E22-400M30S 产品规格书
SX1268 433/470MHz 1W SPI 贴片型 LoRa 模块
成½亿½特电子科技有限公司
E22-400M30S 产品规格书
第一章 概述
1.1 简介
E22-400M30S 是 基 于 美 ½ Semtech 生 产 的 全 新 一 代 LoRa 射 频 芯 片
SX1268 为核心自主研发的最大功率为 1W 并适用于 433/470MHz 贴片式 LoRa
无线模块, ½用工业级高精度 32MHz 晶振。
由于采用原装进口的 SX1268 为模块核心,在原有基础上内½了功率放
大器(PA)与½噪声放大器(LNA)
,½得最大发射功率达到 1W 的同时接收灵
敏度也获得进一步的提升,在整½的通信稳定性上较没有功率放大器与½噪
声放大器的产品大幅度提升。与上一代 LoRa 收发器相比,抗干扰性½与通
信距离得到了提升,进一步拉开了与 FSK、GFSK 调制方式的产品的差距。该
产品已获得 FCC、CE、RoHS 等½际权威认证报告,用户无需担忧其性½。该
产品可覆盖 410½493MHz 超½适用频率范围并向下兼容 SX1278、SX1276。
由于该模块是纯射频收发模块,需要½用 MCU 驱动或½用专用的 SPI 调试工具。
TM
TM
TM
1.2 特点功½
与 SX1278 模块相比,SX1268 模块具有功耗更½、速度更快、距离更远的显著优势;
理想条件下,通信距离可达 12km;
内½ PA+LNA,大幅度提升通信距离和通信稳定性;
最大发射功率 1W,½件多级可调;
支持全球免许可 ISM 433/470MHz 频段;
LoRa 模式下支持 0.018k½62.5kbps 的数据传输速率;
FSK 模式下支持最高 300kpbs 的数据传输速率;
向下兼容 SX1278/SX1276 系列射频收发器;
FIFO 容量大,支持 256Byte 数据缓存;
为支持密集½络推出的全新 SF5 扩频因子;
支持 2.5½5.5V 供电,大于 5V 供电均可保证最½性½;
工业级标准设计,支持-40½+85℃下长时间½用;
双天线可选(IPEX/邮票孔)
,便于用户二次开发,利于集成;
TM
1.3 应用场景
家庭安防报警及远程无钥匙进入;
智½家居以及工业传感器等;
无线报警安全系统;
楼宇自动化解决方案;
无线工业级遥控器;
高级抄表架构(AMI);
½½行业应用。
Copyright ©2012–2019,成½亿½特电子科技有限公司
1
成½亿½特电子科技有限公司
E22-400M30S 产品规格书
第二章 规格参数
2.1 极限参数
主要参数
电源电压(V)
阻塞功率(dBm)
工½温度(℃)
性½
最小值
0
-
-40
最大值
5.5
10
+85
备注
超过 5.5V 永久烧毁模块
近距离½用烧毁概率较小
工业级
2.2 工½参数
主要参数
最小值
工½电压(V)
通信电平(V)
工½温度(℃)
工½频段(MHz)
功
耗
发射电流(mA)
接收电流(mA)
休眠电流(uA)
最大发射功率(dBm)
接收灵敏度(dBm)
空中速率(bps)
21.4
-149
0.6k
0.018k
-40
410
2.5
性½
典型值
5.0
3.3
-
433/470
650
14
2
21.5
-150
-
-
30
-151
300k
62.5k
空中速率为 0.3kbps
用户编程控制
用户编程控制
½件关断
+85
493
最大值
5.5
≥5.0V 可保证输出功率
½用 5V TTL 有风险烧毁
工业级设计
支持 ISM 频段
瞬时功耗
备注
主要参数
参考距离
FIFO
晶振频率
调制方式
封装方式
接口方式
通信接口
外½尺寸
天线接口
描述
12000m
256Byte
32MHz
LoRa(推荐)
贴片式
2.54mm
SPI
38.5*24mm
邮票孔/IPEX
等效阻抗约 50Ω
邮票孔
0½10Mbps
备注
晴朗空旷,天线增益 5dBi,天线高度 2.5 米,空中速率 0.3kbps
单次发送最大长度
Copyright ©2012–2019,成½亿½特电子科技有限公司
2
成½亿½特电子科技有限公司
