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Yole表示，受生成式人工智能、高性能计算和超大规模计算的推动，数据中心半导体市场（涵盖计算、内存、网络和电源）的规模将从2024年的2090亿美元增长到2030年的4920亿美元。GPU占据主导地位，2024年市场规模将达到1000亿美元，到2030年预计将增长一倍以上。市场研究与战略咨询公司YoleGroup预测，GPU的收入将从2024年的1000亿美元增长到2030年的2150亿...[详细]

日前，Microchip发布2025年2季度财报，销售额环比增长10.8%。所有地区的净销售额均环比增长，微控制器和模拟业务的销售额均环比增长两位数。库存环比下降1.24亿美元，库存天数为214天。过去两个季度，库存已从266天下降到251天，再下降到214天，预计9月底的库存天数将在195至200天之间。“去年，Microchip的18,000名员...[详细]

据科技媒体Wccftech报道，主流PC市场正为内存供需长期失衡做准备，SK海力士的内部会议显示，大宗DRAM产能增长将变得十分有限，难以追上不断攀升的需求，或进一步加剧内存涨价的局面。根据消息人士BullsLab分享的会议PPT，海力士预测，除高带宽内存（HBM）和SOCAMM模块外，大宗DRAM在2028年以前的增长都会受到限制，这主要是因为主流内存厂商已将...[详细]

【中国上海，2025年12月2日】—全球电子协会（GlobalElectronicsAssociation）举办的2025IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电子生产设备展（productronica）期间圆满落幕。来自中国中车集团旗下株洲中车时代电气股份有限公司的杨艳，凭借稳定扎实的操作、严谨的工艺和卓越的产品质量，从全球12个国家、15名区域冠军中脱颖而出，以871分的高分...[详细]

2025年11月20日-11月21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）在成都·中国西部博览城举办。在IP与IC设计服务专题论坛上，合见工软市场总监崇华明发表了名为《高速接口IP的创新成就AI算力芯片的突围》的主题演讲，深入剖析了国内智算芯片产业面临的挑战，并详细介绍了合见工软高速接口IP解决方案及优势。随着智算芯片设计方法...[详细]

据DigiTimes报道，2025年第四季度，内存采购热潮愈演愈烈，引发了整个供应链的恐慌性抢购。据市场消息，华硕、微星等品牌及系统供应商一直在大举备货。消息人士表示，大型云服务提供商（CSP）对高带宽存储器（HBM）及DDR5RDIMM模组需求激增，已使内存跃升为决定2026年运营格局的战略性物资。当前，模组厂与系统厂商正全力展开一场全面性的备货竞赛。主要内存模组厂商20...[详细]

2月4日，光合组织成员单位灵达发布服务器存储控制与高速网络连接系列国产核心I/O部件。灵达发布的灵可达Linkdata产品采用纯自研架构，在性能与能效方面实现同步提升，打破该类关键部件长期依赖进口的局面。目前，灵可达Linkdata产品已在通用服务器、AI服务器及重点行业应用场景中实现规模化交付。纯自研I/O部件夯实底座能力本次发布的灵可达Linkdata产品覆盖HBA卡...[详细]

1月19日消息，韩媒ETNews本月14日报道称，SK海力士已完成对中国江苏无锡DRAM内存晶圆厂的制程转换工作，主要工艺已从1znm（IT之家注：第三代10纳米级）升级至1anm（第四代10纳米级）。无锡晶圆厂为SK海力士贡献了约1/3的DRAM产能，报道指在该厂当下每月18~19万片12英寸晶圆的投片量中已有大致九成为1anm。由...[详细]

2026年1月8日，上海天数智芯半导体股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，上市首日，天数智芯开盘价为190.2港元，高开31.54%%，这一亮眼开局不仅彰显了市场对公司核心价值的高度认可，更直观印证了投资者对国产通用GPU赛道的坚定信心。此次IPO，天数智芯共计募资36.77亿港元，投资者参与热情高涨，全球发行2543万股中，香港公开发售占比10%，获得约414.24倍超额认...[详细]

2024年10月9日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。在公司网站公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报。意法半导体将在2024年10月31日北京时间15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第三季度财...[详细]

10月7日消息，三星即将推出的GalaxyS25系列预计将是该公司首款采用3nm芯片的手机。此前有传闻称，三星将在GalaxyS25和GalaxyS25+中使用3nmExynos2500，而在GalaxyS25Ultra中使用3nmSnapdragon8Elite。然而最新报道称，由于该公司在自家3nmExynos芯片方面面临困难，这一计...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]

10月24日消息，彭博昨天报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候，Arm对此事回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]