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　　据悉，硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　然而一旦供需失衡，未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。　　物联网及车用电子显然带动了2015——2020年半导体市场成长，全球硅晶圆市...[详细]

10月10日消息，据韩媒ZDNETKorea当地时间今日报道，行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应HBM3E内存出现延迟，将2025年底的HBM产能预估下调至每月17万片晶圆。IT之家获悉，三星电子今年二季度设下的目标是到今年底HBM内存月产能达14万~15万片晶圆，到明年底进一步增至20万片，以回应主要对手SK海力士的增产计划。然而三星的H...[详细]

3月27日，闻泰科技（600745）发布公告，根据公司未来经营计划和发展战略，并结合公司全资子公司合肥中闻金泰半导体投资有限公司的业务发展需要，公司拟对合肥中闻金泰进行增资，增资金额为人民币50,000万元，本次增资完成后，合肥中闻金泰的注册资本将增加至人民币50,500万元，公司仍持有其100%的股权。控股公司闻天下早已染指半导体闻泰科技（600745）是手机ODM行业龙头企业，...[详细]

据深圳商报5月9日报道，广东首个村集体经济成立的创业投资母基金——“南岭母基金”获批正式运作。据介绍，该母基金计划总规模5亿至10亿元，将主要投向专注于国家战略新兴产业投资的创业投资子基金，最终投向下一代移动通信（5G）产业、芯片设计制造、互联网、人工智能、大数据、高端装备、生命健康等领域的早中期高成长性中小企业；也可不通过子基金，对科技型创业企业直接投资。南岭母基金（FOF基金）...[详细]

随着中美贸易战持续升温，在美方不断挑衅下，中国也给出了强有力的回击。尽管中美双方态度强硬，现在还没有到最后一刻。不管如何，贸易战一旦开打对中美两方的消费者，或者生产者，都会产生重大的影响。那么在这场一触即发的战争中，各方企业的态度如何？集微网对一些国外科技企业、行业组织、半导体企业以及终端制造商等对贸易战的态度进行了整理。国外企业戴尔在第六届中国电子信息博览会上，戴尔科技集团大...[详细]

专业封装测试厂精材（3374）今日举行法说会，由董事长兼总经理陈家湘出席，陈家湘接手精材董事长兼总经理才半年多的时候，即成功将精材的营运转亏为盈，不过面临今年第1季，陈家湘则表示将以保守视之，面临淡季影响，营收将较上季显著下滑，第2季进入营运谷底。 陈家湘表示，去年上半年受到需求衰退，价格下滑，以及12吋低价动率以及新开发专案投入试产量产费用，导致去年上半年税后亏损6.09亿元，但新感测器封...[详细]

电子网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，开始提供业界第一款外部CAN灵活数据速率（CANFD）控制器。采用MCP2517FD，设计人员能够很快从CAN2.0升级到CANFD，受益于CANFD增强协议。CANFD相对于传统的CAN2.0有很多优势，包括更快的数据速率和数据字节消息扩展等。前沿的MCP2517FDCANF...[详细]

(新加坡2016年5月18日)Molex工具设备可帮助预防不必要的生产停机，同时确保客户满足行业标准要求并维持在众多应用中的质保，涉及的领域包括汽车、工业、商用、合同制造商、装配以及设计/工程。Molex还提供应用工装服务，在设备安装过程中以及产品的整个生命周期内协助客户。Molex应用工装经理BobGrenke表示：Molex帮助客户应对不断出现的挑战，在要...[详细]

鲁道夫·埃米尔·卡尔曼(RudolfEmilKalman)是一位拥有匈牙利血统的美国数学家。这位出生于布达佩斯的科学家于1943年与家人逃离二战战火并移民到美国。他一生致力于研究数学，直到2016年去世，在信号处理、控制系统和导航方面留下了丰富的应用数学遗产。卡尔曼在麻省理工学院(MIT)获得电气工程学士学位，随后在哥伦比亚大学攻读研究生，并在1958年获得博士学位并...[详细]

凤凰科技讯据《印度经济时报》北京时间12月7日报道，监管文件显示，截至3月份的2017财年，小米公司印度部门营收增长近7倍，实现扭亏为盈。这表明，印度消费者越来越偏爱中国厂商的高性价比手机。小米称，公司本财年业绩将会更上一层楼。文件显示，在2017财年，小米营收为837.93亿印度卢比(约合13亿美元)，较上一年的104.62亿印度卢比增长696%；净利润为16.39亿印度卢比(约合25...[详细]

全球半导体产业大者恒大竞争态势加遽，为寻求成长并生存下去，并购案成为多数公司选择灵方妙药。根据研究机构调查2016全球半导体企业营收排名前十大，四成企业选择并购来壮大营收，其中高通、博通（前身为安华高）排名快速窜升，台厂联发科藉由过去几年并购案营收排名得以保住第十大。根据国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）针对2016年全球半导体营收前十大排行榜，英特尔龙头地位屹立不摇，三星则排行第二急...[详细]

电子网消息，联发科公告2017年12月合并营收为186.52亿元（新台币，后同），第四季合并营收604.03亿元，达到中低标水准，2017年全年度营收方面，年减13.54％、为2,382.16亿元，虽然缴出衰退成绩单，但表现基本仍符合市场预期。法人表示，联发科在2018将可望以搭载人工智能（AI）功能的中端手机芯片攻城掠地，带动业绩触底反弹。2017年联发科全年合并营收为2,382.16亿...[详细]

麦肯锡研究指出，全球水资源基础建设支出总额于2030年将达7.5兆美元，年均支出约5,000亿美元，超越顾能（Gartner）估计全球半导体今年699亿美元的资本支出及3,400亿美元的产值。换句话说，水资源投资将比半导体多出六倍。基金业者指出，创新科技已运用到许多产业，尤其是水资源，预期政府及民间将运用更多新科技来处理水务，相关投资金额庞大，产生许多商机。法银巴黎投顾指出，水务处理领域与科...[详细]

随着财报季逐步展开，众多企业高管们都在财报会上讨论当前行业供应链问题。本周四，多家不同领域的企业高管都不约而同地释放出同一个信号：去年曾严重困扰他们的“缺芯”问题，现已有所缓解。　　这对于下游制造商们来说，无疑是一剂强心剂；但对于芯片商们来说，可能心情更加复杂——尽管芯片供应已经增加，但芯片行业仍需应对原材料价格上涨、能源市场吃紧以及利率上升打压消费者需求等问题，这些因素可能会持续打压利润率...[详细]

   “万物并作，吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样，半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系，当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代，竞争已不局限于单纯的产品和技术，而在于谁能构建完整的产业生态系统。设备和材料在半导体生态系统中扮演“左右护法”的角色：全球每年在半导体业的投资约500亿~600亿美元，其中有70%是用来购买设备，因为工艺的进步全要仰仗设备业的进步。半导体材料的...[详细]