦电子”）宣布已完成数亿元人民币的A轮融资。本轮融资是由兴橙资本和英特尔资本共同领投，新的资金将助力概伦电子快速发展，在积极加强其全球布局的同时，进一步发力面向中国半导体产业的EDA产品和解决方案，加速推动集成电路设计和制造环节的深度联动，增强产业实力。概伦电子成立于2010年，一直致力于提升先进半导体工艺下高端芯片设计工具的效...[详细]

上海集成电路产业去年实现速度质量“双丰收”。2017年本市集成电路产业整体销售规模接近1200亿元，同比增长超过12%。产业链结构更加优化，设计、制造、装备材料“三足鼎立”的态势基本形成。这是上海对接创新驱动和制造强国发展战略，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，推动集成电路先进生产线建设、持续优化产业发展环境、不断完善政策服务体系，使本市...[详细]

北京时间6月2日上午消息，据国外媒体报道，以色列媒体周一称，英特尔拟2012年前投资25亿美元在以色列南部建一座芯片制造工厂。　　英特尔一名发言人未就此置评。　　英特尔高管一直在与以色列政府官员举行会谈，商讨政府援助事宜。英特尔位于以色列南部水牛城的Fab28工厂今年2月份开始量产45纳米处理器芯片，今年底前产量将达到设计目标。英特尔建设Fab28获得了5.25亿美元政府援助。...[详细]

每经记者谢孟欢摄影报道新时代，新阶段，新征程。在2018年的第四天，天府新区也交出了新一年的首份“成绩单”。1月4日，天府新区重点项目集中开工暨紫光IC国际城项目启动，本次集中开工和启动的项目共31个，总投资3084.07亿元。“这标志着天府新区功能区建设进入了加速发展的新阶段。”天府新区相关负责人表示。值得注意的是，此次启动的项目中，聚焦集成电路产业发展、投资2000亿的...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：台积电继12纳米制程世代亮相，全新22纳米超低功耗（ULP）制程世代亦隆重登场，该制程技术定位为28纳米的终极版本，至于竞争对手三星电子（SamsungElectronics）近期也频频延伸战场，在7纳米和10纳米世代之外，将推出6纳米和8纳米世代，台积电和三星在制程技术和行销策略纷采取多管齐下策略，在全球半导体史上可说是头一遭。台积电打造全新22纳米U...[详细]

据美媒日前报道称，目前最强大的芯片作用越来越大，但它们几乎不能再被称为“微型芯片”。由于各行各业都需要速度更快、功能更强大的芯片，而通过缩小晶体管的方法正进入瓶颈。于是工程师们将微芯片堆叠起来，最终促使“巨芯片”迅速崛起。在某些情况下，它们正在达到几乎从未见过的庞大体积。目前，大多数芯片的尺寸都与硬币相当，然而有些芯片实际上已经大到类似信用卡。在极端情况下，甚至可以如餐盘大小。这...[详细]

2007年10月23日–环球仪器与华尔莱科技联手，专为环球仪器的组装设备用户，设计了一项全新及业内最优良的新品导入方案，该方案源自华尔莱的vPlan生产规划工具，并将在11月13日于德国举行的慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会上展出。这项名为“立体数据准备工作室”(DimensionsDatePrepStudio)的产品，将集成环球仪器的立体编程及优化软件（DimensionsPr...[详细]