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eeworld网报道：A股上市公司中茵股份第九届董事会第十六次会议决议公告显示，同意公司将名称变更为“闻泰科技股份有限公司”，详见于同日披露的《关于变更公司名称并修改《公司章程》的公告》。表决结果为5票赞成，0票反对，0票弃权。待公司名称变更完成后，公司将根据上海证券交易所有关规定向其申请变更公司简称，公司证券代码不变。该议案还需提请股东大会审议。去年底，中茵股份完成对国内最大的智能...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出750mA、42V输入同步降压开关稳压器LT8607。该组件采用独特的同步整流拓扑，在2MHz切换时可提供93%的效率，因此，使设计者能够避开关键噪声敏感频段(例如AM无线电频段)，同时实现接脚占位非常精小的解决方案。突发模式(BurstMode)操作于无负载的备用情况下，可保持静态电流低于3µA，使该组件非常适合始终保持导通(A...[详细]

最新消息显示，微软、Adobe、联想、AMD、高通、联发科、通用电气、任天堂、迪士尼、华为海思等50家公司的源代码被泄露在网上。这些泄露的源码会被发布到GitLab的一个公开储库中，并被标记为“exconfidential”(绝密)，以及“Confidential&Proprietary”(保密&专有)。存储库共包含了...[详细]

全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布已经完成对通用电气公司（以下简称“通用电气”）发电集团旗下气化业务的收购。交易的财务条款不对外披露。空气产品公司主席、总裁兼首席执行官葛思民表示：“对通用电气气化技术的成功收购将进一步支持我们专注于气化领域长期和战略性的发展。这一收购，结合我们其它专业能力，使我们可以向客户提供完整的...[详细]

全球超高速I/O传输芯片领导厂商FrescoLogic携手电子应用国际大厂意法半导体STMicroelectronics(NYSE:STM)，今天将展示基于最新USB-C™第三代PD3.0标准的多接口快充技术。此方案整合FrescoLogic的PantherCreek™FL7101USBType-C™连接端口控制芯片(TCPC)和意法半导体的STM32Type-C管理芯片(TC...[详细]

去年6月，联电宣布，将斥资数百亿日元购买联电与日本富士通半导体所合资的12寸晶圆厂——三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权。如今，联电宣布，该公司已经通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准……晶圆代工厂联华电子（UMC）25日宣布，该公司已通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)...[详细]

新浪科技讯北京时间6月27日早间消息，最近英特尔原CFO罗伯特·斯万（RobertSwan）取代了已辞职的科再奇（BrianKrzanich），临时担任英特尔的CEO。但据一位知情人士透露，斯万告诉英特尔员工，不想永久在这个职位上。这名知情人士称，斯万是在一次全体员工大会上发表上述言论的，在本次会议上同时宣布科再奇离开公司。斯万除临时担任CEO之外，仍将兼任英特尔CFO。由于科再奇违反了...[详细]

北京时间4月27日下午消息，据报道，多位知情人士今日称，欧盟反垄断专员玛格丽特·维斯塔格（MargretheVestager）本周晚些时候将对苹果公司提出反垄断指控，认为苹果AppStore应用商店为开发者设定的规则违反了欧盟法律。　　该案始于两年前，当时，瑞典音乐流媒体服务巨头Spotify向欧盟投诉苹果，指控苹果向其收取30%的订阅费，以换取Spotify应用在AppStore上架...[详细]

如今中国人暴富的方式，不再是房地产、拆迁补偿，做半导体也能成为亿万富翁！7月22日，伴随一声鸣锣声响起，中国科创板首批25家科技公司正式在上交所上市，中国A股在短短9个月时间内托举出一个面向科技行业的资本“试验田”。半导体企业领衔暴涨，25只个股全部翻倍！据公开资料显示，科创板首批上市企业共有25家。从行业来看，计算机、通信和其他电子设备制造业的企业最多，专用设备制造业紧随其后...[详细]

集微网6月4日消息，继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后，本月1日，瑞萨电子宣布，旗下100%持股子公司RenesasSemiconductorManufacturingCo.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此，从2011年3月至今，瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。据了解，RSMC所属的高知工厂于5月31...[详细]

革新往往是通往成功的必由之路。“要么创新，要么等死”在科技界广为流传。能够引领创新的组织才能够蓬勃发展。技术也是如此，HSPICE®电路仿真技术很好地说明了这一点。HSPICE技术并非自诩为行业的黄金标准而停滞不前。多年来，随着仿真难度不断加大，HSPICE也在不断发展。HSPICE的主要变革浪潮在芯片领域发展的过程中发挥了重大影响力。HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HS...[详细]

据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。2021年7月，研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。陶瓷在受到极端的热变化和机械压力时，容易因热冲击而破裂，甚至爆炸。当用喷灯喷陶瓷时，它变形了。几次试验后，研究人员意识到，他们可以控制其变形。于是，他们开始对陶瓷...[详细]

英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录【2022年12月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备...[详细]

　　海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7纳米制程，据传海思7纳米第二供货商三星、格罗方德、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]