E22-400M30S 产品规格书
第三章 机械尺寸与引脚定义
引脚序号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
引脚名称
GND
GND
GND
GND
GND
RXEN
TXEN
DIO2
VCC
VCC
GND
GND
DIO1
BUSY
NRST
MISO
MOSI
SCK
NSS
GND
ANT
GND
引脚方向
地线,连接到电源参考地
地线,连接到电源参考地
地线,连接到电源参考地
地线,连接到电源参考地
地线,连接到电源参考地
输入
输入
输入/输出
引脚用途
射频开关接收控制脚,连接外部单片机 IO,高电平有效
射频开关发射控制脚,连接外部单片机 IO 或 DIO2,高电平有效
可配½的通用 IO 口(详见 SX1268 手册)
供电电源,范围 2.5½5.5V(建议外部增加陶瓷滤波电容)
供电电源,范围 2.5½5.5V(建议外部增加陶瓷滤波电容)
地线,连接到电源参考地
地线,连接到电源参考地
输入/输出
输出
输入
输出
输入
输入
输入
可配½的通用 IO 口(详见 SX1268 手册)
用于状态指示(详见 SX1268 手册)
芯片复½触发输入脚,½电平有效
SPI 数据输出引脚
SPI 数据输入引脚
SPI 时钟输入引脚
模块片选引脚,用于开始一个 SPI 通信
地线,连接到电源参考地
天线接口,邮票孔(50Ω特性阻抗)
地线,连接到电源参考地
Copyright ©2012–2019,成½亿½特电子科技有限公司
3
成½亿½特电子科技有限公司
E22-400M30S 产品规格书
第四章 基本操½
4.1
硬件设计
推荐½用直流稳压电源对该模块进行供电,电源纹波系数½量小,模块需可靠接地;
请注意电源正负极的正确连接,如反接可½会导致模块永久性损坏;
请检查供电电源,确保在推荐供电电压之间,如超过最大值会造成模块永久性损坏;
请检查电源稳定性,电压不½大幅频繁波动;
在针对模块设计供电电路时,往往推荐保留 30%以上½量,有整机利于长期稳定地工½;
模块应½量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分;
高频数字走线、
高频模拟走线、
电源走线必须避开模块下方,
若实在不得已需要经过模块下方,
假设模块焊接在 Top Layer,
在模块接触部分的 Top Layer 铺地铜(全部铺铜并良½接地)
,必须靠近模块数字部分并走线在 Bottom Layer;
假设模块焊接或放½在 Top Layer,在 Bottom Layer 或者其他层随意走线也是错误的,会在不同程度½响模块的杂散以
及接收灵敏度;
假设模块周围有存在较大电磁干扰的器件也会极大½响模块的性½,跟据干扰的强度建议适½远离模块,若情况允许可
以做适½的隔离与屏½;
假设模块周围有存在较大电磁干扰的走线(高频数字、高频模拟、电源走线)也会极大½响模块的性½,跟据干扰的强
度建议适½远离模块,若情况允许可以做适½的隔离与屏½;
通信线若½用 5V 电平,必须串联 1k-5.1k 电阻(不推荐,仍有损坏风险)
;
½量远离部分物理层亦为 2.4GHz 的 TTL 协议,例如:USB3.0;
天线安装结构对模块性½有较大½响,务必保证天线外露,最½垂直向上。½模块安装于机壳内部时,可½用优质的天
线延长线,将天线延伸至机壳外部;
天线切不可安装于金属壳内部,将导致传输距离极大削弱。
建议在外部 MCU 的 RXD/TXD 增加 200R 的保护电阻。
4.2
½件编写
此模块为 SX1268/SX1262+PA+LNA,其驱动方式完全等同于 SX1268/SX1262,用户可以完全按照 SX1268/SX1262 芯片册进
行操½;
DIO1、DIO2 是一般通用 IO 口,可以配½成多种功½;其中 DIO2 可以与 TXEN 连接,不与 MCU 的 IO 口连接,用于控制
射频开关发射,详见 SX1262 手册,若不½用可以悬空;
内部½用 DIO3 为 32MHz TCXO 晶振供电。
Copyright ©2012–2019,成½亿½特电子科技有限公司
4