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近日GlobalFoundries宣布其位于美国纽约州Fab8晶圆厂，计划2018年稍晚将开始风险试产7纳米芯片，虽然GlobalFoundries晶圆制造业务不及台积电的规模，但作为较小规模竞争者的GlobalFoundries紧跟台积电7纳米量产脚步，外界认为可能是GlobalFoundries要持续向台积电挖角客户的举动，但GlobalFoundries也必须向超微(AMD)等客户证明其...[详细]

　　随着2015年进入倒数计时的阶段，全球半导体产业在2016年又将如何发展，成了大家十分关注的议题。其中，大陆挟银弹攻势，以入股或是并购方式，力图扩大在全球半导体的影响力，近期也成了市场注意的焦点。　　Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端表示，考量到国家安全，中国大陆在半导体芯片的使用上，绝大部份都是由国外进口，这对于重大的基础建设或是重要系统建置上，造成一定程度的隐忧。所...[详细]

在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间，中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在GTI国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”。作为中国移动在5G领域的重要合作伙伴，Qorvo首批加入到该项计划中，共同推进5G终端产业的创新与成熟。Qorvo移动产品事业部总裁EricCreviston（第二排右二）作为企业代表参加与了此次活动。Qorvo移动产品事业部总裁EricCrev...[详细]

9月17日消息，据国外媒体报道，在市场需求强劲，汽车、消费电子等多领域芯片供应紧张的情况下，芯片代工商、芯片供应商等半导体厂商的业绩也普遍强劲。研究机构的报告显示，在即将结束的三季度，多家主要半导体厂商的营收，环比都会有两位数的增长。　　研究机构在报告中预计，今年三季度，全球前15大半导体厂商的营收，将达到1191.95亿美元，较二季度的1115.2亿美元增加76.75亿美元，预计环比增长...[详细]

根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠...[详细]

（新加坡2015年4月29日）Molex公司的EON顺应针技术为电源和信号的印刷电路板(PCB)组件中的波峰焊接工序提供一种更佳的替代方法，极其适用于汽车的电子和电子系统。Molex的EON顺应针解决方案支持OEM和一级汽车供应商，满足各种严格的制造要求与环保倡议。Molex全球产品经理ScottMarceau解释道：传统的焊接工序...[详细]

欧洲半导体巨擘意法半导体(STMicroelectronicsNV)27日公布公布2016年第1季(截至2016年4月2日为止)财报：依照美国一般公认会计原则(U.S.GAAP)，营收年减5.4%(季减3.3%)至16.13亿美元、毛利率自一年前的33.2%升至33.4%、营损自一年前的1,900万美元扩大至3,300万美元、净损金额自一年前的2,200万美元扩大至4,100万美元。...[详细]

    苹果公司发布一份声明称，Mac系统和iOS设备都受到英特尔芯片设计中安全隐患的影响。但是，苹果针对英特尔芯片的Meltdown漏洞已经有所准备，苹果手表也不会受到影响。另外，苹果还将对Safari推出补丁，以解决这个问题。　　此前，Meltdown和Spectre漏洞，几乎席卷了整个计算机行业。有研究员发现它源于英特尔、AMD和ARM生产的芯片，它们几乎被用于所有电脑、服务器和智能...[详细]

美国对中兴的“禁”芯事件发生后，业界人士对此一片哗然，这事件的背后是我们对国产芯片发展的一次重要审视。芯片技术的短缺只是我国高新技术落后的一个缩影，放在整个高新产业大环境中，我们的技术在IC产业里的地位几乎微乎其微。因此，提升自身“芯”产业，打造属于我们自己的中国“芯”的任务迫在眉睫。2014年，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立了千亿元规模的国家集成电路产业投资基金。随后在20...[详细]

全球领先的电子解决方案制造商Molex宣布荣获思科的2019年卓越技术赋能奖。在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举办的第28届年度供应商答谢活动上，思科公布了获奖者名单。这一奖项充分认可了Molex为思科创造并实现的出色而又独一无二的技术以及/或者价值主张，以及不断推出新兴技术或独特技术，从而促成了思科的成功。思科全球供应商管理副总裁JeffPurnell表示：“我们第...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月25日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布新的30VN沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiA468DJ，为移动设备、消费电子和电源提供了更高的功率密度和效率。VishaySiliconixSiA468DJ采用超小尺寸PowerPAK®SC-7...[详细]

于北京、上海、深圳巡回举办的Synopsys用户大会将再次为中国设计工程师打造技术交流盛宴。中国北京–2014年3月–为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供应商新思科技公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：深受中国集成电路设计业者广泛欢迎的Synopsys用户大会暨技术研讨会（SNUG）中国站...[详细]

英飞凌科技(Infineon)将目前的安全通讯协议，顺利转接至新一代的后量子加密法(PQC)。该公司现已成功在一款电子身分证照的非接触式安全芯片上，展示第一个PQC实作。英飞凌智能卡与保密芯片事业处总裁StefanHofschen表示，在非接触式安全芯片上采用后量子加密法，该公司的安全解决方案，倚赖可信任且标准化的私密及公钥算法。为了更有效因应未来的安全性威胁，该公司持续与学界、客户及合...[详细]

2022年08月30日，中国上海–近日，存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC2022全球AI芯片峰会，并入选「中国AI芯片企业50强」榜单。亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。GTIC2022全球AI芯片峰会由智一科技旗下芯东西、智东西公开课联合主办，以“不...[详细]

DASEnvironmentalExpert公司为半导体行业创造新的价值：新型SALIX系统能减少占地面积并提高效率，从而降低清除成本中国上海，2013年7月15日讯：位于德国德累斯顿的DASEnvironmentalExpert公司是半导体行业废气处理领域的全球领先企业，该企业研发出名为SALIX的新型系统。SALIX是一种有害气体清除系统，主要针对湿式蚀刻清洗台应用。DASEn...[详细]