-
市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
-
用辅助呼吸的机械抢救呼吸衰竭患者已成为现代医院不可缺少的手段。近几十年来,呼吸机技术发展极为迅速,处于技术领先地位的世界知名厂商就多达20余家。其中有些是具有20年以上生产历史的老厂,如美国Bird公司;有些是近10年来的后起之秀,如美国PuritanBennett公司和Newport公司、德国Siemens公司、法国Teama公司等。他们的产品各有特色,也都占有一定市场。 任何一个呼吸...[详细]
-
近期,规模庞大、具有显著推广和示范作用的“北京市城市汽车环保检测RFID系统项目”由清华同方、先施科技联合竞投中标。本次竞标成功也意味着,国内超高频RFID品牌在与国际品牌的角逐中胜出。为此,RFID射频快报特别访问了深圳先施科技总经理冯建华先生,就国内与国际品牌各自的竞争优势以及国内品牌如何积极应对国际竞争的问题,与冯总进行了深入交流。 RFID射频快报记者(以下简称RFID射频快报):冯...[详细]
-
GE医疗技术公司与宾州Newton的CenTrak公司合作,宣布开发成功新的RFID技术可以把房间或者场地进行分割,建立所谓RFID"虚拟墙"。 新开发的技术是为了适合医院跟踪移动医疗器械的需要,医院希望有RFID标签医疗器械的定位准确度能够达到房间的每一个部分。这种亚房间级的识别能力对医院的某些区域十分重要,因为它可以大大提高RFID的房间级定位准确性。 这种新技术称作A...[详细]
-
2008年07月11日,Intersil公司宣布推出ISL8012、ISL8013和ISL8014三款单片同步降压型DC/DC稳压器。该系列器件可以为消费、计算机、工业及仪器等各种应用提供紧凑而有效的电源解决方案。ISL8012/13/14可执行高效率的DC/DC控制和转...[详细]
-
JTAG技术简介 收缩技术(shrinkingtechnology)的一个劣势在于,测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时,板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的,不仅成本太高,而且效率低下,而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 随着电路板面积的缩小,以及表面贴装技术的改进,钉床测试的问题不...[详细]
-
据我国台湾媒体报道,原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后,“应该在9月可以松绑”。 中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制,目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示,经过评估与考虑,台湾当局决定暂缓这项计划,至于延后时间,“应该在9月可以松绑”。 马英九近日表示,台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]
-
数字家庭的推动者们一直在向我们描述数字家庭的美好蓝图:家庭娱乐设备之间的无缝信息交换、家庭办公、从家里的任何一台设备上访问所有的照片或家庭录像、通过手机实现远程监控(监控家庭安全、家庭成员健康等)并与医生共享信息、从互连网下载视频并在电视上观看、在个人电脑或电视上学习课程等等。有调查显示,目前有84.5%的用户希望家中的电子产品的一部分或全部连接起来,实现互联互通;而且已经有34.6...[详细]
-
1978年6月8号,Intel发布了其第一款16位的微处理器--8086,还有一句著名的广告语“开启了一个时代”。这可能有点夸大其词?但是现在看来还是相当准确的。当8086的光环退去之后,其支撑架构——后来我们所熟知的x86也成为了最成功的业界技术标准。 “X86”是Intel和其他几家公司处理器所支持的一组机器指令集,它大致确定了芯片的使用规范。从8086到80186、80286...[详细]
-
1978年6月8号,Intel发布了其第一款16位的微处理器--8086,还有一句著名的广告语“开启了一个时代”。这可能有点夸大其词?但是现在看来还是相当准确的。当8086的光环退去之后,其支撑架构——后来我们所熟知的x86也成为了最成功的业界技术标准。 “X86”是Intel和其他几家公司处理器所支持的一组机器指令集,它大致确定了芯片的使用规范。从8086到80186、80286...[详细]
-
ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器,它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。 该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号,分别针对不同应用领域。 本文将对全新的ARMv6架构进行介绍,并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。ARMv6结构体系 实现新一代微处理器的第一步就是订立一个...[详细]
-
为帮助提高DC/DC在更轻负载和更高频率下的转换效率,可以将肖特基二极管集成到MOSFET芯片中,构成单个封装,以降低BUCK变换器电路低压侧开关的功耗。此外,如果将这两种元件结合到一个单块芯片上,则MOSFET的额定RDS(on)更低,并且能节省空间。负载点(POL)、直流-直流转换以及稳压模块都是计算机和固定电信市场功率管理应用的构成部分,这些市场正促进着对能提高效率且性能更高的MOSF...[详细]
-
2008年7月30日消息,据台湾手机业界消息人士透露,英特尔将通过支持中国MID(MobileInternetDevice,移动互联网设备)和UMPC(UltraMobilePC,超便携移动个人电脑)的平台产品来支持中国的移动电视标准CMMB(Chinamobilemultimediabroadcasting,中国移动多媒体广播电视)技术的发展。据台湾媒体报道,...[详细]
-
为进一步强化车载半导体业务,NEC电子的全资子公司日电电子(中国)有限公司(以下简称NEC电子中国)于7月30日在辽宁省大连市成立大连分公司,并于当日在大连泰达美爵酒店举行了大连分公司开业典礼,大连市信息产业局靳国伟副局长及大连市中山区刘佳晨区长出席了开业典礼。此次成立的大连分公司是NEC电子中国在...[详细]
-
PowerIntegrations公司(PI)推出采用其全新LinkSwitch-II系列AC-DC开关功率转换IC的三款充电器/适配器参考设计。全新的LinkSwitch-II器件利用高精度初级侧控制,可实现精确调节的恒压/恒流(CV/CC)电源设计,所使用的元件数量要比典型的次级侧设计至少减少30%。新器件在整个负载范围内带载效率比能源之星2.0要求高出10%,空载功耗要比允许限值...[详细]