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近日，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司（长电科技）、通富微电子股份有限公司（通富微电）以及天水华天科技股份有限公司（华天科技）分别发布了2017年上半年财报。财报显示，三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升，表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。封测“三剑客”盈利普遍提升“十三五”规划期内，在国家产业基金、资本市场再融资等兼并重组方式的引领下，我国封测企业销售...[详细]

大港股份12月14日晚公布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）。12月14日，公司与王刚等11名江苏艾科半导体有限公司股东签署了《股权收购协议》，公司拟向王刚等11名艾科半导体股东发行股份及支付现金购买其合计持有的艾科半导体100%的股权。以2015年9月30日为评估基准日，艾科半导体100%股权评估值为108016.32万元。各方在公平、自愿的原则下，确定上市公司...[详细]

9月9日消息，据印度马哈拉施特拉邦副首席部长DevendraFadnavis北京时间本月5日X平台动态，印度巨头阿达尼集团AdaniGroup与以色列晶圆代工企业高塔半导体TowerSemiconductor拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超5000个工作岗位，整体投资额达...[详细]

全球半导体业界固然因物联网(IoT)、车用电子发展带动需求，但考量到目前已可预见的几个情况，半导体产业恐将在2017年的巅峰后开始衰退。日经报导引述IHSMarkit说法指出，2017年存储器频拉货，价格上扬，加上因应年底圣诞商机，季节性需求导致供货紧张将持续，全球半导体产值预估年增10%，然而2018年就会转为下滑5%。主因是智能手机减产，3DNAND良率将进一步提升，供货稳定...[详细]

5月13日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的董事会，在周二召开了一次会议，批准了一项约57亿美元的资本支出计划，用于工厂建设等方面。从台积电官网所披露的信息来看，董事会批准的这一项资本支出计划，接近57.04亿美元，新台币是接近1683亿。台积电董事会批准的57亿美元，将用于4个方面，分别是工厂建设和工厂设备系统的安装、先进技术设备的安装和升级、专业技术设备的安装、202...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）携氮化镓（GaN）解决方案CoolGaN™600V增强型HEMT和氮化镓开关管专用驱动IC（GaNEiceDRIVER™IC），精彩亮相2018年德国慕尼黑电子展。英飞凌展示了其产品的优越性：它们具备更高功率密度，可实现更加小巧、轻便的设计，从而降低系统总成本和运行成本，以及减少资本支出。随着CoolGaN600...[详细]

2023年7月11日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2023年7月27日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第二季度财务数据。意法半导体将在2023年7月27日北京时间下午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2023年第二季度财务业绩和2023年第三度业务前景。登录意法半导体官网可以...[详细]

8月27日汇顶科技发布半年报，报告显示，2017年上半年，公司持续以市场为导向，以客户需求为中心，围绕公司发展战略开展经营工作，实现了公司的持续成长。报告期内，公司实现营业收入1,837,793,705.28元，同比增长51.77%；归属于上市公司股东净利润481,482,771.95元，同比增长58.23%。报告期内，公司主要经营管理工作如下：1、市场及销售：2017上...[详细]

德州仪器(TI)日前宣布推出DesignDRIVE快速电流环路(FastCurrentLoop)软件，使C2000微控制器(MCU)成为电流环路效能低于1微秒的装置组件。TI的C2000MCU产品组合与DesignDRIVE软件共同提供了系统单芯片(SOC)功能，并简化了驱动控制系统的开发。新型DesignDRIVE快速电流环路软件不仅性能优于传统基于MCU的电流环路解决方案，同时还能透...[详细]

全球芯片短缺的问题，一直困扰著各类制造业，尤其智能手机、医疗器材、汽车甚至家电等许多关键行业都盼著芯片短缺的供应链问题能及早解决，好让生产和销售进入正常的轨道。造成芯片全球短缺的背景是去年疫后的封锁让许多全球芯片生产中断，但同时居家上班和学习的趋势却让许多电子产品供不应求，以及5G、高效能运算（HPC）、人工智能物联网（AIoT）、电动车（EV）大趋势的需求带动下，加上过去汽车业长期导入即...[详细]

尽管半导体产业景况不佳，三大晶片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出。根据市场研究机构ICInsights的最新报告，尽管半导体产业景况不佳，三大晶片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出；该机构指出，该三大晶片制造商2016下半年资本支出估计...[详细]

凤凰科技讯据CNET北京时间9月25日报道，英特尔当地时间星期日发表新闻稿称，桌面版第八代酷睿处理器面向游戏玩家、创意人员和超频爱好者。酷睿i7-8700K是其中性能最高的，被英特尔称作是其有史以来最好的游戏处理器。英特尔称，在运行《战争机器4》（GearsofWar4）等对处理能力要求高的游戏时，与去年的KabyLake相比，新款处理器能把帧率提升至多25%。在创意方面，被称作Co...[详细]

第三季度净收入总计17.6亿美元，毛利率34.8%第三季度净利润9000万美元第三季度自由现金流8500万美元；前九个月自由现金流1.79亿美元*横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2015年9月26日的第三季度及前九个月财报。2015年第三季度，净收入总计17.6亿...[详细]

北京时间8月27日晚间消息，路透社周二报导称，中国商务部已经有条件地批准了台湾晶元设计公司联发科以38亿美元收购晨星半导体(MStarSemiconductor)的交易。商务部规定，这两家公司不得在lcd电视晶元市场展开合作；经营LCD电视晶元业务的晨星半导体的子公司必须保持独立实体身份；只有智能手机晶元和其他与无线通信有关的业务可以并入到联发科。联发科去年宣布收购竞争对手晨星...[详细]

     2009年2月25日,恩智浦半导体近日宣布它将成为第一家获得最新ARM®CortexTM-M0处理器授权的ARM合作伙伴。Cortex-M0处理器是ARM推出的尺寸最小、功耗最低、能效最高的处理器。恩智浦准备将该处理器运用于各种各样的应用中，紧凑的尺寸、高能效与高性能使它特别适合SoC、ASSP和独立微控制器中的电源管理任务。潜在应用包括：电池供电的消费电子设备、高级仪表、照明、...[详细]