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8月12日消息，夏普于8月9日宣布，正在考虑在本财年内将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海。对于出售金额，夏普社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始，更多细节目前不便透露。早在7月11日便有报道称，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本...[详细]

经济观察网记者沈怡然7月16日晚间，紫光国芯公告称终止对长江存储股权收购计划。这是紫光国芯继2015年800亿定增失利、收购台湾力成与南茂部分股权计划接连折戟后，首次转向内部整合后的又一次失利。但据券商分析师分析，主要在于长江存储短期内无法产生收益。对于投资周期长的存储器生产项目，即便是国家大力扶持存储器的背景下，收购者也不能放弃对投资回报的考量。“紫光系”内部整合后的再次失利，背后是国...[详细]

根据市场研究机构IHSiSuppli的最新统计显示，拜市场对iPhone与iPad的强劲需求之赐，苹果(Apple)在2010年首度成为全球最大的半导体元件采购原厂(OEM)，年度采购金额达到175亿美元，较2009年的97亿美元成长79.6%。79.6%的采购金额成长幅度是2010年全球前十大半导体元件采购原厂(OEM)中最高的，也让Apple由2009年的第三大半导体买主──排...[详细]

霍尼韦尔今天宣布，公司已扩展PowerShield(R)背板产品系列，该系列产品可在极其恶劣的环境下保护光电(PV)组件。霍尼韦尔的PowerShield背板产品系列现在包括PowerShield(R)PV270，它比传统背板轻30%，但它所提供的保护和绝缘性能却丝毫不逊色于传统背板材料。霍尼韦尔是在第25届欧洲光电太阳能展会上公布这个消息的，该展...[详细]

RFSOI(射频绝缘体上硅)的发明者及先进射频解决方案的先驱派更(Peregrine)半导体公司推出UltraCMOS®PE42562、PE42582和PE42512高掷数射频开关。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。经过优化的SP6T、SP8T和SP12T吸收式开关旨在满足下一代测试和测量仪器的需求，宽频范围可达9kHz~8GHz，并配有一个用于清除杂散的外部Vss引脚。派更半导...[详细]

2012年是低迷的一年，也是缺乏变化的一年，尽管电子产品新品辈出，但是我们看到苹果还是苹果、三星还是三星，而DELL也还是DELL、HP也还是HP，主要的产业趋势在2012年并没有实质的变化，而是一种延续，诸多投资主线中唯有移动电子产业链贯穿全年，真正创造了价值。展望2013年，我们认为产业需求将呈现温和增长，供需关系将整体得到温和改善。近期的产业先导指标表明行业需求整体并不会快速增长，...[详细]

传统观念看来，芯片的精确度要求是非常高的，然而在最近的意大利召开的计算机协会（ACM）国际计算前沿会议上，一篇关于非精确芯片的论文获得了大会最佳论文奖。这篇论文出自美国赖斯大学的研究人员，他们新开发的是“非精确”（inexact）计算机芯片，这种芯片的设计由于允许处理过程偶尔出现错误，因此提高了芯片的处理能力和资源的使用效率。研究项目负责人、可持续和应用信息动态...[详细]

触控芯片、指纹识别芯片、车联网通信芯片……未来在汽车电子、智能家居、工程控制、物联网等热门领域，合肥有望开发出一批市场领先的产品。日前，省发改委公布了《安徽省半导体产业发展规划(2017—2021年)》征求意见稿，将打造“一点一弧”半导体产业分布格局，推动合肥进入全国半导体重点城市行列。近些年，合肥以半导体产业作为产业升级的主要抓手，重点突出地发展半导体产业，并取得了突飞猛进的产业成效，成为全...[详细]

数字IC的封装选项（以及相关的流行词和首字母缩略词）继续成倍增加。微处理器、现场可编程门阵列(FPGA)和专用定制IC(ASIC)等高级数字IC以多种封装形式提供，例如：QFN——四方扁平无引线；FBGA——细间距球栅阵列；WLCSP——晶圆级封装；FOWLP——扇出晶圆级封装；fcCSP——倒装芯片级封装；和FCBGA——倒装芯片球栅阵列封装。先进半导体器...[详细]

全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nmEUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始，台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产，苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造，但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。而接下来的...[详细]

　　PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许多新的应用领域不断涌现。其中包括汽车半导体市场——多年来稳居半导体产业的强劲市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　个人计算机(PC)市场多年来一直是半导体销售的单一最大驱动力，但在最近已经连续第六年下滑了。同时，2017年半导体产业预计将迎来销售表现最佳的一年，其中，最强劲的成长动能就来自于车用市场，这一成长力道...[详细]

据国外媒体报道，瑞士银行宣布上调今年全球芯片行业营收增长预期。该行预计，第一季度全球芯片销量有望打破季节性因素影响，强劲的PC销量或将继续带动DRAM芯片需求增长。　　瑞银宣布将2010年全球芯片行业营收增长预期从12%上调至18%，但将2011年营收增长预期从7%下调至5%。该行表示：“市场对第二季度芯片订单骤降的担忧情绪可能会令该行业在短期内保持区间波动态势。”　　瑞银还将对全球存...[详细]

力晶与中国安徽合肥市政府合资兴建的12寸晶圆厂，于日前举行动土仪式。双方投资金额为人民币135.3亿元(约新台币690亿)，初期会以0.15um切入，代工生产大尺寸LCD驱动IC为主，月产能4万片，预计2017年进入量产。全球市场研究机构TrendForce表示，从去年开始半导体已经被中国政府列入重点培植产业，加上中国IC设计业者也受惠政府计画性的补贴下，国内下游系统业者全球市占率的日益...[详细]

SK海力士公司正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能开发中关键组件（高带宽内存）不断增长的需求。前三星电子公司工程师、现任SK海力士封装开发负责人LeeKang-Wook表示，这家总部位于利川的公司今年将在韩国投资超过10亿美元，以扩大和改进其芯片制造的最后步骤。。该工艺的创新是HBM作为最受欢迎的AI内存的优势的核心，进一步的进步将是降低功耗、...[详细]

硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]