成½亿½特电子科技有限公司
E72-2G4M23S1A
产品规格书
第一章 概述
1.1
简介
E72-2G4M23S1A
是基于美½德州仪器(TI)生产的
CC2630
为核心
自主研发的最大发射功率为
100mW
的小½积贴片型
ZigBee、6LoWPAN
无
线模块,采用
24MHz
工业级高精度½温漂有源晶振。
CC2630
芯片内部集成有
128KB
系统内可编程闪存和
8KB
缓存静态
RAM(SRAM)与 ZigBee、6LoWPAN
无线通信协议,由于其内部具有独特的
超½功耗传感器控制器,因此非常适合连接外部传感器。在原有基础上
内½了
TI
配套的射频范围扩展器
CC2592,其内½了 PA
与
LNA,½得最
大发射功率达到
100mW
的同时接收灵敏度也获得进一步的提升,在整½
的通信稳定性上较没有功率放大器与½噪声放大器的产品大幅度提升。
由于该模块是纯硬件类
SoC
模块,需要用户对其编程后方可½用。
1.2
特点功½
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内½
PA+LNA,理想条件下,通信距离可达 1.5km;
最大发射功率
100mW,½件多级可调;
内½
ZigBee、6LoWPAN
协议栈;
内½
TI
原装射频范围扩展器
CC2592;
内½
32.768kHz
时钟晶½振荡器;
支持全球免许可
ISM 2.4GHz
频段;
内½高性½½功耗
Cortex-M3
与
Cortex-M0
双核处理器;
丰富的资源,128KB
FLASH,28KB RAM;
支持
2.0½3.6V
供电,大于
3.3V
供电均可保证最½性½;
工业级标准设计,支持-40½+85℃下长时间½用;
双天线可选(PCB/IPX)
,用户可根据自身需求选择½用。
1.3
应用场景
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智½家居以及工业传感器等;
安防系统、定½系统;
无线遥控,无人机;
无线游戏遥控器;
医疗保健产品;
无线语音,无线耳机;
½½行业应用。
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40、41、42
DIO_14
DIO_15
JTAG_TMS
JTAG_TCK
DIO_16
DIO_17
DIO_18
DIO_19
DIO_20
GND
DIO_21
VCC
DIO_22
DIO_23
nRESET
DIO_24
DIO_25
DIO_26
DIO_27
DIO_28
DIO_29
DIO_30
GND
输入/输出
输入/输出
输入/输出
输入/输出
输入/输出
输入/输出
输入/输出
输入/输出
输入/输出
通用
IO
口,详见
CC26xx
手册)
通用
IO
口,详见
CC26xx
手册)
JTAG_TMSC,
高驱动½力(详见
CC26xx
手册)
JTAG_TCKC,
高驱动½力(详见
CC26xx
手册)
高驱动通用
IO
口,JTAG_TDO(详见
CC26xx
手册)
高驱动通用
IO
口,JTAG_TDI(详见
CC26xx
手册)
通用
IO
口,详见
CC26xx
手册)
通用
IO
口,详见
CC26xx
手册)
通用
IO
口,详见
CC26xx
手册)
地线,连接到电源参考地
输入/输出
通用
IO
口,详见
CC26xx
手册)
电源,1.8½3.8V
输入/输出
输入/输出
输入
输入/输出
输入/输出
输入/输出
输入/输出
输入/输出
输入/输出
输入/输出
通用
IO
口,详见
CC26xx
手册)
通用
IO
口,传感器控制器,数模(详见
CC26xx
手册)
复½,½电平(详见
CC26xx
手册)
通用
IO
口,传感器控制器,数模(详见
CC26xx
手册)
通用
IO
口,传感器控制器,数模(详见
CC26xx
手册)
通用
IO
口,传感器控制器,数模(详见
CC26xx
手册)
通用
IO
口,传感器控制器,数模(详见
CC26xx
手册)
通用
IO
口,传感器控制器,数模(详见
CC26xx
手册)
通用
IO
口,传感器控制器,数模(详见
CC26xx
手册)
通用
IO
口,传感器控制器,数模(详见
CC26xx
手册)
地线,连接到电源参考地
第四章 基本操½
4.1
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硬件设计
推荐½用直流稳压电源对该模块进行供电,电源纹波系数½量小,模块需可靠接地;
请注意电源正负极的正确连接,如反接可½会导致模块永久性损坏;
请检查供电电源,确保在推荐供电电压之间,如超过最大值会造成模块永久性损坏;
请检查电源稳定性,电压不½大幅频繁波动;
在针对模块设计供电电路时,往往推荐保留
30%以上½量,有整机利于长期稳定地工½;
模块应½量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分;
高频数字走线、高频模拟走线、电源走线必须避开模块下方,若实在需要经过模块下方,假设模块焊接在
Top Layer,
在模块接触部分的
Top Layer
铺地铜(全部铺铜并良½接地)
,必须靠近模块数字部分并走线在
Bottom Layer;
假设模块焊接或放½在
Top Layer,在 Bottom Layer
或者其他层随意走线也是错误的,会在不同程度½响模块的杂散
以及接收灵敏度;
假设模块周围有存在较大电磁干扰的器件也会极大½响模块的性½,跟据干扰的强度建议适½远离模块,若情况允许
可以做适½的隔离与屏½;
假设模块周围有存在较大电磁干扰的走线(高频数字、高频模拟、电源走线)也会极大½响模块的性½,跟据干扰的
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