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电烙铁焊接方法1、在用烙铁前检查烙铁是否接地良好。2、在焊接前注意烙铁的功率是否和所焊点匹配。3、把烙铁头用海绵洗干净镀上锡。4、把所要焊接的元件擦干净镀上锡，然后焊上去，焊接时温度不要过高，时间不要过久。5、注意焊点的透渗性，点与点的间距，松香与焊锡膏的配合。6、焊好后必须检查所焊件是否有虚焊，没焊，错焊，短路现象。电烙铁...[详细]

摘要：LDMOSRF功率放大器因其极高的性价比在GSM和CDMA基站市场占据了主导地位。使用LDMOS放大器时，保证高性能的一个关键因素是补偿栅极偏置电压，以在温度变化时保持恒定的静态电流。DallasSemiconductor的DS1870偏置控制器是目前众多的LDMOSRF功放偏置方案中的一款。这篇应用笔记对采用DS4303实现模拟偏置方案进行了说明。DS4303概述DS43...[详细]

病人和医护人员的安全是医疗电子设备的重中之重，然而电子设备的效率等其他因素也至关重要。安全和效率这两个因素对DC/DC电源技术提出了相互冲突的需求。医疗级增强型隔离所需的更高的隔离间隙和爬电距离会导致变压器的磁场无法达到最佳耦合，因此传统的设计会失去宝贵的效率。RECOM工程师开发了一种可以规避这种不足的新变压器概念。最近推出的“Re3-inforced”转换器具有高达6W的额定功率，与传统转换...[详细]

-新型Si86xxxT数字隔离器系列产品保护工业设备免受二次雷击影响-工业自动化和网络基础设施领域中数字隔离技术的供应商SiliconLabs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出具有高压隔离栅的新型多通道数字隔离器系列产品，其设计能耐受10kV电压浪涌冲击。基于SiliconLabs专有的电容隔离技术，新型Si86xxxT数字隔离器系列产品为要求苛刻的各...[详细]

分立元件低噪声、低失真前置放大器电路的功能为音响设备研制的OP放大器有以低器声见长的NE5532A、LM833A等，但这些IC受到输入阻抗、高频特性、电源电压的制约。而采用分立元件的晶体管电路则具有按使用要求进行设计的自由度。由于输入级采用了低噪声的并联J-FET电路，所以用在信号源输出电阻高的电路中也能获得低噪声特性。对于双极输入型的低噪声OP放大器来说，当信号电阻降低时，噪...[详细]

2016年11月14日，北京讯德州仪器（TI）近日推出业界首款精密纳米功率运算放大器（opamp）。LPV811和LPV812的静态电流低至320nA，是新系列四款新超低功耗运算放大器的组成部分。新系列运算放大器的功耗比同类精密运算放大器低60%，偏移电压低至300V，能够延长电池和传感器的寿命，适用于楼宇自动化、有线和无线传感器节点以及可穿戴设备等应用。LPV811系列的主要特性...[详细]

放大器一般分为干线放大器和用户放大器，另有延长放大器、线路放大器等。干线放大器由电源部分，衰减器、均衡器、温补电路，放大模块及自动增益控制等电路组成。另外有些指标较高的，像ALC干放、桥放，前馈式放大器等应用较少。最常见的几种放大器为普通干放，温补干放及AGC干放及ASC放大器。500)this.width=500"dypop="按此在新窗口浏览图片">　　电源供电分为交流60V和交...[详细]

引言　　以ARM芯片为处理器核的嵌入式应用系统，以其小体积、低功耗、低成本、高性能、丰富的片内资源以及对操作系统的广泛支持，得到了人们越来越多的青睐。包括工业控制领域、无线通信领域、网络应用、消费电子、成像和安全产品等，如今，ARM微处理器及嵌入式技术的应用几乎已经渗透到了各个领域。其中ARM7作为ARM微处理器系列中的一员，是低功耗的32位RISC处理器。Samsung公司的S3C451...[详细]

纵观历史，会发现许多汽车行业利用相邻和互补市场技术实现转化的示例；工业、消费电子和医疗健康行业只是其中几个。从引进采矿业的传输系统来实现汽车大规模生产的变革，到利用电子控制单元(ECU)的处理能力（该技术自30多年前首次运用微控制器功能以来持续迅速发展），这种汽车行业借用技术转化并充分发挥其优势的例子不胜枚举。现在，汽车行业也在回馈一项可以简化各种应用中的音频分配挑战的技术。A2B®总线是...[详细]

在当今世界，市场希望技术更小、更薄、更时尚，同时仍能提供出色音质的播放设备。随着设备变得越来越小，留给音频硬件的空间也越来越小。此外，产品的成本压力也给硬件带来了额外的压力。成本更低、更小巧的音频系统解决方案会降低音频质量。然而，可以通过优化信号链来解决这一难题，它建立在可扩展的音频调谐方法之上，可以提高任何设备的音频性能。什么是音频信号链，它是如何工作的？音频信号链是音频输入信号通...[详细]

中国，北京2016年7月7日移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）近期宣布，其在中国的新工厂投入运营。该新工厂位于山东省德州，占地47,000平方米，是Qorvo在华设施占地面积的两倍以上，并增加了关键的最新组装、封装和测试技术，帮助公司满足其RF解决方案不断增长的需求。Qorvo亚太区运作及大中华区业务副总...[详细]

本文主要介绍了虚拟I2C总线串行显示电路，其中包括SAA1064引脚功能介绍、硬件电路设计、片内可编程功能以及程序举例。　　1.SAA1064引脚功能　　①VDD、VEE：电源、接地端。电源4.5～15V;　　②P1～P16：段驱动输出端。分为两个8位口：　　P1～P8;P9～P16。P8、P16为高位。口锁存器具有反相功能，置1时，端口输出0。　　③MX1、MX2：位码...[详细]

SESD器件提供静电放电(electrostaticdischarge,ESD)保护，设计用于防止普遍的chargedboardevent(CBE)事件。中国上海－2014年3月18日－现今敏感的ESD,高紧凑型超移动设备使得高成本效益的电路保护成为设计过程中重要的一环，TEConnectivity旗下TE电路保护部(TECircuitProtection)...[详细]

光耦合器(opticalcoupler，英文缩写为OC)亦称光电隔离器，简称光耦。光耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类最多、用途最广的光电器件之一。光耦合器一般由三部分组成:光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管(LED)，使之发出一定波长的光，被光探测器接收而产生光电流，再经过进一步放大后输...[详细]

在Electronica期间，安森美首席执行官HassaneEl-Khoury在展会现场接受了PowerElectronicsNews的采访，详细介绍了安森美此次带来的新的65nmBCD及其未来发展计划。安森美创新Treo平台HassaneEl-Khoury分享了安森美在此次展会上展示的关键技术之一——Treo平台。Treo平台是安森美经过多年研发和创新的成果，旨在提供业...[详细]