|A川川I~'j
I
~.~盯ROLYTIC
CAPACITORS
Part Numbering System
AiSH~
日 E回8:liJ囚 lli囚~回
113114½回
t
① Category ∞de
S嗣½lMarking ∞de⑨
T.enninal ∞de⑦
Slzeα划
capacitance ∞de⑤
capacltanceωlerance cc刘e@)
生坦旦旦旦盟
Ser1es ∞de
Ca恒目cry 回到de①
(
Voltage
∞de
Code
咀阳
@Capaci阳nce tolerance ∞de
⑤ Capacitan四∞de
Code
4
。
。
。
。
。
Type
(V..)
E
s
2.5
3
4
6.3
6.8
7
7.5
10
12
16
25
35
40
50
63
80
100
120
160
180
200
220
250
315
350
380
400
420
450
500
550
600
Tol.
Code
卜一一一一一一
Ele恼。Iytic
Cs
pacitor
5
E
D
G
(%)
-10-+10
-20-+20
-10-+30
-10-+20
。 -+20
c{"aFp
}
0.10
0.22
0.33
0.47
0.68
2.2
3.3
4.7
6.8
，。
Code
7
R
R
R
R
R
。
自
8
才
自
。
K
M
Q
V
A
c
B
D
E
F
N
Co
nductive Polymer
J
c
Q
A
A
T
c
E
v
G
H
」
。
。
2
3
4
自
② Series 耐E
2
3
4
e
1
R
R
R
R
。
2
3
7
自
。
2
2
7
自
-5-+20
-1 口--20
Code
Serl幅 name
2
WH
CD11GE
CD11GES
CD11GAS
CD11GHS
NR
PZ
W
G
G
G
G
N
P
3
H
E
-5-+5
。 -+1 。
-5½-20
x
w
s
R
z
2
2
2
2
2
2
z
z
2
2
2
2
2
2
2
B
K
B
c
ι
w
H
」
D
N
E
F
v
P
G
T
-15-+5
22
33
47
68
100
220
330
470
680
1000
2200
33日。
2
3
4
自
'
'
。
。
。
。
。
2
3
7
8
。
2
3
4
6
2
3
7
8
。
4700
6800
10000
22000
33000
68000
2
3
4
8
1
2
3
e
'
2
3
7
8
。
2
3
8
1
1
1
1
1
2
2
2
2
2
3
3
3
3
K
③ SleevelMarking ∞de
(
Size
∞de
IPD
(mm)
4
5
6.3
8
10
11
12
12.5
13
14
16
18
19
20
22
25
30
35
40
51.6
64.3
76.9
91
100
(
L
(mm)
5
7
11
12
16
20
25
30
35
40
46
50
60
80
100
115
120
130
140
160
200
220
238
250
Cod.
11
。
。
Terminal
∞de
Code
Specification
13
Bulk packlng
Taplng (SMD Type)
。4-8
Taping
Y主
c
D
E
F
G
H
Size
14
15
SleeveJMarking
PVC
Code
16
c
T
B
R
s
T
z
H
v
。
w
J
x
K
L
M
z
N
。
1
1
1
2
2
3
3
4
4
5
自
自
12
5
7
T
2
e
。
。
PET
。
。
。
。
D
P
B
c
c
F
」
Dark þlue
Bright red
Sky-Þlue
Lighl Þlue
Pink
Black
Purple-blue
Rød
F=5.0mm
s
5
3
B
5
。
1Sl
10-12.5
Tapin目
F=5.0mm
Lead Cut L=3.5mm
Lead Cut L=11.0mm
Lead Forming
&
Cut
L=4.5mm
Kink 晶 Cut
5
。
5
。
6
。
。
。
P
Q
R
Y
s
T
U
v
A
A
B
c
D
E
G
K
M
N
P
。
5
。
。
。
。
。
。
L=4.5mm
Sna4p0-imnm el Teminal
typin
englh
Three Terminals
Rlng dlp
wmdunl四nn
g
z½ndard
倒g
Rlng cllp mountlng speclal
d酷Ign
.
.
。
.
.
。
K
T
A
s
e
。
13/14
AiSHi
Lead Forming
Taping
Specifi臼tions
A川l川 ELECTROL
YTIC CAPACITORS
土 2.0
Fig.1 ∞de:X
一4
0
.7土0.2
士 2.0
Fig.2 ∞de:B
一寸。
7士0.2
Fig.3 ∞de:B
一!= 0.7土0.2
Fig.4∞de:P
土2.0
丰丰斗
。 7士0.2
|A川川I~'j
I
~.~盯ROLYTIC
CAPACITORS
Lead Forming
Specification Fig.1
&
Fig.2
&
Fig.3
C....lz.
Item.
