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电子网消息，在高通语音和音乐开发者大会前夕，高通宣布，向其已有的广泛音频系统级芯片（SoC）平台产品组合中新增多款主要产品。每款平台都可单独定制以支持新的市场需求，其中第一款方案提供显著提升的处理性能；第二款可在固定功能ROM的价位上，支持可编程的灵活性；第三款解决方案可支持开发卓越音质的有线USB-C音频设备。这些平台还可面向具体应用与用例进行设计，包括下一代高性能耳机与扬声器、具有综合性能的...[详细]

电子网消息，众所周知，Exynos8895为三星旗下首款采用10nm工艺的处理器，新款旗舰手机GalaxyS8其中一大版本便率先搭载这款芯片。继Exynos8895之后，有爆料人在微博上爆料，今年三星还将推两款中端处理器Exynos7885和Exynos9610，支持全网通。据悉，三星Exynos7885处理器采用14nm工艺，集成2个A73+6个A53核心，主频为2....[详细]

中国作为世界上最大的制造业强国，在芯片行业却没有太多话语权。美国几乎把控住了微电子产业链的每个环节。芯片行业有一个显著的特点：前期投入巨大，且短期内基本没有任何回报。今天的图鉴行业是功率半导体，这是电子电力系统的核心器件，功能是利用半导体的单向可控的导电性来实现电能转换与电路控制。按器件类型来看，二极管（Diode）主要用作整流和斩波，不具备可控开关功能；而三极管（BJT）、晶闸管（...[详细]

人工智能（AI）与物联网（IoT）汇流进化为AIoT，形成智能应用的驱动力已成为现今的热门议题，随着机器视觉、深度学习与各项感测识别软硬件技术的进展，使得IoT系统逐渐趋向人类的情感与即时反应，并且促进智能制造相关技术与产品服务的提升，以及开启更多潜在市场应用商机。台湾工研院IEK与法国知名MEMS&Sensor前瞻技术研究顾问公司YoleDevelopment进行国际合作，并于5/...[详细]

4月15日，隆基股份发布公告称，根据战略发展需求，公司于当日在云南楚雄与楚雄彝族自治州人民政府、禄丰县人民政府签订了三方项目投资协议，就在一期项目的基础上新增投建楚雄年产10GW单晶硅片项目(以下简称“二期项目”)达成合作意向。二期项目总投资预计12亿元，计划于2018年至2019年投建。此前，在2016年12月2日，隆基股份就与云南楚雄彝族自治州人民政府签订项目投资了协议，就公司投资建设...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）4月业绩惊见衰退，合并营收668.43亿元，月减8.5%，年减11.3%；前4月合并营收2703.39亿元，年减9.1%。虽然高阶智慧型手机展望保守，但本季苹果A10处理器小批产出，台积电第2季营收持稳，预料第3季随A10开始大量产出，业绩将大步跃进。台积电4月合并营收意外滑落700亿元以下，仅668.43亿元，低于市场预估，以先前台积电法说会预估第2季合并营收...[详细]

7月25日消息，在日本政府以及各大财团的支持下，Rapidus已启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂，计划在2025年启动2nm试生产并在2027年量产，和行业巨头台积电相比仅落后2年时间。Rapidus首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示，正在就向美国一些最大的科技公司供应半导体进行谈判。“我们正在寻找一个美国的合作伙伴，我们已经开始与一些GAFA...[详细]

中新网重庆10月21日电(陈茂霖)21日，在中国工程院院士邬贺铨、中科院微电子所所长叶甜春等业界专家的见证下，重庆市集成电路技术创新战略联盟(下文称“联盟”)在重庆邮电大学成立，该联盟将全力打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群，形成领域内具有持续竞争实力的创新生态圈，为重庆市实现万亿级电子信息产业集群提供核心竞争力。据了解，联盟由重庆邮电大学、重庆大学、重庆理工大学3家高校，中电科2...[详细]

英特尔总裁詹睿妮(ReneeJames)历史会重演吗？至少在英特尔(25.89,-0.10,-0.38%)总裁詹睿妮(ReneeJames)看来，答案是肯定。4月2日下午，在深圳召开的2014年英特尔信息技术峰会间隙，詹睿妮对着采访她的中国媒体表示，英特尔一定会在移动领域取得成功，就像当年英特尔从零开始，并最终成为全球第一大服务器芯片厂商那样。去年的4月份，英特...[详细]

2023春季GTC上，NVIDIA与TSMC（台积电）、ASML和Synopsys（新思科技）联合宣布，完成全新的AI加速计算光刻技术cuLitho。cuLitho可以将下一代芯片计算光刻度提高40倍以上，极大降低了光掩膜版开发的时间和成本。cuLitho的成功，帮助摩尔定律前进到2nm扫平了一些外在障碍，同时也证明在传统CPU占据的领域，GPU完全可以依靠其并行计算的价值，将...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

　　据证监会公告，中国证券监督管理委员会第十七届发行审核委员会定于2017年11月3日召开2017年第24次发行审核委员会工作会议，本次会议将审核钜泉光电的首发申请。　　据《证券日报》了解，参与本次发审会审核的发审会委员主要有：柳艺、陈瑜、李国春、陈硕、丁晓东、周海斌和陈闯。本次钜泉光电冲击IPO所选取的保荐团队为：国金证券，瑞华会计师事务所和上海远闻律师事务所。　　预披露显示，钜泉光电20...[详细]

6月1日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布新高管任命，由陈奔博士（Dr.BenChen）出任新设置的集成副总裁（VicePresidentofIntegration）一职。陈奔博士（Dr.BenChen）出任曦智科技集成副总裁（VicePresidentofIntegration）曦智科技管理团队由该公司创始人兼首席执行官（CEO）沈亦晨博士领衔，团队具有...[详细]

在国家大力支持半导体产业发展的政策下，在全球特别是中国强大的半导体市场需求下，一家投资江苏盱眙8英寸功率器件为主的柔性生产线的黑马进入了业内的视线，这就是江苏中璟航天半导体实业发展有限公司。不久前的“2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会(南京)”上，中璟荣获了赛迪顾问的“最具成长力企业奖”和“投资新锐奖”2个奖项。会议期间，记者访问了江苏中璟航天半导体实业发展有限公司副总...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]