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没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业,只有半导体支撑产业形成完善的配套体系,才能推动半导体行业高速发展。 我国在“十一五”规划中特别提到,要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括:集成电路产业年均增长率在30%以上,到2010年将实现3000亿元的销售额,约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
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随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO18000-6C标准,RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟,RFID标签用于单品识别提上日程,在下一个里程碑上是超高频还是高频,引起了全球RFID业界的广泛关注。高频与超高频高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz,一般以无源为主,标签与阅读器进行数据交换时,标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
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CEVA公司宣布,权威市场研究机构Gartner公司已将CEVA评为全球可授权DSP技术的领导厂商,在2007年的数字信号处理器授权市场取得超过60%的占有率。Gartner在“市场份额:2007年全球半导体知识产权”的报告中提到,CEVA的总体DSP授权市场份额每年增长10%,使到CEVA...[详细]
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CSR公司日前首次在球公开展示了手机采用CSRBlueCore7芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器,它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步,并强化了CSR推动蓝牙低功耗产品开发的承诺,特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于2009年一季度最终采...[详细]
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射频识别(RadioFrequencyIdentification,RFID)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术,与目前广泛采用的条形码技术相比,RFID具有容量大、识别距离远、穿透能力强、抗污性强等特点。RFID技术已经发展得比较成熟并获得了大规模商用,但超高频RFID技术相对滞后。本文分析了射频芯片nRF9E5的功能特性,并将其用于RFID系统中,设计了一套有源超高频(...[详细]
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最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。 硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术,因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前,对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势,而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
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至今,设计人员都面对ADC选择的折衷考虑。流水线转换器提供高分辨率和宽动态范围,但其功耗相当高。另一种方法,分立时间Δ∑转换器几乎不需要太大的功率,但严格受速度所限。 CTDSADC 连续时间Δ∑(CTDS)技术可填补转换器的空白。Xignal公司最近推出的产品可工作在40Msample/s(相当于流水线转换器的50~60Msample/s),具有12位或14位分辨率、高功能...[详细]
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没有其它任何一个领域比医疗保健行业更加强烈地感受到变革的压力。医疗机构和服务部门迫切需要降低成本,但难题在于不能影响病人的生活质量。减少员工、设备成本和能源消耗,限制病人住院时间,都有助于降低医疗成本,但这对病人来说,代价又有多高呢?这是一个严峻的挑战,医疗服务提供商正在依赖技术,以合理的成本,成功地应对提供更好的医疗服务的挑战。 半导体技术对医疗系统产生了深远的影响。病人监控、药物调剂...[详细]
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由于微小生物电子传感器的问世,现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式,用气味来诊断各种疾病的早期症状。这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资,经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试,最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业,还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。“电子鼻子”工程协调员...[详细]
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当医疗设备的应用范围由医院扩展到紧急应变和家庭医疗环境时,它的移动性将由多种因素所决定。此外,在医院内的医疗设备也经常需要电池的支持,以方便患者在不同的病房中转移。 而且,在生育高峰期出生的人们已步入了老年,他们仍然希望四处活动,这就为传统固定设备的便携应用创造了需求,这些设备能够方便患病老年人的活动。它们包括了诊断仪器,如除纤维颤动器、超声设备和血分析仪;还有面向患者的设备,包括胰岛...[详细]
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2008年7月15日美国晶像宣布推出全新的InstaPort™技术,旨在提高HDMI数字电视(DTV)的智能性,进而缩短切换滞后时间。与此同时,该公司还推出了SiliconImageSiI9285、SiI9287、SiI9251与SiI9261等一系列配套使用的端口处理器,以及全...[详细]
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由3D-IC联盟发起的存储器互连标准(IMIS,IntimateMemoryInterconnectStandard)最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片,预期将在200...[详细]
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据国外媒体报道,AMD周四宣布,已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。 由于最近几个季度持续亏损,AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此,AMD将一次性支出8.76亿美元,占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。 这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元,由于放弃ATI...[详细]
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8月26-29日,由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会(NEPCON华南展)将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会,更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链,内容涉及表面贴装技术(SMT)、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
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WiMax技术要在具体的应用场景中体现出自身的优势,才能得到市场的认可,这就需要通过应用测试来衡量系统的性能参数。根据WiMax论坛制定的系统参数指标以及测试要求,WiMax的测试方法分为三部分:协议分析、无线射频分析、传输性能分析。本文主要介绍移动WIMAX参数指标,介绍了一些针对802.16d(2004)、802.16e(2005)的标准信号射频性能测试。 WiMAX简介...[详细]