Symb创
4金5
4舍7
AiSH~
5.5
5.7
5.11
6.3*5
6.3*7
6.3*9
6.3*11
6.3金唱 2
8.5/7
8.9/11
8.1 唱 .5
8.16
8.20
8.12
Pin
C口de
10*9/12
10*12.5
10*13/16
10*20/25
Tol.nmce
B
。d
B
0.5
12.7
12.7
5.1
6.35
2.5
18.5
18.0
6.0
9.0
3.0
B
0.5
12.7
12.7
5. 才
B
0.45/0.5
B
0.6
12.7
12.7
4.6
6.35
3.5
18.5
18.0
8.0
9.0
3.0
B
0.6
12.7
12.7
3.85
6.35
5.0
18.5
18.0
11.0
9.0
3.0
士0.05
士 1.0
士0.2
Lead wire diameter
Pitch of body
Feed hole pitch
Distance 1rom hole center
t口 lead
0.45
12.7
12.7
0.45
12.7
12.7
0.5
12.7
12.7
。 .45
P
PO
P1
P2
F
H
W
WO
W1
W2
12.7
12.7
5.1
12.7
12.7
4.6
6.35
3.5
18.5
18.0
8.0
9.0
3.0
士0.7
Distance from feed hole
center to body centar
Lead-to-Iead distance
Høight 01 body 1rom tapø cøntør
Base tape widlh
Adhesive tape widlh
Hola posltlon
Hole down lape position
6.35
6.35
6.35
6.35
2.5
6.35
2.5
18.5
18.0
8.0
9.0
3.0
主 1.0
主0.5
主0.75
韭0.5
18.5
18.0
6.0
9.0
3.0
18.5
18.0
6.0
9.0
3.0
18.5
18.0
6.0
9.0
3.0
18.5
18.0
6.0
9.0
3.0
min
+0.75
-0.5
max
Specification Fig
.4
C....iz.
Item.
Symbol
5"5
5.7
8.5/7
8*9/11
8*11.5/12
4舍5
5金 11
6.3金5
4"7
6.3*7
6.3*9
6.3舍 11
6.3*12
8*16
8.20
Tolerance
PinCode
Lead wire diameter
Pitch 01 body
Feed hole pilch
Dislance from hole
cen阳rtolead
P
。d
P
0.45
12.7
12.7
3.85
6.35
2.0
5.0
18.5
16.0
18.0
6.0
9.0
3.0
P
0.45
12.7
12.7
3.85
6.35
2.0
5.0
18.5
16.0
18.0
6.0
9.0
3.0
P
0.5
12.7
12.7
3.85
6.35
2.0
5.0
18.5
16.0
18.0
6.0
9.0
3.0
P
0.45
12.7
12.7
3.85
6.35
2.5
5.0
18.5
16.0
18.0
6.0
9
.0
3
.0
P
0.5
12.7
12.7
3.85
6.35
2.5
5.0
18.5
16.0
18.0
6.0
9. 口
P
。 .5
P
0.45/0.5
P
。 .6
士 0.05
土 1.0
0.45
12.7
12.7
3.85
6.35
1.5
5.0
18.5
16.0
18.0
6.0
9.0
3.0
P
PO
P1
P2
F
F1
H
HO
12.7
12.7
3.85
6.35
2.5
5.0
18.5
16.0
18.0
8.0
9.0
3.0
12.7
12.7
3.85
6.35
3.5
5.0
18.5
16.0
18.0
8.0
9.0
3.0
12.7
12.7
3.85
6.35
3.5
5.0
18.5
16.0
18.0
8.0
9.0
3.0
士 0.2
土 0.7
Distance
fr，口 mfeed
hole
ce nter to body center
Lead-to-Iead distance
Lead to lead distance
Height
of
body
from 饱问 ωnler
Lead wire clinch heighl
Base tape width
Adhesive tape width
Hole posilion
Hole down lape position
土才 .0
虫。 .5
+0.8
-0.2
主 0.75
主 0.5
主 0.5
w
WO
W1
W2
min
+0.75
-0 .5
町lax
3.0
15/16
|iSHi
Lead Forming
Lead Forming & Cut
Code:C
RANGE:
<Þ
4-
<Þ
18
AL川[1]~
I
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tj
Î
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Code:F
RANGE:
<þ4田。8
IÞD
F
L
IÞD
F
L
4
5
6.3
1.5
2.0
2.5
3.5
5.0
5.0
7.5
7.5
3.0-12.0
3.0-12.0
3.0-12.0
3.口圄 12.0
4
5
6.3
自
5.0
5.0
5.0
5.0
3.5
,
4.5
,
5.0
,
7.0
3.5
,
4.5
,
5.0
,
7.0
3.5
,
4.5
,
5.0
,
7.0
3.5
,
4.5
,
5.0
,
7.0
s
10
12.5
16
18
3.0-12. 。
.
.
.
.
.
3.0-12.0
3.0-12.0
3.口-12.0
Code:J
RANGE:φ10-φ18
正
-
叫
L
王约 5
4>>
D
10
12.5
16
18
F
L
5.0
5.0
7.5
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,
4.5
,
5.0
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,
4.5
,
5.0
4.0
,
4.5
,
5.0
4.0
,
4.5
,
5.0
|A川川I~'j
I
~.~盯ROLYTIC
CAPACITORS
AiSH~
Solering Recommendation
•
Flow Soldering(Radial Lead Type)
Preheating
260 Cm础.
0
Cooling
'
-
E
½
H
』
@
a
」F @
E
130土20 C
0
"
Note1: (1-3
0
C)/sec.
Note 2: Approx.200
o
C/sec.
Note 3:
5 C/sec.(m缸.)
0
Tamb
..
30-90 sec. <1
..‘---+工工
sec.
剖 Os四.
Time
•
Reflow Soldering
• (For Polymer SMD Type)
Recommended Reflow Profile
i
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Peak temperature
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Ti
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Reflow
Prehnting
150.C 恼 180.C
cycl.
Within
9
0s
ec.
z
11/12
TI技术论坛
京公网安备 11010802033920号
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