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据《日本经济新闻》5月24日报道，全球最大电子产品代工服务商(EMS)台湾鸿海精密工业5月23日前公开了2016财年年度报告。在全球保护主义势头高涨的背景下，鸿海董事长郭台铭依然表示，过去公司未曾停下国际化的脚步，藉由跨国策略投资，鸿海逐步打造一个全球化的供应链体系。此外，郭台铭还强调了被鸿海收购的夏普的经营重建成果。鸿海在面向股东的报告中公布了2017财年的经营方针。郭台铭指出，综观全球...[详细]

射频解决方案提供商Qorvo，今天宣布已完成对超宽带（UWB）技术的先驱Decawave的收购。以及面向移动，汽车和物联网应用的UWB解决方案提供商，Decawave团队已成为QorvoMobileProducts中的超宽带业务部门（UWBU）。Qorvo移动产品总裁EricCreviston表示：“我们对UWB所提供的增长潜力以及在Decawave团队的开拓性工作基础上的发展机会感到高...[详细]

5月21日，康佳集团在深圳宣布正式进军环保和半导体领域。在成立38年之际，康佳做出了新增赛道的选择之外，还提出了2022年营收千亿的目标。康佳总裁周彬表示，在大股东华侨城集团的支持下，康佳未来将重点布局节能环保、半导体、新材料等领域，进一步加快版图扩张。其中，康佳节能环保业务主要聚焦在“水污染防治”、“大气污染防治”、“固体废料治理与回收再加工利用”、“土壤污染处理及修复”等热门领域。“...[详细]

      IT行业的企业并购事件每天都在进行，芯片行业的情况更是如此。MIPS科技公司已经待售一段时间了，现在这件事算是最终敲定了，这家业界赫赫有名的MIPS计算机系统半导体设计公司正式被英国Imagination科技公司以6000万美元现金购得。MIPS预计整个交易将在2013年的第一个季度内完成。此外为家庭娱乐、互联网、移动及嵌入市场提供CPU处理器架构与内核解决方案的MIPS...[详细]

    eeworld网消息，2017年4月27日，上海——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，凭借Cadence®Protium™S1FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2...[详细]

近年来，因为制程工艺的演进，传统硅材料的极限开始凸显。为此产业界在寻找新的替代者，并且有了很多方案。在本文，我们试浅谈一下最近比较火热的碳纳米管的前景。硅基晶体管的极限与碳纳米管的优势随着半导体特征尺寸的逐渐缩小，硅基半导体晶体管正在越来越接近物理极限。随着硅基晶体管逐渐接近极限，各种生产问题正在一一浮现。首先，CMOS晶体管在沟道尺寸很短时，使用普通的平面工艺会造成漏电流（l...[详细]

日前，恩智浦公布了其2014年三季度财报，季度收入达15.15亿美元，同比增长21%，环比增12%。据悉，恩智浦2015年1月1日将进行部门改组，新成立的部门分别被命名为：安全验证解决方案部（SecureIdentificationSolution），安全连接设备部以及安全接口与电源部三大块，受影响的包括以前的智能识别事业部、移动与计算事业部以及设施和工业事业部，而汽车业务部则不...[详细]

尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年8月28日(周三)～8月30日(周五)于中国深圳国际会展中心举办的聚焦亚洲功率电子器件产业链的国际展会“PCIM（PowerConversionIntelligentMotion）Asia2024”。尼得科精密检测科技在此次展会上除了将展出面向功率半导体IGBT/SiC模块的绝缘/静态特性/动态特性检查装置“NATS系列”之外，还将...[详细]

6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos2200处理器的性能。据悉，高通此前已与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙888芯片。一、骁龙895：4nm工艺、ARMCor...[详细]

2024年8月19日，在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，中国RISC-V产业联盟理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，全球各大CPU架构通常都要有一些部门长期支持，虽然芯原一直强调“自主可控”，但RISC-V开源指令集发布时芯原也曾犹豫过，反应速度比印度、俄罗斯和欧盟慢了些。“上海市经信委是第一个明确支持RISC-V的政府部门，在上海集成电路行业协会在鼓励下，推动了芯...[详细]

5月11日晚间，中芯国际在港交所公告，黄登山由于其他工作安排，辞任公司非执行董事及董事会提名委员会成员职务，自2023年5月11日起生效。由国家集成电路产业投资基金股份有限公司推荐之候选人刘训峰博士（「刘博士」）获委任为本公司第二类董事、执行董事、董事会副董事长及提名委员会成员，自2023年5月11日起生效。刘博士与本公司订立董事服务合同，其董事任期自2023年5月11日生效，唯须根...[详细]

在DRAM、汽车特用逻辑与模拟芯片、NANDFlash，以及工业∕其他特用逻辑芯片等市场规模大幅成长的推动下，预估2017年全球整体IC市场规模将会年增16%。据调研机构ICInsights最新公布预估，在33类IC产品中，2017年计有29类产品市场规模会出现年增，并且其中有10类产品市场规模年增幅度将会大于(等于)10%。仅显示器驱动芯片、4/8位元微控制器、SRAM，以及闸阵列(...[详细]

10月17日消息，根据集邦咨询公布的最新研究报告，由于供应商严格控制产出，进一步扩大减产规模，预估今年第4季度NANDFlash合约价环比增长8-13%。客户端SSD方面，由于原厂及模组厂均积极涨价，价格短期内不会下跌。另一方面，主流制程减产及高端ClientSSD供应厂商较少，给予原厂更好的议价能力，因此高端产品有望一并上涨，预估第四季PCClientS...[详细]

近日，中科天芯科技（北京）有限公司（以下简称“中科天芯”）联合中科院研究所开发并推出A2芯片，这是国内完全自主研发的第一款光学相控阵技术固态激光雷达芯片。据了解，A2芯片是一款适用于短距离成像用的三维扫描固态相控阵芯片，是国内首次在硅基材料上制作的相控阵芯片。其原理是利用光波导阵列，通过相控调制方法实现激光的快速扫描。芯片使用完全与CMOS兼容的工艺完成，未来量产后成本非常低。中科天...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey将参加2024年11月12日至15日在德国慕尼黑举办的electronica电子展，诚邀各位参会者莅临B4展厅578号展位参观交流。DigiKey将在展会上重DigiKey将在展会上重点推介领先厂商的高端产品，展示多项技术和工具，并赠送精美礼品。敬请莅临B4展厅578号...[详细]