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BusinessKorea报道称：三星电子于6月中旬规划组建了一个由DS事业部CEO（KyungKye-hyun）直管的半导体封装事业部（TF），旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉，TF团队由DS部门的测试与系统封装（TSP）工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。KyungKye-hyun的最新决策，表明了三星希望TF团队能够提出...[详细]

国内IC设计龙头联发科昨(8)日公布4月合并营收为177.48亿元，因传统淡季和手机客户库存水位偏高影响，单月营收再度跌破200亿大关，较上(3)月下滑14.8%，表现低于市场预期。联发科4月合并营收177.48亿元，较3月的208.18亿元减少14.8%，较去年同期的230.22亿元减少22.9%。累计今年前4个月合并营收为738.30亿元，较去年同期下滑6.5%。因中国智慧型手机...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与网易有道宣布，双方正合作利用Qualcomm人工智能引擎AIEngine（AIE）组件，加速有道实景AR翻译功能在部分Qualcomm®骁龙™移动平台上的实现，这也是该全新功能首次在Android平台实现应用。用户只要打开有道翻译官，...[详细]

据报道，英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。这些目标的确激动人心，但他们却并未披露具体如何实现这些目标。　　现在，该公司CEO帕特·基尔辛格（PatGelsinger）和技术开发高级副总裁安·凯勒（AnnKelleher）终于披露了未来计划。　　首先，英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式。他们之前将10纳米芯片命名为“Enhanc...[详细]

InnovativeMicroTechnology,Inc.（IMT）日前正式宣布：公司现已可提供8英寸（200mm）晶圆微电子机械系统（MEMS）工艺加工服务，同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。8英寸晶圆改变了MEMS器件制造的经济指标，每张晶圆可以产出大约为6英寸晶圆两倍数量的器件。为客户提供8英寸晶圆加工服务是IMT目前正在实施的资本金改善计划的...[详细]

日前，我在《纽约时报》Dealbook大会上谈到，每家公司都应当制定人工智能战略，刻不容缓。随着数字化革命进程的加快，数据越来越多、越来越复杂、越来越多样，企业必须迅速做出关键决策。为了驾驭数字洪流，企业需要人工智能战略，否则就会落后于时代。 海量、复杂的可用数据量超过了人类分析师处理的能力。如果没有机器的协助，就日益难以有效利用数据，而机器不仅处理数据，并且从中学习。 人工智能使企业能...[详细]

中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布，正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。随着全球半导体产业重量级人物、原台积电高管梁孟松的加盟，预计将使中芯国际冲刺28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺和14纳米先进工艺的进程进一步加速。对此，业界认为，尖端工艺研发不足是中芯国际乃至中国半导体的短板，本次赵海军和梁孟松的联袂上阵补齐了中芯国际的短板，“这对中芯国际是一个重要节点，对中...[详细]

国内著名半导体分销商世强，宣布再新增一条产品线——电磁产品业界翘楚Standex-Meder。如今，世强作为Standex-MederElectronics（斯丹麦德电子）中国区代理，销售其全线产品。Standex-Meder是设计、开发和制造基于标准簧片开关的传感器解决方案和定制电磁部件（包括磁性产品）的全球市场领导者。总部位于美国，在五个国家设有七个生产基地，分布于美国、德国、中国、墨西...[详细]

去年苹果十周年新品iPhoneX发布，令人遗憾的是没有传闻中的屏下指纹，而用FaceID代替了生物识别方式。不过，最近消息显示，苹果至今都没有放弃屏下指纹，目前还在加紧研发当中。据韩国媒体报道称，苹果正在研发超音波屏下指纹识别技术。从技术上看，目前屏下指纹解决方案有光学、超音波以及电容等三种技术，华为、小米、vivo用于产品的技术都属于光学识别方案，优点是容易量产，但精度还较差。...[详细]

1月26日消息，据韩国媒体报道，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资格享受研发税收优惠的国家战略技术范围，与一般研发活动相比，企业对指定的国家战略技术可以获得更高的税收减免。中小企业可享受高达40%至50%的减免，...[详细]

据新华社电提到橡胶，您或许会想到用来生产手套、气球和轮胎，但如今科学家已能够用其制出可拉伸的全橡胶电子材料及器件。美国休斯敦大学华人科学家余存江助理教授课题组在新一期美国《科学进展》杂志上报告说，他们在柔性可拉伸电子领域取得新突破，研制出了可拉伸的橡胶半导体和导体材料，并利用这些材料制成全橡胶晶体管、传感器和机器人皮肤。余存江9月9日在接受新华社记者电话采访时说，柔性可拉伸电子在健康监测、...[详细]

2015年3月17日至19日，TDK携手旗下TDK-Lambda和爱普科斯(EPCOS)亮相了在上海举行的2015年慕尼黑上海电子展。展出产品包括电容器、电感、声表面波和体声波元件，射频模块，电子保护元件等等。面向下一代移动通讯应用（尤其是智能手机和无线个人电子设备）的新型技术将是TDK在此次展会的展示重点。而针对汽车电子领域方面，我们将展出与引擎管理、车载导航和车规通讯以及电...[详细]

大联大控股近日宣布旗下友尚集团，将推出可应用于手机配件上的瑞昱半导体(Realtek)声源触发(VoiceTrigger)控制芯片。大联大友尚集团代理的瑞昱，推出了一款搭载USB接口的音频控制芯片ALC4040。此芯片支持USB2.0接口，能够实时处理指令与数据的传输，非常适合透过USB连接的影音产品应用，并且可广泛应用于穿戴式装置、Type-C耳机、喇叭等物联网产品。友尚集团代理产线...[详细]

在《财富中国》里中芯国际创始人，现任芯恩集成电路董事长张汝京谈及为什么中国培育20多年半导体人才还不够，“国内一发展半导体，人才就常常从现有公司里挖角，高薪聘请。”张汝京说道，“这样就让我们培养的人才，一边在培养，一边在流失”。在视频中，张汝京表示，在我国发展自主芯片20余年来，中芯国际最多的时候拥有1000多名海外人才，自己也培养了3000-4000名芯片人才，可以说人才储量是有的...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]